プリント基板はいつ発明されたのか？

プリント回路基板は電気回路基板の一種で、電子機器を通じて電子信号を伝送するために使用される。PCBの特許を取得したのはポール・アイスラーである。発明以来、この技術は宇宙ステーションの建設や電話の機能、さらには電子機器の製造コストの削減に役立っている。

電子機器の製造コストを削減した

プリント回路基板の導入により、電子機器の小型軽量化が進み、製造コストが削減された。これらの基板は銅層と基板で構成され、シルクスクリーンとはんだマスクが施されている。プリント回路基板が登場する以前は、部品を直接ワイヤーで接続して回路を構築していた。ほとんどの場合、電線は部品のリード線にはんだ付けされ、導電路を形成していた。さらに、回路の製造は非常に手間がかかり、コストも高かった。

PCBには複数の銅層があり、ほとんどの場合2枚1組で配置されている。層の数と相互接続設計は、基板の複雑さを示す。層数が多ければ多いほど基板は複雑になり、製造に要する時間も長くなる。さらに、基板に使用されるビアの数も複雑さに影響します。ビアの数が少なければ少ないほどシンプルで安価なプリント基板ができますが、ハイエンドの回路ではより多くの層が必要になります。

PCBはフレキシブル基板とリジッド基板に分類できる。リジッドフレックスPCBは、この2つのタイプの革新的なハイブリッドです。フレックスPCBの主な利点は、すべての電子的相互接続が基板内にあるため、信頼性と耐久性を維持しながら、基板のサイズと重量を削減できることです。さらに、これらのフレキシブルプリント基板は、ウェアラブル機器や使い捨て電子機器に使用することができる。この新しいタイプのプリント回路基板は、独創的な電気設計者やメーカーに、ユニークで機能的な仕様の電子機器を作る新しい道を開いた。