PCBの成功率を高めるためのいくつかのヒント

PCBの成功率を高めるためのいくつかのヒント

プリント基板の端から2mm以上離すこと。

PCBのエッジは、ストレスの影響を最も受けやすい部分です。そのため、部品を基板の端から2mm以上離すことが重要です。これは、PCBに人の手でアクセスする必要のあるコネクターやスイッチがある場合に特に重要です。また、エッジPCBに部品を配置する際には、留意すべき点がいくつかあります。

PCBレイアウトを作成する際には、トレースとパッドの間にスペースを空けてください。PCB製造工程は100%正確ではないため、隣接するパッドやトレース間に少なくとも0.020″のスペースを空けることが重要です。

マルチメーターによる接続のチェック

マルチメータを使って回路基板をテストする場合、最初のステップは極性を識別することである。通常、マルチメーターには赤と黒のプローブが付いています。赤のプローブがプラス側、黒のプローブがマイナス側です。両方のプローブが同じ部品に接続されていれば、マルチメーターは正しい読み取り値を示すはずである。また、接続の短絡を知らせるブザー機能が付いていることも必要です。

回路基板のショートが疑われる場合、そこに差し込まれている部品をすべて取り外してください。そうすることで、故障部品の可能性を排除することができます。また、近くのアース接続や導線をチェックすることもできます。これにより、ショートの場所を絞り込むことができます。

DRCシステムの使用

DRCシステムは、設計者がPCB設計がデザインルールに準拠していることを確認するのに役立ちます。エラーにフラグを立て、必要に応じて設計を変更することができます。また、設計者が最初の回路図の妥当性を判断するのにも役立ちます。DRCシステムは、回路図から最終的なPCBまで、最初から設計プロセスの一部であるべきです。

DRCツールは、PCB設計の安全性、電気的性能、信頼性をチェックするために設計されています。エンジニアが設計エラーを排除し、市場投入までの時間を短縮するのに役立ちます。HyperLynx DRCは強力で柔軟なデザインルールチェックツールであり、正確で高速な自動電気設計検証を提供します。あらゆるPCBデザインフローをサポートし、ODB++およびIPC2581規格と互換性があります。HyperLynx DRCツールは、8つのDRCルールを含む無償バージョンを提供しています。

パワープレーンでプアーを使う

パワーPCBの設計に苦慮している場合、レイアウトソフトウェアを使用することで、パワープレーンを最大限に活用することができます。このソフトウエアは、ビアをどこに配置するか、また、どのようなサイズとタイプを使用するかを決定するのに役立ちます。また、設計のシミュレーションや解析にも役立ちます。これらのツールは、PCBレイアウトをより簡単にします。

多層 PCB で作業する場合、対称パターンを確保することが不可欠です。複数の電源プレーンを使用することで、PCB のレイアウトのバランスを保つことができます。例えば、4層基板には2つの内部電源プレーンが必要です。両面PCBでも、複数の電源プレーンが役立ちます。

サーキットの幅と間隔を設定する4つのルール

サーキットの幅と間隔を設定する4つのルール

There are four basic rules to setting circuit width and spacing. These include the x/y rule, the 2/2 rule, the 90-degree trace angle rule, and the PCB stack-up rule. Knowing these rules will make your design a lot easier to work with. Using these guidelines will help you design your PCB with the proper circuit width and spacing.

x/y rule

When designing a circuit board, it’s important to consider the x/y rule of setting circuit widths and spacings. This is the rule that dictates the width between two circuits on the board. For example, an x/y rule of 12/12 means that a local circuit’s width and spacing should be smaller than its area. In contrast, an x/y rule of 10/10 means that a local circuit’s width should be larger than its surrounding area.

2/2 rule

The two-part rule of setting circuit width and spacing refers to the size of the space between the circuits. It’s also known as the area rule. In most cases, the width and spacing are set to the same value. However, this rule is ineffective if the spacing is too narrow. In such a case, the probability of shorts doubles.

