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他のPCB表面仕上げよりもENEPIG PCBを選ぶ理由 他のPCB表面仕上げよりもENEPIG PCBを使用することには、いくつかの利点があります。その中でも、ENEPIGはHASLよりも信頼性が高く、安価です。また、耐食性にも優れています。ENEPIG PCB表面仕上げ ENEPIGは、PCB上の黒色パッドのリスクを低減する表面仕上げです。銅と金の層を酸化から保護するために使用され、回路基板の寿命を向上させます。また、高密度用途にも適しており、設計者は部品サイズを小さくすることができます。また、優れた溶接性とはんだ付け性を提供します。これらの利点は、それを[...]を作る

はんだ付けプロセスとはんだ付け方法 プリント回路基板をはんだ付けする前に考慮すべき要素がいくつかある。まず、基板が平らであることを確認しなければならない。次に、はんだ付けの前に表面をきれいにすること。第三に、正しいはんだペーストを使用すること。その後、部品をはんだ付けする。プリント基板のはんだ付けプロセス はんだ付けは、電気回路基板の組み立てに使用される基本的なプロセスです。プリント基板は、ピンとパッドで接続されたいくつかの小さな部品で構成されています。はんだ付けでは、部品を高温で一緒に溶かします。はんだ付けは危険な作業であり、安全対策を熟知した経験者のみが行うべきである。まず、 [...]...

フレックスPCBの製造工程における考慮点 フレックスPCBを設計する際には、多くの要素を考慮する必要があります。PCBに使用するはんだペーストだけでなく、各層の柔軟性も考慮する必要があります。これは層間剥離を防ぐために重要です。層が剥離すると、回路にダメージを与え、PCBの故障の原因となります。希望する柔軟性に適したはんだペースト材料を選択することで、層間剥離を防ぐことができます。また、層間剥離を減らすための機能を設計に導入することもできます。フレックス PCB の設計 フレックス PCB を設計する際には、特定のガイドラインに従うことが重要です。特に、フレックスPCB設計は[...]間で一貫性がなければなりません。

RFおよびマイクロ波PCBの設計はなぜ難しいのか？簡単に説明すると、RFおよびマイクロ波PCBは高周波で動作するように設計されているため、設計プロセスが少し複雑になります。信号ノイズに対してより敏感であることに加え、導電性材料を必要とし、鋭利な角があります。RFおよびマイクロ波PCBは高周波信号を操作するように設計されている RFおよびマイクロ波回路基板は、高周波信号を操作するように設計された特殊な基板です。これらの基板は、多くの場合、低温度材料で作られており、高温条件下でも安定しています。また、多層のアライメントも容易である。さらに、多層基板 [...] を特徴としています。

フレックス基板設計とリジッド基板設計の違い フレックス基板に興味をお持ちの方は、フレックス基板設計とリジッド基板設計の違いが何なのか気になるかもしれません。どちらも主な絶縁材料としてFR4を使用していますが、フレックス基板とリジッド基板にはいくつかの違いがあります。最初の大きな違いは、フレックス基板は表面に取り付けたり貼り付けたりできることです。もう一つの大きな違いは、フレックスPCBにシールドフィルムを追加できることです。リジッドPCBとフレックスPCBの最後の違いは、使用される絶縁材料の種類です。FR4は最も一般的なリジッド[...]です。