Alcuni suggerimenti per migliorare la percentuale di successo dei PCB

Mantenere i componenti ad almeno 2 mm dal bordo di un PCB

Il bordo di un PCB è spesso il più soggetto a sollecitazioni. Di conseguenza, è importante tenere i componenti ad almeno 2 mm di distanza dal bordo della scheda. Questo è particolarmente importante se la scheda ha connettori o interruttori che devono essere accessibili con le mani. Vi sono inoltre una serie di considerazioni da tenere presenti quando si posizionano i componenti su un PCB perimetrale.

Quando si crea il layout del PCB, assicurarsi di lasciare uno spazio tra le tracce e le piazzole. Poiché il processo di produzione dei PCB non è preciso al 100%, è fondamentale lasciare uno spazio di almeno 0,020″ tra le piazzole o le tracce adiacenti.

Controllo dei collegamenti con un multimetro

Quando si utilizza un multimetro per testare una scheda di circuito, il primo passo è identificare la polarità. In genere, un multimetro ha una sonda rossa e una nera. La sonda rossa è il lato positivo e quella nera è il lato negativo. Un multimetro dovrebbe mostrare la lettura corretta se entrambe le sonde sono collegate allo stesso componente. Dovrebbe inoltre essere dotato di una funzione di ronzio, in modo da avvisare l'utente di un collegamento in cortocircuito.

Se si sospetta un cortocircuito in una scheda di circuito, è necessario rimuovere tutti i componenti che vi sono collegati. In questo modo si elimina la possibilità di un componente difettoso. È inoltre possibile controllare i collegamenti di terra o i conduttori nelle vicinanze. Questo può aiutare a restringere la posizione del cortocircuito.

Utilizzo di un sistema DRC

Un sistema DRC aiuta i progettisti a garantire che i loro progetti di PCB siano conformi alle regole di progettazione. Segnala gli errori e consente ai progettisti di apportare le modifiche necessarie al progetto. Può anche aiutare i progettisti a determinare la validità dello schema iniziale. Un sistema DRC dovrebbe far parte del processo di progettazione fin dall'inizio, dagli schemi dei circuiti ai PCB finali.

Gli strumenti DRC sono progettati per verificare la sicurezza, le prestazioni elettriche e l'affidabilità dei progetti di PCB. Aiutano gli ingegneri a eliminare gli errori di progettazione e a ridurre i tempi di commercializzazione. HyperLynx DRC è uno strumento potente e flessibile per il controllo delle regole di progettazione che fornisce una verifica accurata, veloce e automatizzata dei progetti elettrici. Supporta qualsiasi flusso di progettazione di PCB ed è compatibile con gli standard ODB++ e IPC2581. Lo strumento HyperLynx DRC offre una versione gratuita che include otto regole DRC.

Utilizzo di versamenti sul piano di potenza

Se avete difficoltà a progettare un circuito stampato di potenza, potete utilizzare un software di layout che vi aiuti a sfruttare al meglio il piano di potenza. Il software può aiutarvi a decidere dove posizionare i vias, nonché le dimensioni e il tipo da utilizzare. Può anche aiutare a simulare e analizzare il progetto. Questi strumenti rendono il layout del PCB molto più semplice.

Se si lavora su un PCB multistrato, è indispensabile garantire schemi simmetrici. Più piani di alimentazione possono aiutare a garantire che il layout del PCB rimanga bilanciato. Una scheda a quattro strati, ad esempio, avrà bisogno di due piani di alimentazione interni. Anche un PCB a due lati può beneficiare di piani di alimentazione multipli.

Qual è il ruolo del PCB Copy Board?

PCB copy board

PCB copy board is one of the modern products that help manufacturers in manufacturing integrated circuits. It is an electronic device that utilizes reverse research and development (R&D) technology to restore a PCB board from a scanned copy. This process allows manufacturers to optimize the design of their PCB board and add new features to their products. It has the potential to give companies the edge in the market.

The process of PCB copy board is very precise and involves several vital steps. It is essential to choose a PCB clone service with a proven record of success. The PCB copy board role is vital in today’s electronic industry, as the industry is changing and innovations are commonplace. As a result, electronic producers are always looking for ways to improve their PCB designs.

Regardless of how complex a circuit board is, it has to follow certain standards and have a clear definition of the circuit design. In other words, it must define how all the copper points are connected to each other. A poorly defined network will cause a short circuit.

PCB clone service

A PCB clone service can save you time and money by printing circuit boards from an existing design. It eliminates the need to design circuit boards from scratch and can deliver the same performance as the original board. Additionally, PCB clones save space because they use less wires and have a high shelf life.