The width and spacing of traces on a printed circuit board are critical to the design process. While most digital routing relies on default values, more complex circuit boards may have trace widths that need to be precisely calculated based on layer stackup. High-speed traces with sensitive impedance may require wider spacing to prevent signal integrity issues.

90-degree trace angle rule

Traditionally, the PCB design industry has avoided 90-degree corners. Modern PCB layout tools come with mitering capabilities, which will automatically replace corners of 90-degrees with two 45-degree angles. However, if you do need to create a layout with 90-degree corners, it’s best to avoid them, since they can lead to antenna-like loops that can add inductance. While mitering angles to 135 degrees may help in these cases, it’s not a very good solution.

The 90-degree trace angle rule when setting circuit spacing and width should be applied with care. This is because the corner creates a discontinuity that can result in reflections and radiating. The 90-degree corner is also the most prone to phase-shifted reflections. Hence, it’s best to avoid using corners with 90-degree angles unless you are planning to place them in extremely tight areas.

Another reason to avoid corners is that a sharp angle will take up more space. Sharp corners are also more fragile and will cause impedance discontinuities. These problems will reduce signal fidelity. Therefore, modern PCB layout software is more likely to recommend right-angle tracks and doesn’t require 45-degree angle routing.

PCB stack-up rule

The PCB stack-up rule of circuit width and spacing is an important guide when designing multilayer boards. Basically, it means that if you want to make sure that a signal is balanced and runs from one corner to the other, you need to set the circuit width and spacing accordingly. Often, the width and spacing are calculated by taking into consideration the impedance of the circuits.

A good stackup allows you to distribute energy evenly, eliminate electromagnetic interference, and support high-speed signals. Moreover, it also reduces EMI and ensures that your product is reliable. However, there are some challenges in managing a good stackup. To overcome these problems, you need to use the right materials and set the circuit width and spacing properly. A good PCB stackup software helps you with these tasks. It will also help you choose the proper materials for your multilayer designs.

As the number of layers increases, so do the requirements for PCB stackup. For instance, the simplest stackups typically consist of four-layer PCBs, while more complicated stackups require professional sequential lamination. Higher layer counts also allow designers to have more flexibility in circuit layout.

PCBコピーボードの役割とは?

PCBコピーボードの役割とは?

PCB copy board

PCB copy board is one of the modern products that help manufacturers in manufacturing integrated circuits. It is an electronic device that utilizes reverse research and development (R&D) technology to restore a PCB board from a scanned copy. This process allows manufacturers to optimize the design of their PCB board and add new features to their products. It has the potential to give companies the edge in the market.

The process of PCB copy board is very precise and involves several vital steps. It is essential to choose a PCB clone service with a proven record of success. The PCB copy board role is vital in today’s electronic industry, as the industry is changing and innovations are commonplace. As a result, electronic producers are always looking for ways to improve their PCB designs.

Regardless of how complex a circuit board is, it has to follow certain standards and have a clear definition of the circuit design. In other words, it must define how all the copper points are connected to each other. A poorly defined network will cause a short circuit.

PCB clone service

A PCB clone service can save you time and money by printing circuit boards from an existing design. It eliminates the need to design circuit boards from scratch and can deliver the same performance as the original board. Additionally, PCB clones save space because they use less wires and have a high shelf life.

PCBs are an integral part of most electronic devices and play a pivotal role in the electronics industry. The recent development of electronics has led to an increased demand for PCB fabrication. However, traditional methods of R&D cannot keep up with this continuous demand. With this in mind, reverse engineering is becoming more popular. Using a PCB clone service can significantly extend the life of a device or system. A PCB clone can also be modified to meet the specific needs of the user.

PCB cloning allows manufacturers to produce a large number of boards from one original design. This can cut labor costs and allow for more flexible production. It can also make it possible to replace faulty components. With PCB cloning, you can take advantage of automated production processes and ensure the highest quality boards possible.

