Berbagai Jenis Proses Penyolderan PCB

Dalam hal penyolderan PCB, Anda memiliki beberapa pilihan. Ada reflow, teknologi pemasangan di permukaan, dan penyolderan gelombang. Pelajari lebih lanjut tentang mereka. Masing-masing memiliki kelebihan dan kekurangan. Mana yang terbaik untuk PCB Anda?

Penyolderan gelombang

Proses penyolderan gelombang digunakan untuk menyolder komponen elektronik pada papan sirkuit tercetak. Proses ini melewatkan PCB melalui panci berisi solder cair, menghasilkan gelombang solder yang digunakan untuk membentuk sambungan yang dapat diandalkan secara elektrik dan mekanis. Proses ini paling sering digunakan untuk perakitan komponen melalui lubang, tetapi juga dapat digunakan untuk pemasangan di permukaan.

Pada awalnya, penyolderan gelombang digunakan untuk menyolder lubang tembus. Proses ini memungkinkan pengembangan PCB dua sisi dan multi-lapisan. Hal ini pada akhirnya mengarah pada rakitan PCB hibrida yang menggunakan komponen lubang tembus dan SMD. Beberapa "papan" sirkuit saat ini terdiri dari pita fleksibel.

Pada masa-masa awal, proses penyolderan gelombang menggunakan fluks dengan konsentrasi damar yang tinggi. Biasanya, fluks cair ini hanya digunakan untuk rakitan penyolderan gelombang tanpa SMD. Metode ini membutuhkan pembersihan pasca-penyolderan yang mahal.

Teknologi pemasangan di permukaan

Teknologi pemasangan di permukaan adalah cara yang populer untuk memproduksi PCB. Teknologi ini memungkinkan miniaturisasi komponen, yang kemudian dapat dipasang lebih dekat pada papan sirkuit cetak. Hal ini memungkinkan sirkuit terpadu menjadi lebih kecil dan menyediakan lebih banyak fungsi. Namun, hal ini membutuhkan investasi modal yang lebih besar.

Teknologi pemasangan permukaan melibatkan penyolderan komponen pada permukaan PCB. Teknologi ini memiliki keunggulan dibandingkan proses penyolderan PCB lainnya, seperti pemasangan melalui lubang dan penyolderan gelombang. Dibandingkan dengan pemasangan melalui lubang, PCB pemasangan permukaan dapat mencapai kepadatan dan keandalan kemasan yang lebih tinggi. Mereka juga bisa lebih tahan terhadap getaran dan benturan. PCB ini umumnya digunakan dalam elektronik konsumen.

Teknologi pemasangan permukaan pertama kali diperkenalkan pada tahun 1960-an dan telah menjadi sangat populer dalam bidang elektronik. Saat ini, terdapat berbagai macam komponen yang dibuat menggunakan teknologi pemasangan di permukaan. Ini termasuk berbagai macam transistor dan IC analog dan logika.

Penyolderan selektif

Penyolderan selektif untuk PCB adalah proses hemat biaya yang memungkinkan produsen menjual produk mereka dengan lebih cepat dan mudah. Keuntungannya termasuk kemampuan untuk melindungi komponen sensitif dari panas dan mengurangi jumlah waktu penyolderan. Selain itu, proses ini dapat digunakan untuk memperbaiki atau mengerjakan ulang papan setelah disolder.

Ada dua metode utama yang digunakan untuk penyolderan selektif. Ini termasuk penyolderan seret dan penyolderan celup. Masing-masing proses ini memiliki kelebihan dan kekurangannya sendiri. Oleh karena itu, penting untuk memahami masing-masing proses sebelum memutuskan mana yang terbaik untuk Anda.

Penyolderan selektif memiliki banyak manfaat dan merupakan metode yang lebih disukai untuk banyak rakitan PCB. Metode ini menghilangkan kebutuhan untuk menyolder secara manual semua komponen papan sirkuit, menghasilkan perakitan yang lebih cepat. Selain itu, ini mengurangi penyalahgunaan termal pada papan.