PCBs are an integral part of most electronic devices and play a pivotal role in the electronics industry. The recent development of electronics has led to an increased demand for PCB fabrication. However, traditional methods of R&D cannot keep up with this continuous demand. With this in mind, reverse engineering is becoming more popular. Using a PCB clone service can significantly extend the life of a device or system. A PCB clone can also be modified to meet the specific needs of the user.

PCB cloning allows manufacturers to produce a large number of boards from one original design. This can cut labor costs and allow for more flexible production. It can also make it possible to replace faulty components. With PCB cloning, you can take advantage of automated production processes and ensure the highest quality boards possible.

PCB clone technology

PCB clone technology allows producers to duplicate circuit boards quickly. It takes the information on a circuit board and creates a duplicate of the original design. This can help companies streamline their manufacturing processes and improve product quality. In addition to making PCB boards cheaper, the technology also allows for greater automation.

By reusing an existing PCB, engineers can create a new product without incurring design or production costs. They can also use the same PCB design for different products, which is a major plus when it comes to cost. Because they don’t have to worry about the design, PCB clone technology streamlines the production process and reduces labor costs.

PCB cloning is an increasingly popular method for making copies of electronic circuit boards. It can be done with little or no supervision and requires no new technology. It’s a cost-effective alternative for manufacturers who need to get their products in the market quickly.

PCB copy board manufacturers

Copy-exact manufacturing refers to the implementation of reproducible activities and procedures in the PCBA manufacturing process. This allows for a smooth transition from design validation to production validation. It also ensures that all process aspects are documented. This consistency is a critical component for successful scaling and switching between different CMs.

PCB copy board manufacturers need to understand the market and develop new products to compete in the high-tech electronics market. They need to identify the market entry points and improve the functionality of their products to achieve sustainability. Innovation and sustainability go hand in hand, and innovative thinking can lead to success. As the most important footnote of the modern high-tech electronic products, the PCB copy board manufacturers are aiming to create more innovative and efficient products.

The process of PCB copying is very complex and involves extreme care. It requires precise steps and careful attention to ensure the highest quality. Expert PCB copy board manufacturers know how to carry out this process with utmost care.

Come possono gli ingegneri evitare gli afflussi durante la progettazione dei PCB?

Inflows are a problem in pcb design and must be avoided. There are several ways to do this, including Solid ground planes, keepouts, Shift-left verification, and component keepouts. These practices will help engineers avoid inflows, and will make a PCB layout easier to manufacture.

Component keepouts

Keepouts are a great way to control the placement of objects on a PCB design. They can be overlaid or assigned to any signal layer, and they can reject specific objects. They’re particularly useful for tightening control of things like Polygon Pours and Via Stitching.

Keepouts are zones of the board where a small part or mechanical shape is too close to a track or trace. These areas should be noted on the schematic. Keepouts can be used to prevent overlapping of vias, power planes, or other noise-prone areas.

Identifying component keepouts is easy if you understand the basics of component placement. Look for identifiers on each pin, and make sure they match with the component. You can also check the dimensions of the pads and pad pitches to identify whether they’re the correct component.

A PCB design software allows you to set keepout zones for components. This can be accomplished with the use of templates or manually. Typically, keepout zones are drawn over the board surface to ensure that they aren’t obstructed.

Solid ground plane

A solid ground plane is an important feature when designing a printed circuit board. Adding a ground plane to your board is a relatively simple and inexpensive process that can significantly improve your PCB design. This important piece of circuitry is used to provide a solid foundation for all of the materials that will be installed on the board. Without a ground plane, your board is prone to electrical noise and problems.

Another benefit of a ground plane is that it can help prevent electromagnetic interference (EMI) from infiltrating your design. This electromagnetic interference can be generated by your device or from nearby electronics. By choosing a ground plane that is located near the signal layer, you can minimize EMI in the final design.

Solid ground planes are particularly important for circuit boards that have multiple layers. Because of the complexities of a PCB design, the ground plane must be properly designed to prevent errors and ensure a reliable connection between multiple layers. Moreover, the ground plane should be large enough to accommodate the components that will be used on it.

Shift-left verification

Shift-left verification during PCB designs is an efficient design process that eliminates the need for extensive full-board verification and lets designers focus on critical second-order issues. Unlike traditional design flow, where the PCB specialist is a last resort, shift-left verification can be performed by design authors. This way, designers can make design improvements before the specialists even see the boards.

Shift-left verification can help designers identify potential issues that can lead to costly revisions. For example, improper diode orientation, missing pull-up resistors, and capacitor voltage derating can be discovered during verification. These issues may not be detectable until physical testing, which often results in re-spins and tooling changes. Using automated verification during the layout phase can dramatically increase the likelihood of a successful first pass.