PCB clone technology

PCB clone technology allows producers to duplicate circuit boards quickly. It takes the information on a circuit board and creates a duplicate of the original design. This can help companies streamline their manufacturing processes and improve product quality. In addition to making PCB boards cheaper, the technology also allows for greater automation.

By reusing an existing PCB, engineers can create a new product without incurring design or production costs. They can also use the same PCB design for different products, which is a major plus when it comes to cost. Because they don’t have to worry about the design, PCB clone technology streamlines the production process and reduces labor costs.

PCB cloning is an increasingly popular method for making copies of electronic circuit boards. It can be done with little or no supervision and requires no new technology. It’s a cost-effective alternative for manufacturers who need to get their products in the market quickly.

PCB copy board manufacturers

Copy-exact manufacturing refers to the implementation of reproducible activities and procedures in the PCBA manufacturing process. This allows for a smooth transition from design validation to production validation. It also ensures that all process aspects are documented. This consistency is a critical component for successful scaling and switching between different CMs.

PCB copy board manufacturers need to understand the market and develop new products to compete in the high-tech electronics market. They need to identify the market entry points and improve the functionality of their products to achieve sustainability. Innovation and sustainability go hand in hand, and innovative thinking can lead to success. As the most important footnote of the modern high-tech electronic products, the PCB copy board manufacturers are aiming to create more innovative and efficient products.

The process of PCB copying is very complex and involves extreme care. It requires precise steps and careful attention to ensure the highest quality. Expert PCB copy board manufacturers know how to carry out this process with utmost care.

PCBブレークアウェイタブの外し方

PCBブレークアウェイタブの外し方

During PCB assembly, the breakaway tab on the PCB assembly board must be removed after the components are assembled. To remove this tab, you have several options. These options include using a Milling depanelizer, a V-cut depanelizer, or manual removal.

Rat-bite

To make the removal process easier, a breakaway tab on a PCB is positioned so that it is not touching the adjacent components. The distance between the tab and the adjacent components should be about half an inch. It is also necessary to separate the two sides of the breakaway tab in order to prevent them from damaging each other. If the breakaway tab is not placed at the right location, it may lead to inedibility of the board, and this may cause damage to other components.

The PCBA break away tab removal tool consists of a slider base and mounting base plate. The movable slider is controlled by an adjustment button. This allows the device to move along a preset track and release the PCBA. The PCBA board is then held in two hands. A gentle force is applied to remove the PCBA breakaway tab.

Manual removal

Manual removal of PCBA breakaway tab is easier than you might think, but the process is not without risk. It can damage components and put unnecessary strain on the PCB. In addition, this method requires extreme care, as the breakaway hole is located off the edge of the board. Using a special device to break the tab can help prevent damage.

Manual removal of PCBA breakaway tab can be accomplished by several methods, including the use of a milling or V-groove depanelizer. Using this type of tool will eliminate waste and guarantee quality, and it will help you reduce scraps. However, you will have to program the machine for this task.

PCB設計時のインフローを防ぐには?

PCB設計時のインフローを防ぐには?

Inflows are a problem in pcb design and must be avoided. There are several ways to do this, including Solid ground planes, keepouts, Shift-left verification, and component keepouts. These practices will help engineers avoid inflows, and will make a PCB layout easier to manufacture.

Component keepouts

Keepouts are a great way to control the placement of objects on a PCB design. They can be overlaid or assigned to any signal layer, and they can reject specific objects. They’re particularly useful for tightening control of things like Polygon Pours and Via Stitching.

Keepouts are zones of the board where a small part or mechanical shape is too close to a track or trace. These areas should be noted on the schematic. Keepouts can be used to prevent overlapping of vias, power planes, or other noise-prone areas.

Identifying component keepouts is easy if you understand the basics of component placement. Look for identifiers on each pin, and make sure they match with the component. You can also check the dimensions of the pads and pad pitches to identify whether they’re the correct component.

A PCB design software allows you to set keepout zones for components. This can be accomplished with the use of templates or manually. Typically, keepout zones are drawn over the board surface to ensure that they aren’t obstructed.

