Cara Menangani Papan PCB dengan Benar

Mempelajari cara menangani papan PCB dengan benar adalah penting karena sejumlah alasan. Ini termasuk tindakan pencegahan keselamatan, bahan, dan inspeksi. Melakukan tugas-tugas ini dengan benar akan memastikan keamanan produk Anda dan memastikan bahwa sirkuit Anda bekerja sesuai desain. Berikut adalah beberapa tips yang perlu diingat saat menangani PCB Anda.

Tindakan pencegahan keselamatan

Tindakan pencegahan keselamatan saat menangani papan PCB sangat penting untuk mencegah kerusakan pada komponen dan keseluruhan papan. Menggunakan teknik penanganan yang tidak tepat dapat menyebabkan papan rusak dan tidak dapat digunakan. Untuk mencegah masalah ini, sangat penting untuk melindungi PCB dari kelembaban. Salah satu cara untuk melakukannya adalah dengan memanggang papan.

Kerusakan ESD merupakan masalah utama saat menangani PCB. Bahkan sejumlah kecil muatan listrik statis dapat merusak komponen, dan bahkan guncangan terkecil pun dapat menyebabkan kerusakan serius pada sirkuit internal. Cara terbaik untuk menghindari kerusakan pada PCB adalah menanganinya dengan dua tangan. Hal ini akan meminimalkan kemungkinan merusak papan atau menyebabkannya bengkok.

Pengembangan PCBA merupakan proses berulang yang membutuhkan penanganan yang tepat untuk mencapai hasil yang optimal. Menangani PCBA dengan cara yang tidak benar dapat merusak jejak tembaga dan mencegah tercapainya desain yang optimal. Jejak tembaga juga harus dilindungi dari oksidasi dan kerusakan dengan menerapkan lapisan permukaan yang sesuai.

Masalah

Masalah umum pada papan PCB termasuk jembatan solder. Jembatan solder adalah area di mana dua jejak terlalu berdekatan dan menciptakan koneksi yang buruk antara tembaga dan komponen. Untuk memperbaiki masalah ini, produsen PCB harus meninjau proses pembuatan dan mengontrol jumlah solder yang digunakan selama penyolderan. Solder dapat terkontaminasi selama fabrikasi dan mungkin perlu diganti. Rangkaian jejak mungkin juga tidak konduktif karena penuaan, panas berlebih, atau penurunan tegangan. Masalah lain dapat berupa komponen yang terlepas dari papannya dan perlu disolder ulang.

Banyak dari masalah ini dapat dihindari dengan mengatasi akar penyebab kegagalan papan. Paling sering, akar penyebabnya adalah kesalahan manusia. Pekerjaan penyolderan yang buruk, ketidaksejajaran papan, dan cacat produksi lainnya dapat menyebabkan PCB rusak. Kesalahan manusia menyumbang sekitar 64% dari semua cacat PCB. Masalah umum lainnya termasuk komponen yang diproduksi dengan buruk dengan kinerja yang buruk.

Bahan

PCB terbuat dari berbagai bahan yang berbeda. Diantaranya adalah tembaga dan aluminium. Tembaga adalah yang paling umum. PCB berlapis tembaga juga umum. Setiap bahan memiliki sifat termal, mekanik, dan listriknya sendiri. Beberapa bahan lebih cocok untuk tugas PCB tertentu daripada yang lain.

Bahan yang digunakan untuk PCB ditentukan oleh aplikasi PCB dan suhu transisi kaca (Tg). Tg adalah ukuran kemampuan bahan untuk menahan kelembapan dan bahan kimia. Tg yang lebih tinggi menunjukkan PCB yang lebih tahan lama. Pastikan Tg sesuai dengan proses perakitan Anda untuk memastikan kinerja yang tepat.

PTFE, juga dikenal sebagai Teflon, ringan dan kuat. Bahan ini juga memiliki sifat termal dan listrik yang baik dan menunjukkan fleksibilitas yang baik. Selain itu, PTFE tahan api. FR-4, di sisi lain, adalah lembaran laminasi epoksi yang diperkuat kaca yang terbuat dari kain fiberglass yang ditenun dan pengikat resin epoksi tahan api. Beberapa manfaat menjadikannya pilihan populer untuk pembuatan PCB.

Inspeksi

Inspeksi papan PCB adalah proses penting untuk memproduksi produk elektronik. Pemeriksaan ini membantu menentukan apakah papan tersebut cacat, dan membantu memprediksi mode kegagalan. Inspeksi papan PCB juga memberikan data yang akurat untuk penentuan hasil. IPC memiliki standar untuk pemeriksaan papan kosong dan papan rakitan. Jenis papan sirkuit yang berbeda memerlukan jenis pengujian yang berbeda. Misalnya, papan sirkuit cetak Kelas 3 memerlukan frekuensi pemeriksaan tertinggi.

Sebagian besar produsen PCB menggunakan metode AOI (inspeksi optik otomatis) untuk inspeksi PCB. Jenis pemeriksaan ini menggunakan kamera untuk memeriksa papan dan membandingkannya dengan papan referensi dan spesifikasi desain yang ideal. Sistem ini dapat mengidentifikasi kesalahan sejak dini dan meminimalkan biaya produksi.

Perbaikan

Proses untuk memperbaiki papan PCB dapat melibatkan banyak langkah yang berbeda. Salah satu langkah pertama adalah menentukan penyebab kegagalan. Penyebab paling umum adalah kerusakan fisik, yang disebabkan oleh guncangan atau tekanan. Misalnya, perangkat mungkin terjatuh dari ketinggian, atau mungkin tertabrak benda lain. Penyebab lainnya adalah pembongkaran, yang mungkin telah merusak papan secara langsung.

Jika kerusakannya berupa lubang tembus, Anda harus memulihkannya sebelum menyolder komponen baru. Untuk melakukan ini, pertama-tama gunakan pisau tajam untuk menghilangkan puing-puing dari lubang tembus. Selanjutnya, gunakan alkohol gosok untuk membersihkannya. Setelah itu, gunakan penjepit kertas untuk melebarkan lubang tembus agar sesuai dengan kabel komponen. Kemudian, masukkan komponen baru ke dalam lubang dan solder ke papan.