Mengapa Papan Sirkuit Cetak Digunakan dalam Perangkat Elektronik?

PCB adalah komponen internal yang mengirimkan sinyal listrik di dalam perangkat elektronik. PCB memungkinkan lebih banyak komponen ditempatkan pada satu papan, yang membantu mengurangi biaya dan ukuran. Banyak perangkat elektronik menggunakan papan sirkuit ini untuk beroperasi, mulai dari komputer hingga navigasi satelit. Papan sirkuit ini juga digunakan pada peralatan rumah tangga, termasuk mesin pembuat kopi, microwave, dan lemari es.

Papan sirkuit tercetak adalah komponen internal yang mengirimkan sinyal listrik melalui perangkat elektronik

PCB adalah papan sirkuit listrik yang mentransmisikan sinyal listrik di dalam perangkat elektronik. PCB terdiri dari beberapa lapisan bahan dielektrik, yang membantu komponen menghantarkan listrik. Bahan dielektrik bisa kaku atau fleksibel. Bahan yang paling umum digunakan untuk PCB adalah FR-4, yang merupakan laminasi epoksi yang diperkuat dengan kaca. Bahan ini memiliki kekuatan tarik yang tinggi dan dapat menahan kelembapan.

Papan sirkuit tercetak adalah komponen internal perangkat elektronik. Papan ini terdiri dari berbagai komponen, termasuk induktor, resistor, dan kapasitor. Transistor adalah komponen yang paling umum, tetapi ada juga jenis lainnya.

Mereka mengurangi ukuran, berat, dan biaya bagian-bagian sirkuit

Papan sirkuit tercetak dibuat dengan beberapa lapisan tembaga, biasanya disusun berpasangan. Jumlah lapisan dan desain interkoneksi menentukan kompleksitas papan. Lebih banyak lapisan memberikan opsi perutean yang lebih besar dan integritas sinyal yang lebih baik, tetapi juga membutuhkan waktu lebih lama untuk diproduksi. PCB juga dapat memiliki berbagai macam vias, yaitu lubang yang memungkinkan sinyal keluar dari IC yang kompleks.

Di masa lalu, sirkuit listrik disambungkan dari titik ke titik pada sasis, biasanya berupa rangka lembaran logam dengan bagian bawah kayu. Komponen kemudian dipasangkan ke sasis dengan kabel jumper atau isolator. Mereka juga dihubungkan satu sama lain dengan lugs konektor kawat pada terminal sekrup. Sirkuitnya besar, mahal, dan rentan terhadap kerusakan.

Mereka memungkinkan lebih banyak bagian untuk muat pada satu papan

Penggunaan PCB multi-lapisan memungkinkan lebih banyak komponen ditempatkan pada satu papan. Teknologi ini memungkinkan desain dengan kepadatan yang lebih tinggi dan elektronik berkecepatan lebih tinggi. Teknologi ini juga menawarkan ukuran papan yang lebih kecil dan fleksibilitas bagi para desainer. PCB multi-lapisan juga memberikan penanganan interferensi yang unggul.

PCB multi-lapisan biasanya lebih tebal dan lebih tahan lama daripada PCB satu sisi. Ketebalan yang meningkat membantu mereka bertahan di lingkungan yang lebih keras dan bertahan lebih lama. Hasilnya, PCB multi-lapisan sangat cocok untuk perangkat yang kompleks.

Mereka mengurangi biaya

Papan sirkuit tercetak dapat mengurangi biaya karena sejumlah alasan. Ini termasuk proses desain awal, fabrikasi, dan biaya perakitan. Ukuran papan juga dapat disesuaikan untuk mengurangi biaya. Memilih ukuran yang tepat untuk vias PCB juga akan mempengaruhi biaya. Aturan praktis yang baik adalah membuat vias 0,3 mm. Ukuran vias yang lebih besar akan meningkatkan biaya papan, sementara yang lebih kecil akan menurunkannya.

Menggunakan perakit papan sirkuit tercetak akan menghemat waktu dan uang Anda, terutama jika Anda berencana untuk memesan papan dalam jumlah besar. Perakit PCBA juga akan dapat membantu Anda mendesain papan sirkuit dengan penekanan pada kesederhanaan. Menggunakan ukuran dan teknik standar juga akan membantu Anda mengurangi biaya.

Mereka meningkatkan keandalan

Studi dan pengembangan metode baru untuk meningkatkan keandalan dalam perangkat elektronik adalah bagian penting dari proses tersebut. Salah satu metode ini adalah penggunaan proses termal. Hal ini melibatkan pemodelan distribusi panas di seluruh papan sirkuit tercetak. Model simulasi ini mempertimbangkan pertukaran panas konduktif dan konvektif. Model ini kemudian divalidasi melalui eksperimen.

Volume pasta solder pada papan meningkatkan keandalannya sebesar 10 hingga 15 persen untuk setiap inci persegi. Selain itu, papan yang menggunakan teknologi mil/aero harus melalui pemeriksaan 100 persen untuk memastikan tidak ada cacat. Proses-proses ini membantu memastikan keandalan papan yang lebih baik.