Solid ground plane

A solid ground plane is an important feature when designing a printed circuit board. Adding a ground plane to your board is a relatively simple and inexpensive process that can significantly improve your PCB design. This important piece of circuitry is used to provide a solid foundation for all of the materials that will be installed on the board. Without a ground plane, your board is prone to electrical noise and problems.

Another benefit of a ground plane is that it can help prevent electromagnetic interference (EMI) from infiltrating your design. This electromagnetic interference can be generated by your device or from nearby electronics. By choosing a ground plane that is located near the signal layer, you can minimize EMI in the final design.

Solid ground planes are particularly important for circuit boards that have multiple layers. Because of the complexities of a PCB design, the ground plane must be properly designed to prevent errors and ensure a reliable connection between multiple layers. Moreover, the ground plane should be large enough to accommodate the components that will be used on it.

Shift-left verification

Shift-left verification during PCB designs is an efficient design process that eliminates the need for extensive full-board verification and lets designers focus on critical second-order issues. Unlike traditional design flow, where the PCB specialist is a last resort, shift-left verification can be performed by design authors. This way, designers can make design improvements before the specialists even see the boards.

Shift-left verification can help designers identify potential issues that can lead to costly revisions. For example, improper diode orientation, missing pull-up resistors, and capacitor voltage derating can be discovered during verification. These issues may not be detectable until physical testing, which often results in re-spins and tooling changes. Using automated verification during the layout phase can dramatically increase the likelihood of a successful first pass.

PCBには、手作業によるピアレビューで専門家が気付かないような微妙なエラーが含まれていることがよくあります。最新の自動検証アプローチは、回路図レベルでこれらのエラーを検出することができます。つまり、設計エンジニアはコストのかかる修正や再設計を減らしながら、より高度な問題に集中することができます。その結果、これらのツールは設計エンジニアとエンジニアリング・プロジェクト・マネージャの双方にとって大きなメリットをもたらします。

標準慣行

すべての設計者が遵守すべきPCB設計の基本原則があります。例えば、シグナル・インテグリティとパワー・インテグリティを提供するためにコンポーネントを十分に離して配置し、適切な配線チャネルを提供するために十分に近づけることが不可欠です。さらに、インピーダンス制御トレース、差動ペア、高感度信号など、特定の配線には特定の間隔要件があります。コンポーネントを配置する際には、DFM(Design for Manufacturing)要件を考慮することも重要です。

PCBを設計する際には、製造コストを考慮することが重要です。埋設ビアやブラインドビアを使用すると、製造コストが増加する可能性があります。したがって、PCB設計者は、前もって設計とビアの使用方法を計画する必要があります。さらに、製造コストを最小限に抑えるために、部品のサイズも考慮する必要があります。

PCB開発のもう一つの重要な要素はデザインレビューです。ピアレビューは、設計者が一般的な設計ミスを回避するのに役立ちます。定期的なレビューは、PCBレイアウト、回路、機能が正確であることを保証します。ピアレビューはまた、設計者が見落としているかもしれないミスを特定します。

PCB回路図設計におけるよくある間違い

PCB回路図設計におけるよくある間違い

スリバーを避ける

スリヴァーとは、PCBの機能に非常に有害な銅やソルダーマスクの小片のことです。短絡を引き起こしたり、銅の腐食を引き起こしたりします。これは回路基板の寿命を縮めます。幸いなことに、これらを避ける方法はいくつかあります。1つ目は、最小の断面幅でPCBを設計することです。こうすることで、メーカーはDFMチェックで潜在的なスリバーを確実に検出できるようになります。

スリバーを避けるもう一つの方法は、PCBをできるだけ深く、狭く設計することである。こうすることで、製造工程でスリバーが発生する可能性を減らすことができます。DFM中にスリバーが検出されない場合、故障の原因となり、スクラップや再加工が必要となります。最小幅でPCBを設計することは、この問題を回避し、PCBが可能な限り正確であることを保証するのに役立ちます。