PCBs often contain subtle errors that can escape expert notice during manual peer review. Modern automated verification approaches can catch these errors at the schematic level. This means that design engineers can focus on higher-level problems while reducing costly revisions and redesigns. As a result, these tools have significant advantages for both design engineers and engineering project managers.

Standard practices

There are certain fundamental PCB design principles that every designer should adhere to. For example, it is essential to place components far enough apart to provide signal and power integrity, but close enough to provide adequate routing channels. Additionally, certain routings such as impedance-controlled traces, differential pairs, and sensitive signals have specific spacing requirements. When placing components, it is also important to consider design for manufacture (DFM) requirements.

When designing a PCB, it is important to consider the cost of production. Using buried or blind vias may result in increased production costs. Therefore, PCB designers should plan their designs and usage of vias ahead of time. Moreover, they should consider the size of the components in order to minimize production costs.

Another important element of PCB development is design review. Peer reviews help designers avoid common design errors. Periodic reviews ensure that the PCB layout, circuits, and functionality are accurate. Peer reviews will also identify mistakes that the designer may have overlooked.

Suggerimenti per la progettazione del layout del PCB dall'angolo di saldatura

Quando si progetta una scheda di circuito, ci sono diversi aspetti da tenere in considerazione, tra cui l'angolo di saldatura. In generale, si dovrebbe evitare di saldare con il viso direttamente sopra il giunto. Per evitare questo problema, cercate di posizionare i piani di alimentazione e di massa sugli strati interni della scheda e allineate i componenti in modo simmetrico. Inoltre, evitare di formare angoli di traccia di 90 gradi.

Posizionare i piani di alimentazione e di terra negli strati interni della scheda.

Quando si progetta un circuito stampato, è importante posizionare i piani di alimentazione e di terra negli strati interni. Ciò consente di ridurre al minimo la quantità di EMI, che può derivare dalla vicinanza dei segnali ad alta velocità a un piano di terra. I piani di terra sono necessari anche per ridurre la caduta di tensione su una linea di alimentazione. Posizionando i piani di alimentazione e di terra negli strati interni, è possibile fare spazio negli strati di segnale.

Dopo essersi assicurati che i piani di alimentazione e di terra si trovino nei livelli interni, si può passare alla fase successiva del processo. Nel Layer Stack Manager, aggiungere un nuovo piano e assegnargli un'etichetta di rete. Dopo aver assegnato l'etichetta di rete, fare doppio clic sul layer. Assicurarsi di prendere in considerazione la distribuzione dei componenti, come le porte I/O. È inoltre opportuno mantenere intatto il livello GND.

Evitare di saldare con il viso direttamente sopra il giunto.

Saldare con la faccia direttamente sopra il giunto è una pratica scorretta perché la saldatura perderà calore verso il piano di massa e si otterrà un giunto fragile. Inoltre, può causare molti problemi, tra cui un accumulo eccessivo sul pin. Per evitare questo problema, assicuratevi che i pin e le piazzole siano riscaldati in modo uniforme.

Il modo migliore per evitare di saldare con il viso direttamente sopra un giunto è usare il flussante. Questo aiuta a trasferire il calore e pulisce la superficie metallica. L'uso del flussante rende inoltre più fluido il giunto di saldatura.

Posizionare i componenti con lo stesso orientamento

Quando si esegue il layout di un circuito stampato, è importante posizionare i componenti con lo stesso orientamento rispetto all'angolo di saldatura. Ciò garantirà un instradamento corretto e un processo di saldatura privo di errori. Inoltre, è utile posizionare i dispositivi a montaggio superficiale sullo stesso lato della scheda e i componenti a foro passante sul lato superiore.

Il primo passo per la creazione di un layout è la localizzazione di tutti i componenti. In genere, i componenti vengono collocati all'esterno del contorno del quadrato, ma ciò non significa che non possano essere collocati all'interno. Quindi, spostare ogni pezzo nel contorno del quadrato. Questo passaggio aiuta a capire come sono collegati i componenti.

Evitare di creare angoli di tracciamento di 90 gradi.

Quando si progetta il layout di un PCB, è importante evitare di creare angoli di traccia di 90 gradi. Questi angoli comportano una minore larghezza della traccia e un maggiore rischio di cortocircuito. Se possibile, cercate di utilizzare angoli di 45 gradi. Questi sono anche più facili da incidere e possono far risparmiare tempo.

Creare tracce con un angolo di 45 gradi sul layout del PCB non solo avrà un aspetto migliore, ma semplificherà anche la vita del produttore di PCB. Inoltre, facilita l'incisione del rame.

