Apa Perbedaan Antara Emas Perendaman PCB dan Pelapisan Emas?

Pelapisan emas PCB berbeda dengan pelapisan emas pencelupan. Pada pelapisan emas pencelupan, hanya bantalan yang dilapisi emas atau nikel. Ini tidak akan menyebabkan kabel emas berjalan di sepanjang bantalan, tetapi akan menyebabkan lapisan tembaga terikat lebih baik dengan emas. Hal ini akan menyebabkan sedikit korslet. Jari-jari emas PCB memiliki ketebalan emas yang lebih tinggi.

Pelapisan emas keras lebih baik daripada pelapisan emas lunak

Ketika memutuskan apakah akan menggunakan pelapisan emas keras atau lunak untuk PCB Anda, ada beberapa faktor yang perlu dipertimbangkan. Faktor pertama adalah titik leleh logam, yang bisa lebih tinggi untuk emas keras daripada emas lunak. Faktor lain yang perlu dipertimbangkan adalah jenis lingkungan yang akan terkena produk.

Ada juga aturan untuk melapisi PCB dengan emas. Jika PCB tidak mematuhi aturan ini, PCB dapat gagal terhubung dengan papan sirkuit induk dan mungkin tidak dapat masuk ke dalam slot motherboard. Untuk membantu mencegah masalah ini, PCB harus dilapisi dengan paduan emas dan mematuhi pedoman. Paduan emas dikenal karena kekuatan dan konduktivitasnya. Mereka juga mampu menahan ratusan kali penyisipan dan pengeluaran tanpa merusak bahan kontak.

Faktor penting lainnya adalah ketebalan emas. Ketebalan emas pada PCB harus minimal. Terlalu tebal atau terlalu tipis akan mengorbankan fungsionalitas dan menyebabkan peningkatan biaya yang tidak perlu. Idealnya, emas pada PCB tidak boleh lebih dari beberapa mikron.

Proses pelapisan emas yang keras bersifat racun

Ada kemungkinan besar bahwa proses pelapisan emas yang keras itu beracun, tetapi masih ada cara untuk membuatnya lebih ramah lingkungan. Salah satu caranya adalah dengan menggunakan bahan tambahan organik, yang kurang beracun dibandingkan sianida. Senyawa-senyawa ini memiliki manfaat tambahan untuk menghasilkan endapan yang tebal dan ulet. Senyawa-senyawa ini juga memiliki tingkat toksisitas yang lebih rendah daripada sianida dan lebih stabil pada tingkat pH di bawah 4,5.

Ketika emas disepuh di atas tembaga, biasanya ada lapisan penghalang antara emas dan logam dasar. Lapisan ini diperlukan untuk mencegah tembaga berdifusi ke dalam emas. Jika tidak, konduktivitas listrik emas akan menurun drastis dan produk korosi akan menutupi permukaan emas. Pelapisan nikel adalah metode pelapisan emas yang paling umum, tetapi jika Anda memiliki alergi terhadap nikel, Anda harus menghindari proses ini.

Ketika membandingkan pelapisan emas keras dan lunak, Anda harus selalu mempertimbangkan jenis emas yang Anda inginkan untuk melapisi produk Anda. Pelapisan emas keras akan menghasilkan hasil akhir yang jauh lebih cerah, sementara emas lunak akan memiliki ukuran butiran yang mirip dengan kuku. Lapisan emas yang lembut akan memudar setelah beberapa waktu dan mungkin lebih baik untuk proyek-proyek yang tidak terlalu banyak ditangani. Sebaliknya, emas keras akan lebih tahan terhadap sentuhan dan mungkin lebih cocok untuk proyek yang membutuhkan tingkat visibilitas yang tinggi.

Proses pelapisan emas yang keras membuang air limbah kimiawi

Proses pelapisan emas keras melibatkan penggunaan sianida, garam emas, untuk melapisi benda-benda logam dengan lapisan emas. Proses ini menghasilkan air limbah kimiawi, dan air limbah tersebut harus diolah untuk mematuhi peraturan lingkungan. Pabrik penyepuhan emas keras tidak dapat beroperasi tanpa izin pengolahan limbah.

Jari emas PCB memiliki ketebalan emas yang lebih tinggi

Jari emas pada PCB digunakan untuk interkoneksi berbagai komponen. Jari-jari ini digunakan untuk berbagai aplikasi, seperti titik penghubung antara headset Bluetooth dan ponsel. Jari-jari emas juga dapat berfungsi sebagai penghubung antara dua perangkat, seperti kartu grafis dan motherboard. Karena kemajuan teknologi semakin meningkat, interkoneksi antar perangkat menjadi semakin penting.

Jari-jari emas pada PCB memiliki tepi yang miring, yang membuatnya lebih mudah untuk dimasukkan. Jari-jari tersebut juga dimiringkan, yang mengubah tepi tajam menjadi lereng. Proses kemiringan biasanya selesai setelah masker solder dibuang. Setelah dimiringkan, jari-jari masuk ke tempatnya dengan lebih aman.

Jari-jari emas pada PCB dibuat dengan emas kilat, yang merupakan bentuk emas yang paling keras. Ketebalannya minimal harus dua mikroinchi untuk memastikan masa pakai jangka panjang. Jari-jari emas juga harus bebas tembaga, karena tembaga dapat meningkatkan eksposur selama proses beveling. Jari-jari emas juga dapat mengandung lima hingga sepuluh persen kobalt, yang meningkatkan kekakuan PCB.