不良サーマルを避ける

正しいサーマルを使用することは、PCB回路図設計プロセスの重要なステップです。誤ったサーマルはPCBを損傷し、過度の熱リフローを引き起こす可能性があります。これは、あなたが望むものではありませんが、全体的なPCB性能を損なう可能性があります。また、熱伝導率が悪いと、PCBの耐久性も低下します。

設計プロセスにおいて、熱は見過ごされがちです。これは、超小型フリップチップ・パッケージのPCBでは特に当てはまります。誤ったサーマルパッドが回路を損傷したり、シグナルインテグリティを損なったりする可能性があります。この問題を避けるために、回路図設計プロセスはできるだけ単純であるべきです。

サーマルは、あらゆる回路の適切な動作にとって重要である。サーマルに欠陥があると、製造工程で問題が発生する可能性があります。設計チームには、設計上のエラーを検出して修正するための適切なツールと人員を用意することが不可欠です。電磁干渉や互換性の問題も懸念事項です。

インピーダンス不整合

インピーダンスの不一致は、PCB を設計する際に考慮すべき重要な要素である。トレースのインピーダンスは、その長さ、幅、銅の厚さによって決まります。こ れ ら の 要 素 は 設 計 者 に よ っ て 制 御 さ れ る も の で あ り 、 信号がトレースを伝搬する際に電圧に大きな変化をもたらす可能性があります。その結果、信号の完全性に影響を与える可能性があります。

信号の電力を最大限に伝達するには、良好なインピー ダンスのマッチングが必要です。高周波信号をトレースする場合、トレースのインピーダンスはPCBの形状によって変化します。これは、特に信号が高周波で転送される場合、信号の著しい劣化につながる可能性があります。

オペアンプユニットの配置

PCB回路図上のオペアンプ・ユニットの配置は、しばしば任意の作業となる。例えば、ユニットAを入力に配置し、ユニットDを出力に配置するといった具合だ。しかし、これは必ずしも最善の方法とは言えない。場合によっては、間違った配置によって回路基板が正しく機能しないこともある。このような場合、PCB設計者はオペアンプチップの機能を再定義する必要がある。

トランシーバーとアンテナ間のインピーダンス不整合

無線トランスミッターやレシーバーを設計する場合、信号のパワーを最大限に伝達するために、アンテナとトランシーバーのインピーダンスを一致させることが重要です。これを怠ると、アンテナの給電線に沿って信号が損失することがあります。インピーダンスはPCBトレース抵抗と同じではなく、一致しない設計は信号品質を低下させます。

信号の周波数にもよるが、アンテナとトランシーバー間のインピーダンス整合がとれていない基板では反射が起こる。この反射は、エネルギーの一部をドライバに送りますが、残りのエネルギーはそのまま続きます。これは、特に高速設計において、シグナルインテグリティの重大な問題である。したがって、設計者はPCB回路図上のインピーダンス不整合に細心の注意を払わなければならない。シグナル・インテグリティに影響を与えるだけでなく、インピーダンスの不整合は電磁干渉や局地的な放射を引き起こす可能性があります。これらの信号はPCB内の敏感な部品に影響を与える可能性があります。

はんだ付けの角度から見たPCBレイアウト設計の提案

はんだ付けの角度から見たPCBレイアウト設計の提案

回路基板を設計する際には、はんだ付けの角度など、いくつか注意すべき点があります。一般的に、接合部の真上に顔が来るようなはんだ付けは避けるべきです。これを避けるには、パワー・プレーンとグランド・プレーンを基板の内層に配置し、部品を左右対称に並べるようにします。また、90度のトレースアングルは避けてください。

基板の内層に電源プレーンとグランドプレーンを配置する。

回路基板を設計する場合、電源プレーンとグランドプレーンを内層に配置することが重要である。これにより、高速信号がグランドプレーンに近接することで発生するEMIを最小限に抑えることができる。また、グランドプレーンは、パワーレール上の電圧降下を低減するためにも必要である。パワー・プレーンとグラウンド・プレーンを内層に配置することで、信号層に余裕を持たせることができる。