Utilizzo di angoli di 45 gradi per l'incisione

L'uso di angoli di 45 gradi per le saldature nella progettazione dei layout dei circuiti stampati non è una pratica comune. Anzi, è un po' una reliquia del passato. Storicamente, i circuiti stampati avevano angoli retti e non presentavano alcuna maschera di saldatura. Questo perché i primi circuiti stampati venivano realizzati senza maschere di saldatura e il processo prevedeva un processo chiamato fotosensibilizzazione.

Il problema dell'utilizzo di angoli superiori a 90 gradi è che tendono a provocare migrazioni di rame e trappole acide. Allo stesso modo, le tracce tracciate su un layout ad angolo retto non vengono incise altrettanto bene. Inoltre, gli angoli di 90 gradi possono creare angoli parzialmente tracciati, con conseguenti corti. L'uso di angoli di 45 gradi non è solo più facile, ma anche più sicuro e consente di ottenere un layout più pulito e preciso.

Scelta della dimensione appropriata della confezione

Quando si pianifica il layout di una scheda, è necessario prestare attenzione all'angolo di saldatura e alle dimensioni del pacchetto dei componenti sulla scheda. In questo modo è possibile ridurre al minimo i problemi di effetto ombra. In genere, le piazzole di saldatura devono essere distanziate di almeno 1,0 mm. Inoltre, assicurarsi che i componenti a foro passante siano posizionati sullo strato superiore della scheda.

L'orientamento dei componenti è un altro fattore importante. Se i componenti sono pesanti, non dovrebbero essere posizionati al centro della scheda. In questo modo si ridurrà la deformazione della scheda durante il processo di saldatura. I dispositivi più piccoli devono essere posizionati vicino ai bordi, mentre quelli più grandi devono essere collocati sul lato superiore o inferiore del PCB. Ad esempio, i componenti polarizzati devono essere allineati con i poli positivi e negativi su un lato. Inoltre, assicuratevi di posizionare i componenti più alti accanto a quelli più piccoli.

Cause e soluzioni della pseudo-saldatura di PCBA

PCBA pseudo soldering is a problem that affects the quality of the finished PCBA. It can cause losses due to rework, which reduces the production efficiency. However, detecting and solving pseudo soldering problems can be done using inspection.

Saldatura a riflusso

Reflow soldering is one of the most common methods of PCB assembly. This method is often combined with wave soldering. It can greatly affect the quality of the assembled board, which is why the process requires a proper understanding of PCB construction.

To ensure a quality solder joint, it is important to follow several guidelines. First, it is important to check the alignment of the printed board. Make sure that the print is properly aligned before applying the solder paste. Second, clean the stencil bottom regularly. Third, reflow soldering can result in a tombstone effect, otherwise known as the Manhattan effect. The tombstone effect is caused by force imbalances during the reflow soldering process. The end result looks like a tombstone in a cemetery. In reality, the tombstone effect is an open circuit on a defunct PCB.

During the preheat stage, a small portion of the solder paste can gasify. This can cause a small amount of solder to leave the soldering pad, especially under chip components. In addition, melted solder paste may push out under sheet-type resistor-capacitor units.

Wave soldering

PCB assembly process defects, including tombstoning, occur in a variety of ways. One of the main causes is inadequate soldering quality. Poor soldering results in cracks that appear on the surface of discrete components. These defects can be easily corrected with rework, although they can create a wide range of problems in the assembly process.

PCB manufacturers need to be aware of these defects to prevent them from occurring in the production process. These defects may be hard to detect, but different technologies and methods can help detect them and minimize their impact. These methods allow manufacturers to prevent soldering defects before they occur and help them produce high-quality products.

Stencil thickness

PCB pseudo-soldering can be caused by a number of factors. For example, an incorrect stencil can lead to over-applied solder paste on the components. Moreover, a poorly shaped stencil can result in solder balling or discrete deformities. These issues can be resolved by reducing the thickness of the stencil or the aperture size. However, these steps should be done with caution because even the slightest undersizing can lead to major problems in later PCB assembly stages.

PCB pseudo-soldering can be prevented by properly applying flux. Flux is a thixotropic agent that makes solder paste have pseudo-plastic flow characteristics. This means that it will reduce in viscosity when passing through the stencil’s apertures, but will recover once the external force is removed. The amount of flux used in solder paste should be eight to fifteen percent. Lower values will result in a thin solder film, while higher ones will cause excessive deposits.

Squeegee pressure

PCBA pseudo soldering, also known as cold soldering, is an in-between stage of the soldering process in which a portion of the board is not fully soldered. This can compromise the quality of the PCB board and affect its circuit characteristics. This defect may result in the scrapping or disqualification of the PCB board.

To control the squeegee pressure can solve the problem of pseudo soldering. Too much pressure will smear the solder paste and cause it to spread across the PCB’s flat surface. Alternatively, too little pressure will cause the solder paste to scoop up into larger apertures, causing the PCB to be covered with too much paste.