Kesalahan Umum dalam Desain Skema PCB

Menghindari irisan

Sliver adalah potongan kecil dari tembaga atau topeng solder yang bisa sangat berbahaya bagi fungsi PCB. Sliver dapat menyebabkan korsleting dan bahkan dapat menyebabkan korosi pada tembaga. Hal ini mengurangi umur papan sirkuit. Untungnya, ada beberapa cara untuk menghindarinya. Yang pertama adalah mendesain PCB dengan lebar bagian minimum. Ini akan memastikan bahwa produsen akan dapat mendeteksi potensi irisan dengan pemeriksaan DFM.

Cara lain untuk menghindari sliver adalah mendesain PCB sedalam dan sesempit mungkin. Hal ini akan mengurangi kemungkinan terjadinya sliver selama proses fabrikasi. Jika sliver tidak terdeteksi selama DFM, maka akan menyebabkan kegagalan dan membutuhkan scrap atau pengerjaan ulang. Merancang PCB dengan lebar minimum akan membantu menghindari masalah ini dan memastikan PCB seakurat mungkin.

Menghindari kerusakan termal

Menggunakan termal yang benar adalah langkah penting dalam proses desain skematik PCB. Bahan termal yang salah dapat merusak PCB dan menyebabkan aliran balik panas yang berlebihan. Hal ini dapat mengganggu kinerja PCB secara keseluruhan, yang tidak Anda inginkan. Thermal yang buruk juga mengurangi daya tahan PCB.

Selama proses desain, panas dapat dengan mudah diabaikan. Hal ini terutama berlaku untuk PCB dengan paket flip-chip yang sangat kecil. Bantalan termal yang salah dapat merusak sirkuit atau mengganggu integritas sinyal. Untuk menghindari masalah ini, proses desain skematik harus sesederhana mungkin.

Termal sangat penting untuk pengoperasian yang tepat dari sirkuit apa pun. Termal yang salah dapat menyebabkan masalah selama proses pembuatan. Tim desain harus memiliki alat dan personel yang tepat untuk mendeteksi dan memperbaiki kesalahan dalam desain. Gangguan elektromagnetik dan masalah kompatibilitas juga menjadi perhatian.

Ketidakcocokan impedansi

Ketidaksesuaian impedansi merupakan faktor penting yang perlu dipertimbangkan ketika mendesain PCB. Impedansi sebuah jalur ditentukan oleh panjang, lebar, dan ketebalan tembaga. Faktor-faktor ini dikontrol oleh perancang, dan dapat menyebabkan perubahan tegangan yang signifikan saat sinyal merambat di sepanjang jalur. Hal ini, pada gilirannya, dapat memengaruhi integritas sinyal.

Pencocokan impedansi yang baik diperlukan untuk transfer daya sinyal maksimum. Apabila melacak sinyal frekuensi tinggi, impedansi jejak dapat bervariasi, tergantung pada geometri PCB. Hal ini dapat mengakibatkan degradasi sinyal yang signifikan, terutama ketika sinyal ditransfer pada frekuensi tinggi.

Penempatan unit op amp

Penempatan unit op amp pada skema PCB sering kali merupakan tugas yang sewenang-wenang. Sebagai contoh, seseorang dapat menempatkan unit A pada input, dan unit D pada output. Namun, ini tidak selalu merupakan pendekatan terbaik. Dalam beberapa kasus, penempatan yang salah dapat menyebabkan papan sirkuit tidak berfungsi dengan baik. Dalam kasus seperti itu, perancang PCB harus mendefinisikan ulang fungsi chip op amp.

Ketidaksesuaian impedansi antara transceiver dan antena

Ketika merancang pemancar atau penerima radio, penting untuk mencocokkan impedansi antena dan transceiver untuk memastikan transfer daya sinyal yang maksimum. Kegagalan dalam melakukan hal ini dapat menyebabkan hilangnya sinyal di sepanjang jalur pengumpanan antena. Impedansi tidak sama dengan resistansi jalur PCB, dan desain yang tidak cocok akan menghasilkan kualitas sinyal yang rendah.

Tergantung pada frekuensi sinyal, papan yang tidak memiliki kesesuaian impedansi antara antena dan transceiver akan menunjukkan pantulan. Pantulan ini akan mengirimkan sebagian energi ke arah driver, tetapi energi yang tersisa akan diteruskan. Ini merupakan masalah integritas sinyal yang serius, terutama pada desain kecepatan tinggi. Oleh karena itu, perancang harus memperhatikan ketidakcocokan impedansi pada skema PCB. Selain memengaruhi integritas sinyal, impedansi yang tidak cocok dapat menyebabkan gangguan elektromagnetik dan radiasi lokal. Sinyal-sinyal ini dapat memengaruhi komponen sensitif dalam PCB.