電源プレーンとグランドプレーンがインナーレイヤーにあることを確認したら、次のステップに進みます。レイヤースタックマネージャで、新しいプレーンを追加し、ネットワークラベルを割り当てます。ネットワークラベルを割り当てたら、レイヤをダブルクリックします。I/O ポートなどのコンポーネントの配置を考慮してください。また、GND レイヤーはそのままにしておきます。

顔が接合部の真上に来るようなはんだ付けは避ける。

接合部の真上に顔を出してはんだ付けするのは、はんだがグランドプレーンに熱を奪われ、接合部がもろくなってしまうため、良くないやり方です。また、ピン上にはんだが過剰に蓄積されるなど、多くの問題を引き起こす可能性がある。これを避けるには、ピンとパッドの両方が均等に加熱されていることを確認してください。

接合部の真上に顔を出してはんだ付けするのを避ける最善の方法は、フラックスを使うことだ。これは熱を伝えやすくし、金属表面をきれいにします。フラックスを使うことで、はんだ接合部も滑らかになる。

同じ方向に部品を配置する

プリント基板をレイアウトする際、はんだ付けの角度から見て同じ向きに部品を配置することが重要です。こうすることで、適切な配線が確保され、ミスのないはんだ付けが可能になります。また、表面実装部品を基板の同じ面に、スルーホール部品を上面に配置するのも効果的です。

レイアウトの最初のステップは、すべてのコンポーネントを配置 することです。通常、コンポーネントは正方形の外枠の外側に配置されますが、内側に配置できないわけではありません。次に、各パーツを正方形のアウトラインの中に移動させます。このステップは、コンポーネントの接続を理解するのに役立ちます。

90度のトレースアングルは避ける

PCB レイアウトを設計する場合、90 度のトレースアングルを作らないことが重要です。この角度はトレース幅を狭くし、ショートのリスクを高めます。可能であれば、代わりに45度の角度を使用するようにしてください。これらはエッチングも容易で、時間の節約にもなります。

PCBレイアウトに45度の角度のトレースを作成すると、見栄えが良くなるだけでなく、PCB製造者の作業も楽になります。また、銅のエッチングも容易になります。

エッチングに45度の角度を使う

PCBレイアウト設計において、ハンダに45度の角度を使うことは一般的ではありません。実際、過去の遺物のようなものだ。歴史的に、回路基板は直角の角を持ち、ソルダーマスクがなかった。これは、初期の回路基板がソルダーマスクなしで作られ、そのプロセスには感光と呼ばれるプロセスが含まれていたためです。

90度より大きな角度を使うと、銅のマイグレーションや酸のトラップにつながりやすいという問題がある。同様に、レイアウト上に直角に描かれたトレースは、エッチングがあまり進みません。さらに、90度の角度は、部分的にトレースされた角度を作り出し、ショートを引き起こす可能性があります。45度の角度を使う方が簡単なだけでなく安全で、よりきれいで正確なレイアウトになります。

適切なパッケージサイズの選択

PCBレイアウトを計画する際には、基板上の部品のはんだ付け角度とパッケージサイズに注意する必要があります。これにより、影 響の問題を最小限に抑えることができます。一般的に、はんだパッドの間隔は少なくとも1.0mmでなければなりません。また、スルーホール部品は基板の最上層に配置するようにしてください。

部品の向きも重要な要素だ。部品が重い場合は、プリント基板の中央に配置すべきではない。こうすることで、はんだ付けの際の基板の変形を抑えることができる。小さい部品は端の近くに置き、大きい部品はPCBの上側か下側に置きます。例えば、極性のある部品は、プラスとマイナスの極が片側になるように並べます。また、背の高い部品は小さい部品の隣に置くようにしてください。

