Lehimleme Açısından PCB Yerleşim Tasarımı İçin Öneriler

Lehimleme Açısından PCB Yerleşim Tasarımı İçin Öneriler

Bir devre kartı tasarlarken, lehimleme açısı da dahil olmak üzere akılda tutulması gereken birkaç şey vardır. Genel olarak, yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçınmalısınız. Bunu önlemek için güç ve toprak düzlemlerini kartın iç katmanlarına yerleştirmeye çalışın ve bileşenleri simetrik bir şekilde hizalayın. Ayrıca, 90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçının.

Güç ve toprak düzlemlerini kartın iç katmanlarına yerleştirin

Bir devre kartı tasarlarken, güç ve toprak düzlemlerini iç katmanlara yerleştirmek önemlidir. Bu, yüksek hızlı sinyallerin bir toprak düzlemine yakınlığından kaynaklanabilecek EMI miktarını en aza indirmeye yardımcı olur. Toprak düzlemleri ayrıca bir güç rayı üzerindeki volt düşüşü miktarını azaltmak için de gereklidir. Güç ve toprak düzlemlerini iç katmanlara yerleştirerek sinyal katmanlarında yer açabilirsiniz.

Güç ve toprak düzlemlerinin iç katmanlarda olduğundan emin olduktan sonra, işlemin bir sonraki adımına geçebilirsiniz. Katman Yığını Yöneticisinde yeni bir düzlem ekleyin ve buna bir ağ etiketi atayın. Ağ etiketi atandıktan sonra katmana çift tıklayın. I/O bağlantı noktaları gibi bileşenlerin dağılımını göz önünde bulundurduğunuzdan emin olun. Ayrıca GND katmanını da sağlam tutmak istersiniz.

Yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçının

Yüzünüz doğrudan eklemin üzerindeyken lehimleme yapmak kötü bir uygulamadır çünkü lehim zemin düzlemine ısı kaybedecek ve kırılgan bir eklem elde edeceksiniz. Ayrıca pim üzerinde aşırı birikme de dahil olmak üzere birçok soruna neden olabilir. Bunu önlemek için pimlerin ve pedlerin her ikisinin de eşit şekilde ısıtıldığından emin olun.

Yüzünüz doğrudan bir eklemin üzerindeyken lehim yapmaktan kaçınmanın en iyi yolu flux kullanmaktır. Bu, ısının aktarılmasına yardımcı olur ve ayrıca metal yüzeyi temizler. Flux kullanmak ayrıca lehim bağlantısının daha pürüzsüz olmasını sağlar.

Bileşenleri aynı yönde yerleştirin

Bir PCB düzeni oluştururken, bileşenleri lehimleme açısından aynı yönde yerleştirmek önemlidir. Bu, doğru yönlendirme ve hatasız bir lehimleme süreci sağlayacaktır. Ayrıca, yüzeye monte cihazları kartın aynı tarafına ve delikli bileşenleri üst tarafa yerleştirmeye yardımcı olur.

Bir yerleşim planının düzenlenmesinde ilk adım tüm bileşenlerin yerini belirlemektir. Genellikle bileşenler kare dış çizginin dışına yerleştirilir, ancak bu içeriye yerleştirilemeyecekleri anlamına gelmez. Ardından, her bir parçayı kare taslağın içine taşıyın. Bu adım, bileşenlerin nasıl bağlandığını anlamanıza yardımcı olur.

90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçının

Bir PCB düzeni tasarlarken, 90 derecelik iz açıları oluşturmaktan kaçınmak önemlidir. Bu açılar daha dar iz genişliğine ve kısa devre riskinin artmasına neden olur. Mümkünse, bunun yerine 45 derecelik açılar kullanmaya çalışın. Bunların aşındırılması da daha kolaydır ve size zaman kazandırabilir.

PCB düzeninizde 45 derecelik açılı izler oluşturmak sadece daha iyi görünmekle kalmayacak, aynı zamanda PCB üreticinizin hayatını da kolaylaştıracaktır. Ayrıca bakır aşındırmayı da kolaylaştırır.

Aşındırma için 45 derecelik açıların kullanılması

PCB yerleşim tasarımında lehim için 45 derecelik açılar kullanmak yaygın bir uygulama değildir. Aslında, bu biraz geçmişten gelen bir kalıntıdır. Tarihsel olarak, devre kartları dik açılı köşelere ve herhangi bir lehim maskesi eksikliğine sahipti. Bunun nedeni, ilk devre kartlarının lehim maskeleri olmadan yapılması ve işlemin ışığa duyarlılaştırma adı verilen bir işlemi içermesidir.

90 dereceden daha büyük açılar kullanmanın sorunu, bakır göçüne ve asit tuzaklarına yol açma eğiliminde olmalarıdır. Aynı şekilde, bir yerleşim planı üzerinde dik açıyla çizilen izler çok fazla aşındırma almaz. Buna ek olarak, 90 derecelik açılar kısmen izlenen açılar oluşturabilir ve bu da kısa devre ile sonuçlanabilir. 45 derecelik açılar kullanmak sadece daha kolay değil, aynı zamanda daha güvenlidir ve daha temiz ve daha doğru bir düzenle sonuçlanacaktır.

Uygun ambalaj boyutunun seçilmesi

Bir PCB yerleşimi planlarken, kart üzerindeki bileşenlerin lehimleme açısına ve paket boyutuna dikkat etmelisiniz. Bu, gölge etkisi sorunlarını en aza indirmenize yardımcı olacaktır. Tipik olarak, lehim pedleri en az 1,0 mm aralıklı olmalıdır. Ayrıca, delikli bileşenlerin kartın üst katmanına yerleştirildiğinden emin olun.

Bileşenlerin yönlendirilmesi bir başka önemli faktördür. Bileşenler ağırsa, PCB'nin ortasına yerleştirilmemelidir. Bu, lehimleme işlemi sırasında kartın deformasyonunu azaltacaktır. Daha küçük cihazları kenarlara yakın yerleştirin, daha büyük olanlar ise PCB'nin üst veya alt tarafına yerleştirilmelidir. Örneğin, polarize bileşenler bir taraftaki pozitif ve negatif kutuplarla hizalanmalıdır. Ayrıca, daha uzun bileşenleri daha küçük olanların yanına yerleştirdiğinizden emin olun.