Processo di saldatura e metodo di saldatura

Ci sono diversi fattori da considerare prima di saldare un circuito stampato. Innanzitutto, è necessario assicurarsi che la scheda sia piatta. In secondo luogo, è necessario pulire le superfici prima di saldare. In terzo luogo, è necessario utilizzare la pasta saldante corretta. Quindi, saldare i componenti.

Processo di saldatura dei circuiti stampati

La saldatura è un processo fondamentale utilizzato nell'assemblaggio dei circuiti elettrici. I circuiti stampati sono costituiti da diversi piccoli pezzi collegati da pin e piazzole. La saldatura comporta la fusione dei componenti ad alta temperatura. La saldatura è una procedura pericolosa e deve essere eseguita solo da persone esperte che conoscono le misure di sicurezza.

Innanzitutto, i componenti devono essere puliti correttamente. Devono essere privi di qualsiasi strato di ossido eventualmente presente. Il passo successivo è l'applicazione del flussante. Questo materiale aiuta a rompere gli strati di ossido, necessari per la saldatura. Dopo questa fase, la scheda di circuito stampato viene posizionata su una saldatura fusa. La scheda è tenuta in posizione da fermi metallici.

È poi importante scegliere una buona saldatura. La saldatura senza piombo è più ecologica e ha un punto di fusione più alto. La saldatura senza piombo è anche molto più facile da lavorare. Tuttavia, se il processo di saldatura è eseguito in modo improprio, può causare difetti al PCB che possono essere difficili da risolvere.

Saldatura morbida

La saldatura è un processo comunemente utilizzato per collegare i componenti elettronici ai circuiti stampati. Nella saldatura a onda, la saldatura viene applicata alla superficie della scheda prima di montare i componenti. La saldatura consiste in metallo fuso che scorre nei fori e nei conduttori dei componenti. I componenti vengono quindi montati con un saldatore manuale.

Esistono diversi tipi di flussante per saldatura. I fondenti sono essenziali per il processo di saldatura, in quanto consentono al metallo fuso di scorrere. Inoltre, rimuovono gli ossidi dalla superficie della scheda, consentendo alla saldatura di scorrere in modo fluido ed efficiente. Esistono tre tipi di fondente: inorganico, organico e solido. Indipendentemente dal tipo, il flussante deve essere rimosso dopo la saldatura, utilizzando un solvente o un detergente a base d'acqua.

L'uso di una torcia a gas per riscaldare il saldatore è un'altra opzione per completare questo processo. Tuttavia, è importante usare le precauzioni di sicurezza quando si utilizza una torcia a gas.

Pulizia delle superfici prima della saldatura

La pulizia delle superfici prima della saldatura su un PCB è fondamentale per prevenire la corrosione. Il flussante utilizzato durante la saldatura non rimuove tutti i contaminanti, pertanto è importante pulire accuratamente la scheda prima e dopo il processo di saldatura. Se la superficie non è pulita, la scheda può diventare fragile o andare in cortocircuito tra i circuiti.

In alcuni casi, la pulizia della superficie di un PCB non è possibile. In questo caso, è necessario un lavaggio con solvente. L'uso di un solvente con un'elevata capacità di trasporto del flusso prolunga la durata del processo di pulizia. Tuttavia, è importante tenere presente che i solventi forti sono costosi e possono essere fino a cinque volte più costosi dell'alcool economico.

La pulizia delle superfici prima della saldatura su un PCB è fondamentale per una serie di motivi. In primo luogo, aiuta a evitare la presenza di flusso sul PCB, che può causare il malfunzionamento dei giunti di saldatura. Inoltre, se la superficie è umida o bagnata, i sali possono finire sul PCB, compromettendo il processo di saldatura. La contaminazione influisce anche sull'adesione dello strato protettivo post-saldatura. Per questo motivo, secondo FS Technology, la pulizia è una fase essenziale dell'assemblaggio dei circuiti stampati. Se si prende alla leggera questa fase, si rischia il fallimento.

Stampa della pasta saldante

La stampa della pasta saldante sui circuiti stampati comporta l'applicazione della saldatura sulla scheda e il montaggio dei componenti. Le particelle di saldatura sono composte da diversi tipi di metalli, tra cui rame, piombo e stagno. La composizione della pasta saldante è influenzata anche dal tipo di fondente utilizzato. La saldatura è un tipo di metallo che ha un basso punto di fusione, una buona conduttività e una rapida velocità di cristallizzazione. È molto utilizzato nel montaggio dei prodotti elettronici. La saldatura è disponibile in diversi tipi, tra cui la saldatura morbida e dura, nonché la saldatura al piombo-stagno.

Esistono diversi metodi per stampare la pasta saldante sui circuiti stampati. Uno di questi metodi prevede l'uso di uno stencil. Lo stencil viene progettato utilizzando i file Gerber e l'immagine viene poi stampata sul foglio dello stencil. I fogli di stencil possono essere realizzati in acciaio inossidabile, poliimmide o Mylar.

Per garantire una stampa di alta qualità della pasta saldante, è importante selezionare la pasta e lo stencil appropriati. La pasta deve avere le dimensioni delle particelle e la larghezza appropriate per lo stencil. Anche il tipo di pasta ha un impatto significativo sulla qualità del circuito stampato. Una volta scelta la pasta, questa deve essere applicata alla scheda entro poche ore.