Sotto la spinta della tendenza allo sviluppo della miniaturizzazione dei prodotti elettronici portatili, il PCB (circuito stampato) flessibile ha ricevuto una vasta gamma di applicazioni. Inoltre, l'industria dei PCB ha dovuto affrontare una concorrenza sempre più agguerrita, che ha portato a porre l'accento sui progressi della tecnologia di fabbricazione dei PCB flessibili. A causa della complessa procedura di fabbricazione di PCB flessibili, alcuni produttori di PCB specializzati nella fabbricazione di PCB rigidi non riescono a soddisfare le richieste di fabbricazione di PCB flessibili. Il PCB FR4 semi-flessibile che verrà presentato in questo articolo è un tipo di circuito stampato caratterizzato da flessibilità, capacità di essere assemblato in 3D e piegabilità.

Proprietà del PCB FR4 semi-flessibile

  • Il PCB FR4 semi-flex è caratterizzato da flessibilità, è in grado di assemblare in 3D ed è in grado di cambiare forma in base ai limiti di spazio.
  • Il PCB FR4 semi-flex è piegabile senza compromettere la trasmissione del segnale.
  • In base alla progettazione del prodotto, è possibile ridurre la manodopera o gli errori nell'impianto di assemblaggio e migliorare la durata del prodotto.
  • Il volume dei prodotti si ridurrà, il peso si ridurrà drasticamente, le funzioni aumenteranno e i costi diminuiranno.
  • Il PCB FR4 semi-flex condivide una semplice procedura di fabbricazione, compatibile con le attuali capacità di produzione dei produttori di PCB rigidi.

Procedura di fabbricazione dei PCB semi-flessibili FR4

Il materiale FR4 mid-Tg contenente riempitivo viene applicato come materiale di substrato per fabbricare un PCB rigido semi-flessibile a 6 strati, realizzato mediante la produzione meccanica di una scanalatura di fresatura. Lo spessore rimanente deve essere controllato per mantenerlo in un intervallo di 0,25 mm±0,025 mm. Inoltre, il PCB FR4 semi-flex deve essere in grado di essere piegato a 90° per più di 10 volte senza generare crepe.

La procedura di fabbricazione del PCB FR4 semi-flex comprende le seguenti fasi: taglio del materiale, rivestimento con film secco, AOI (ispezione ottica automatizzata), brunitura, laminazione, ispezione a raggi X, foratura, galvanizzazione, conversione grafica, incisione, serigrafia, esposizione e sviluppo, finitura superficiale, fresatura a profondità controllata, test elettrico, FQC (controllo qualità finale), imballaggio.

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