5 Penyebab Utama Pembusaan pada Pelapisan Tembaga pada Papan PCB

Ada banyak penyebab pembusaan pada pelapisan tembaga pada papan PCB. Beberapa disebabkan oleh polusi minyak atau debu sementara yang lain disebabkan oleh proses penenggelaman tembaga. Berbusa adalah masalah dengan proses pelapisan tembaga apa pun karena membutuhkan larutan kimia yang dapat mencemari area lain. Hal ini juga dapat terjadi karena perlakuan lokal yang tidak tepat pada permukaan papan.

Etsa mikro

Pada etsa mikro, aktivitas endapan tembaga terlalu kuat, menyebabkan pori-pori bocor dan lecet. Hal ini juga dapat menyebabkan daya rekat yang buruk dan menurunkan kualitas lapisan. Oleh karena itu, menghilangkan kotoran ini sangat penting untuk mencegah masalah ini.

Sebelum mencoba pelapisan tembaga, substrat tembaga harus melalui proses pembersihan. Langkah pembersihan ini sangat penting untuk menghilangkan kotoran permukaan dan memberikan pembasahan permukaan secara keseluruhan. Selanjutnya, substrat diperlakukan dengan larutan asam untuk mengkondisikan permukaan tembaga. Ini diikuti dengan langkah pelapisan tembaga.

Penyebab lain dari pembusaan adalah pembersihan yang tidak tepat setelah degreasing asam. Hal ini dapat disebabkan oleh pembersihan yang tidak tepat setelah degreasing asam, kesalahan penyesuaian zat pencerah, atau suhu silinder tembaga yang buruk. Selain itu, pembersihan yang tidak tepat dapat menyebabkan sedikit oksidasi pada permukaan papan.

Oksidasi

Oksidasi menyebabkan pembusaan pada pelapisan tembaga pada papan PCB ketika foil tembaga pada papan tidak cukup terlindungi dari efek oksidasi. Masalahnya dapat terjadi karena daya rekat yang buruk atau kekasaran permukaan. Hal ini juga dapat terjadi ketika foil tembaga pada papan tipis dan tidak melekat dengan baik pada substrat papan.

Etsa mikro adalah proses yang digunakan dalam pencelupan tembaga dan pelapisan pola. Pengetsaan mikro harus dilakukan dengan hati-hati untuk menghindari oksidasi yang berlebihan. Pengetsaan yang berlebihan dapat menyebabkan pembentukan gelembung di sekitar lubang. Oksidasi yang tidak memadai dapat menyebabkan ikatan yang buruk, berbusa, dan kurangnya kekuatan pengikatan. Etsa mikro harus dilakukan hingga kedalaman 1,5 hingga dua mikron sebelum pengendapan tembaga dan 0,3 hingga satu mikron sebelum proses pelapisan pola. Analisis kimia dapat digunakan untuk memastikan bahwa kedalaman yang dibutuhkan telah tercapai.

Pemrosesan substrat

Pembusaan pada pelapisan tembaga pada papan PCB adalah cacat kualitas utama yang dapat disebabkan oleh pemrosesan substrat yang buruk. Masalah ini terjadi ketika foil tembaga pada permukaan papan tidak dapat melekat pada tembaga kimia karena ikatan yang buruk. Hal ini menyebabkan kertas tembaga melepuh pada permukaan papan. Hal ini menghasilkan warna yang tidak merata dan oksidasi hitam dan coklat.

Proses pelapisan tembaga membutuhkan penggunaan agen penyesuaian tembaga yang berat. Obat-obatan cair kimiawi ini dapat menyebabkan kontaminasi silang pada papan dan mengakibatkan efek perawatan yang buruk. Selain itu, hal ini dapat menyebabkan permukaan papan yang tidak rata dan kekuatan ikatan yang buruk antara papan dan rakitan PCBA.

Erosi mikro

Pembusaan pada pelapisan tembaga pada papan PCB dapat disebabkan oleh dua faktor utama. Yang pertama adalah proses pelapisan tembaga yang tidak tepat. Proses pelapisan tembaga menggunakan banyak bahan kimia dan pelarut organik. Proses perawatan pelapisan tembaga rumit dan bahan kimia serta minyak dalam air yang digunakan untuk pelapisan bisa berbahaya. Mereka dapat menyebabkan kontaminasi silang, cacat yang tidak merata, dan masalah pengikatan. Air yang digunakan untuk proses pelapisan tembaga harus dikontrol dan harus berkualitas baik. Hal penting lainnya yang perlu dipertimbangkan adalah suhu pelapisan tembaga. Ini akan sangat mempengaruhi efek pencucian.

Erosi mikro terjadi ketika air dan oksigen terlarut pada pelat tembaga. Air dan oksigen yang terlarut dari air menyebabkan reaksi oksidasi dan membentuk senyawa kimia yang disebut besi hidroksida. Proses oksidasi menghasilkan pelepasan elektron dari pelapisan tembaga papan.

Kurangnya polaritas katodik

Berbusa pada pelapisan tembaga papan PCB adalah cacat kualitas yang umum terjadi. Proses yang digunakan untuk membuat papan PCB sangat rumit dan membutuhkan perawatan proses yang cermat. Proses ini melibatkan pemrosesan dan pelapisan basah secara kimiawi, dan membutuhkan analisis yang cermat terhadap sebab dan akibat pembusaan. Artikel ini menjelaskan penyebab pembusaan pada pelat tembaga dan apa yang dapat dilakukan untuk mencegahnya.

Tingkat pH larutan pelapisan juga sangat penting, karena menentukan kerapatan arus katodik. Faktor ini akan memengaruhi laju dan kualitas pengendapan lapisan. Larutan pelapisan dengan pH yang lebih rendah akan menghasilkan efisiensi yang lebih besar, sementara pH yang lebih tinggi akan menghasilkan lebih sedikit.