Förslag till utformning av PCB-layout från lödvinkeln

Förslag till utformning av PCB-layout från lödvinkeln

När du konstruerar ett kretskort finns det flera saker att tänka på, bland annat lödvinkeln. I allmänhet bör du undvika att löda med ansiktet direkt ovanför fogen. För att undvika detta bör du försöka placera ström- och jordplan på de inre lagren av kortet och rikta in komponenterna på ett symmetriskt sätt. Undvik dessutom att bilda 90-gradiga spårvinklar.

Placera kraft- och jordplan i kretskortets inre lager

När man konstruerar ett kretskort är det viktigt att placera kraft- och jordplan i de inre lagren. På så sätt minimerar man EMI, som kan uppstå när höghastighetssignaler ligger nära ett jordplan. Jordplan är också nödvändiga för att minska spänningsfallet på en strömskena. Genom att placera kraft- och jordplan i de inre lagren kan du frigöra utrymme i signallagren.

När du har kontrollerat att kraft- och jordplanen finns i de inre lagren kan du gå vidare till nästa steg i processen. Lägg till ett nytt plan i Layer Stack Manager och tilldela det en nätverksetikett. När nätverksetiketten har tilldelats dubbelklickar du på lagret. Var noga med att ta hänsyn till fördelningen av komponenter, t.ex. I/O-portar. Du vill också hålla GND-lagret intakt.

Undvik att löda med ansiktet direkt ovanför fogen

Lödning med ansiktet rakt ovanför fogen är en dålig metod eftersom lodet då förlorar värme till jordplanet och fogen blir spröd. Det kan också orsaka en mängd problem, inklusive överdriven uppbyggnad på stiftet. För att undvika detta ska du se till att både stiften och elektroderna är jämnt uppvärmda.

Det bästa sättet att undvika lödning med ansiktet direkt ovanför en fog är att använda flussmedel. Det hjälper till att överföra värme och rengör dessutom metallytan. Flussmedel gör också lödfogen mjukare.

Placera komponenter med samma orientering

När du lägger ut en PCB-layout är det viktigt att placera komponenter med samma orientering från lödvinkeln. Detta säkerställer korrekt routing och en felfri lödningsprocess. Det är också bra att placera ytmonterade enheter på samma sida av kortet och genomgående hålkomponenter på ovansidan.

Det första steget i att lägga upp en layout är att lokalisera alla komponenter. Vanligtvis placeras komponenterna utanför den kvadratiska konturen, men det betyder inte att de inte kan placeras inuti. Flytta sedan varje del till den kvadratiska konturen. Detta steg hjälper dig att förstå hur komponenterna är sammankopplade.

Undvik att skapa 90-gradiga spårvinklar

När du utformar en PCB-layout är det viktigt att undvika att skapa 90-gradiga spårvinklar. Dessa vinklar ger smalare spårbredd och ökad risk för kortslutning. Om möjligt, försök att använda 45-gradiga vinklar istället. De är också lättare att etsa och kan spara tid.

Att skapa spår med 45 graders vinkel på din PCB-layout kommer inte bara att se bättre ut, utan det kommer också att göra livet enklare för din PCB-tillverkare. Det gör också kopparetsning enklare.

Användning av 45-graders vinklar för etsning

Att använda 45-gradersvinklar för lödning i PCB-layoutdesign är inte vanligt. Faktum är att det är lite av en relik från det förflutna. Historiskt sett har kretskort haft rätvinkliga hörn och en avsaknad av lödmask. Detta beror på att tidiga kretskort tillverkades utan lödmasker, och processen involverade en process som kallas fotosensibilisering.

Problemet med att använda vinklar större än 90 grader är att de tenderar att leda till kopparmigration och syrafällor. På samma sätt får spår som dras på en layout i rät vinkel inte lika mycket etsning. Dessutom kan 90-gradersvinklar skapa vinklar som är delvis dragna, vilket kan resultera i kortslutningar. Att använda 45-gradersvinklar är inte bara enklare utan också säkrare och ger en renare och mer exakt layout.

Välja lämplig förpackningsstorlek

När du planerar en PCB-layout måste du vara uppmärksam på lödvinkeln och förpackningsstorleken för komponenterna på kortet. Detta hjälper dig att minimera problem med skuggeffekter. Vanligtvis måste lödpunkterna placeras med minst 1,0 mm mellanrum. Se också till att genomgående hålkomponenter placeras på det översta lagret av kortet.

Komponenternas orientering är en annan viktig faktor. Om komponenterna är tunga bör de inte placeras i mitten av kretskortet. Detta minskar deformationen av kortet under lödningsprocessen. Placera mindre enheter nära kanterna, medan större enheter bör placeras på ovansidan eller undersidan av kretskortet. Till exempel bör polariserade komponenter placeras med positiva och negativa poler på ena sidan. Se också till att placera större komponenter bredvid mindre.