Come assemblare un circuito stampato
Come assemblare un circuito stampato
Prima di iniziare a saldare, è necessario creare un progetto schematico. Questo vi aiuterà a scegliere i componenti necessari e a scegliere il posizionamento corretto. Si può anche utilizzare una macchina pick and place per aiutarsi nel processo. Una volta selezionato lo schema e i componenti, si può iniziare ad assemblare la scheda.
Creazione di un progetto schematico
Se avete un progetto per un circuito elettronico, dovrete creare un progetto schematico. Questi schemi sono densi di informazioni, tra cui componenti, connettori e pin. Devono essere etichettati e disposti nel giusto ordine. Questi schemi sono utilizzati da persone che hanno familiarità con l'elettronica e i circuiti.
Gli schemi vengono creati in un sistema CAD elettronico, creato appositamente per la progettazione di circuiti stampati. Uno schema è un diagramma del circuito elettronico e utilizza simboli e notazioni standard del settore per rappresentare i diversi componenti. Ogni componente fisico ha un simbolo identificativo sullo schema.
Dopo aver creato il progetto schematico, il passo successivo è la creazione del layout del circuito stampato e della distinta base. Altium Designer può collegare automaticamente i dati schematici con il layout del circuito stampato e la distinta base. Mentre si crea il layout della scheda di circuito, Altium Designer compila i dati schematici. Quindi, converte automaticamente il file SchDoc in un file PcbDoc. Si apre quindi una finestra di dialogo Engineering Change Order, in cui è possibile elencare i singoli componenti dello schema.
Utilizzo di una macchina pick and place
Le macchine pick and place sono un metodo altamente efficiente per assemblare le schede di circuito. Sono in grado di posizionare i componenti sulla scheda con precisione millimetrica, riducendo lo spazio da assegnare a ciascun componente. Le macchine consentono anche una maggiore produttività, aiutando i progettisti a creare PCB più avanzati in un periodo di tempo più breve. Queste macchine possono anche ridurre i costi di produzione dei PCB.
La macchina Pick and Place viene caricata con i componenti e dispone di più alimentazioni per ciascun componente. Le varie alimentazioni della macchina possono ricevere bobine, tubi o persino pacchetti di cialde. Di conseguenza, è in grado di prelevare automaticamente i pezzi giusti per la scheda.
Utilizzo di una lastra di metallo
Quando si è pronti ad assemblare il circuito stampato, è necessario iniziare a trasferire il progetto su una lastra di metallo. Il foglio deve essere abbastanza grande da coprire l'intero circuito stampato. È inoltre necessario assicurarsi che le aperture della lamiera corrispondano al modello del circuito stampato. Lo spessore della lamiera deve essere uniforme, poiché anche un piccolo sottosquadro può causare problemi significativi in una fase successiva.
Il nucleo metallico della scheda di circuito è il materiale più spesso della scheda. Questo strato metallico fornisce rigidità e mantiene il circuito piatto. Inoltre, fornisce uno spessore sufficiente per fissare la ferramenta di montaggio. Il lato esposto del foglio metallico della scheda è solitamente non rifinito e privo di maschera di saldatura.
Pasta saldante
La pasta saldante è una parte importante del processo di assemblaggio dei PCB. Viene utilizzata per riempire i fori del PCB in modo da potervi collegare i componenti elettrici. Lo strato di saldatura deve essere applicato nel modo corretto per garantire il fissaggio dei componenti. Per garantire che lo strato di saldatura sia applicato correttamente, il PCB deve avere una superficie piatta. Per riempire fori di dimensioni diverse, la pasta saldante deve essere applicata in modo selettivo. Una tecnica comune a questo scopo è la stampa della pasta saldante.
Durante la progettazione del PCB, viene creato uno stencil in modo che la pasta saldante possa essere applicata con precisione. Questi stencil sono spesso tagliati al laser e realizzati in diversi materiali. Gli stencil possono essere realizzati in Mylar, acciaio inossidabile o poliimmide.
Utilizzo di uno stencil
L'uso di uno stencil per assemblare le tracce su un circuito stampato è un componente importante del processo di assemblaggio dei PCB. Può aiutare a garantire che le tracce siano esattamente allineate. Lo stencil può anche aiutare a garantire che la pasta saldante sia applicata nella giusta posizione. Per utilizzare uno stencil, è necessario preparare in anticipo la superficie del PCB.
Esistono varie dimensioni e forme di stencil e la scelta di quello corretto è essenziale per garantire la buona riuscita della saldatura. Le dimensioni e lo spessore dello stencil devono essere scelti in base alla disposizione dei componenti. Inoltre, le dimensioni dell'apertura dello stencil giocano un ruolo fondamentale nel determinare la quantità di pasta saldante trasferita. L'uso di una quantità insufficiente o eccessiva di pasta saldante può causare ponti e giunti deboli, che possono compromettere la funzionalità del circuito stampato finale.