Vanliga misstag vid konstruktion av PCB-scheman

Undvikande av slivers

Slivers är små bitar av koppar eller lödmask som kan vara mycket skadliga för mönsterkortets funktion. De kan leda till kortslutningar och till och med orsaka korrosion av koppar. Detta minskar kretskortets livslängd. Lyckligtvis finns det några sätt att undvika dem. Det första är att konstruera mönsterkort med minsta möjliga sektionsbredd. Detta säkerställer att en tillverkare kan upptäcka potentiella slivers med en DFM-kontroll.

Ett annat sätt att undvika slivers är att konstruera mönsterkortet så att det blir så djupt och smalt som möjligt. Detta minskar risken för slivers under tillverkningsprocessen. Om slivers inte upptäcks under DFM kommer de att orsaka ett fel och kräva skrotning eller omarbetning. Genom att konstruera mönsterkort med minsta möjliga bredd undviker du detta problem och ser till att mönsterkortet blir så exakt som möjligt.

Undvika felaktig termik

Att använda rätt termik är ett viktigt steg i PCB-designprocessen. Felaktig termik kan skada kretskortet och orsaka överdrivet värmeåterflöde. Detta kan äventyra den övergripande PCB-prestandan, vilket inte är vad du vill. Dålig termik minskar också mönsterkortets hållbarhet.

Under designprocessen kan det vara lätt att förbise termiken. Detta gäller särskilt för mönsterkort med ultrasmå flip-chip-paket. En felaktig termisk pad kan skada kretsen eller äventyra signalintegriteten. För att undvika detta problem bör den schematiska designprocessen vara så okomplicerad som möjligt.

Termometrar är viktiga för att en krets ska fungera korrekt. Felaktiga termometrar kan orsaka problem under tillverkningsprocessen. Det är mycket viktigt att konstruktionsteamet har rätt verktyg och personal för att upptäcka och åtgärda eventuella fel i konstruktionen. Elektromagnetiska störningar och kompatibilitetsproblem är också problem.

Impedans missanpassning

Impedansskillnader är en viktig faktor att ta hänsyn till när man designar ett mönsterkort. Impedansen för ett spår bestäms av dess längd, bredd och koppartjocklek. Dessa faktorer styrs av konstruktören och kan leda till betydande spänningsförändringar när signalen sprids längs spåret. Detta kan i sin tur påverka signalens integritet.

En bra impedansmatchning är nödvändig för maximal signalöverföring. Vid spårning av högfrekventa signaler kan impedansen i spåret variera beroende på kretskortets geometri. Detta kan leda till betydande signalförsämring, särskilt när signalen överförs vid höga frekvenser.

Placering av op-förstärkare

Placeringen av op-förstärkarenheter på ett PCB-schema är ofta en godtycklig uppgift. Man kan t.ex. placera enhet A på ingången och enhet D på utgången. Detta är dock inte alltid det bästa tillvägagångssättet. I vissa fall kan fel placering leda till ett kretskort som inte fungerar som det ska. I sådana fall bör kretskortskonstruktören omdefiniera op-amp-chipens funktioner.

Impedansskillnad mellan transceiver och antenn

När man konstruerar en radiosändare eller -mottagare är det viktigt att matcha antennens och transceiverns impedans för att säkerställa maximal signalöverföring. Om detta inte görs kan det leda till signalförlust längs antennens matarledning. Impedans är inte samma sak som kretskortsmotstånd, och en konstruktion som inte matchar kommer att resultera i låg signalkvalitet.

Beroende på signalens frekvens kommer ett kort utan impedansanpassning mellan antennen och transceivern att uppvisa reflektioner. Denna reflektion skickar en del av energin mot drivdonet, men den återstående energin fortsätter vidare. Detta är ett allvarligt signalintegritetsproblem, särskilt i höghastighetskonstruktioner. Därför måste konstruktörerna vara mycket uppmärksamma på impedansmatchningar på PCB-schemat. Förutom att påverka signalintegriteten kan oöverensstämmande impedanser orsaka elektromagnetiska störningar och lokal strålning. Dessa signaler kan påverka känsliga komponenter i kretskortet.