PCB設計リスクを低減する3つのヒント

PCB設計リスクを低減する3つのヒント

PCB設計に関連するリスクを低減する方法は数多くあります。すべての部品を同じ方向に配置する、レイヤーの切り替えに複数のビアを使用する、などです。また、アナログ回路とデジタル回路を別々にする、発振回路を熱から遠ざける、といった方法もあります。

コンポーネントを同じ方向に向ける

PCB設計のリスクは、部品を同じ方向に配置することで最小化されます。この方法は、組み立てとハンドリングにかかる時間を最小限に抑え、手戻りとコストを削減するのに役立ちます。また、部品を同じ方向に向けることで、試験や組み立ての際に部品が180度回転する可能性を減らすことができます。

部品の向きは、フットプリントの構造から始まります。誤ったフットプリントは、部品の接続ミスにつながります。例えば、ダイオードのカソードが一方向を向いている場合、カソードは間違ったピンに接続される可能性があります。また、複数ピンの部品が間違った向きで取り付けられることもあります。これは、部品がパッド上で浮いたり、立ち上がったりする原因となり、トンブストーニング効果を引き起こします。

古い回路基板では、部品の大半は一方向に向いていた。しかし、最近の回路基板は、高速で動く信号を考慮しなければならず、パワーインテグリティの懸念がある。さらに、熱的な考慮も必要です。その結果、レイアウトチームは電気的性能と製造性のバランスを取らなければなりません。

レイヤー・トランジションでのマルチ・ビア使用

レイヤー遷移のビアを完全になくすことはできないが、ステッチング・ビアを使用することで、ビアからの放射を最小限に抑えることは可能である。これらのビアは、信号の移動距離を最短にするため、信号ビアに近づけるべきである。これらのビアでのカップリングを避けることが重要である。これは、伝送中の信号の完全性を損なうからである。

PCB設計のリスクを減らすもう一つの方法は、レイヤーの切り替えに複数のビアを使用することです。これはPCB上のピン数を減らし、機械的強度を向上させる。また、寄生容量の低減にも役立ち、これは高周波を扱う場合には特に重要です。さらに、レイヤー・トランジションに複数のビアを使用することで、差動ペアやピン数の多い部品を使用することもできます。ただし、信号カップリング、クロストーク、ノイズを最小限に抑えるため、並列信号の数を少なくすることが重要である。また、信号結合を減らすために、ノイズ信号を別々の層で別々に配線することを推奨する。

発振回路から熱を遠ざける

プリント基板を設計する際に最も重要なことのひとつは、温度をできるだけ低く保つことです。これを実現するには、部品の幾何学的配置に注意する必要がある。また、高電流トレースを熱に敏感な部品から離して配線することも重要です。銅トレースの厚みもPCB熱設計において重要な役割を果たします。銅トレースの厚さは、電流に対して低インピーダンスの経路を提供する必要があります。

発振回路から熱を遠ざけることは、PCB設計プロセスの重要な部分です。最適なパフォーマンスを得るためには、発振回路部品は基板の端ではなく、中央付近に配置する必要があります。基板の端に近い部品は熱がこもりやすく、局所的な温度上昇を招きます。このリスクを減らすため、大電力部品はPCBの中央に配置すべきである。さらに、高電流トレースは熱を蓄積させる可能性があるため、敏感な部品から離して配線すべきである。

Avoiding electrostatic discharge

Avoiding electrostatic discharge while designing PCBs is an essential aspect of electronic engineering. Electrostatic discharge can damage the precision semiconductor chips inside your circuit. It can also melt bonding wires and short-circuit PN junctions. Luckily, there are many technical methods to avoid this problem, including proper layout and layering. Most of these methods can be carried out with very little modification to your design.

First, you should understand how ESD works. In a nutshell, ESD causes a massive amount of current to flow. This current travels to the ground through the metal chassis of the device. In some cases, the current can follow multiple paths to the ground.

PCBA疑似はんだの原因と解決策

PCBA疑似はんだの原因と解決策

PCBA pseudo soldering is a problem that affects the quality of the finished PCBA. It can cause losses due to rework, which reduces the production efficiency. However, detecting and solving pseudo soldering problems can be done using inspection.

