12層高密度相互接続HDI PCB高TG180材料

12層高密度相互接続HDI PCB高TG180材料

HDI PCBは、最新技術を駆使し、同じ面積またはそれ以下の面積でPCBの機能を向上させます。このようなPCB技術の進歩は、革命的な新製品の高度な機能をサポートするコンポーネントや半導体パッケージの小型化によってもたらされています。これらのHDI PCBは、タッチスクリーンコンピューティング、4Gネットワーク通信、航空電子工学やスマート軍需などの軍事アプリケーションの開発を促進します。このような業界でHDI PCB製品をお探しでしたら、お気軽にお問い合わせください。