リフローはんだ付け

Reflow soldering is one of the most common methods of PCB assembly. This method is often combined with wave soldering. It can greatly affect the quality of the assembled board, which is why the process requires a proper understanding of PCB construction.

To ensure a quality solder joint, it is important to follow several guidelines. First, it is important to check the alignment of the printed board. Make sure that the print is properly aligned before applying the solder paste. Second, clean the stencil bottom regularly. Third, reflow soldering can result in a tombstone effect, otherwise known as the Manhattan effect. The tombstone effect is caused by force imbalances during the reflow soldering process. The end result looks like a tombstone in a cemetery. In reality, the tombstone effect is an open circuit on a defunct PCB.

During the preheat stage, a small portion of the solder paste can gasify. This can cause a small amount of solder to leave the soldering pad, especially under chip components. In addition, melted solder paste may push out under sheet-type resistor-capacitor units.

ウェーブはんだ付け

PCB assembly process defects, including tombstoning, occur in a variety of ways. One of the main causes is inadequate soldering quality. Poor soldering results in cracks that appear on the surface of discrete components. These defects can be easily corrected with rework, although they can create a wide range of problems in the assembly process.

PCB manufacturers need to be aware of these defects to prevent them from occurring in the production process. These defects may be hard to detect, but different technologies and methods can help detect them and minimize their impact. These methods allow manufacturers to prevent soldering defects before they occur and help them produce high-quality products.

Stencil thickness

PCB pseudo-soldering can be caused by a number of factors. For example, an incorrect stencil can lead to over-applied solder paste on the components. Moreover, a poorly shaped stencil can result in solder balling or discrete deformities. These issues can be resolved by reducing the thickness of the stencil or the aperture size. However, these steps should be done with caution because even the slightest undersizing can lead to major problems in later PCB assembly stages.

PCB pseudo-soldering can be prevented by properly applying flux. Flux is a thixotropic agent that makes solder paste have pseudo-plastic flow characteristics. This means that it will reduce in viscosity when passing through the stencil’s apertures, but will recover once the external force is removed. The amount of flux used in solder paste should be eight to fifteen percent. Lower values will result in a thin solder film, while higher ones will cause excessive deposits.

Squeegee pressure

PCBA pseudo soldering, also known as cold soldering, is an in-between stage of the soldering process in which a portion of the board is not fully soldered. This can compromise the quality of the PCB board and affect its circuit characteristics. This defect may result in the scrapping or disqualification of the PCB board.

To control the squeegee pressure can solve the problem of pseudo soldering. Too much pressure will smear the solder paste and cause it to spread across the PCB’s flat surface. Alternatively, too little pressure will cause the solder paste to scoop up into larger apertures, causing the PCB to be covered with too much paste.

PCBプラグのメカニズムと効果的な制御方法に関する研究

PCBプラグのメカニズムと効果的な制御方法に関する研究

加圧マイクロチャンバー

加圧マイクロチャンバーは、ラボ・オン・PCB装置で液体を輸送する効果的な手段です。空気圧エネルギーを蓄え、マイクロバルブの開口部から放出することで機能する。マイクロバルブは、直径約25mの金線を用いて電気的に作動させる。

Lab-on-PCBデバイスは現在、幅広い生物医学的応用のために開発されているが、まだ市販されていない。しかし、この分野の研究は急速に進展しており、市販可能なデバイスが得られる可能性は大きい。誘電体上のエレクトロウェッティング、電気浸透流駆動、相変化に基づく流駆動など、さまざまな流駆動法が開発されている。

ラボ・オン・PCBシステム内で液体を移動させるために外部ソースを使用することは、長い間研究において使用されてきたが、ポータブルシステムにとっては特に実用的なソリューションではない。外部シリンジポンプも装置の可搬性を低下させる。しかし、外部シリンジポンプは、センサーとアクチュエーターをマイクロ流体デバイスに統合する興味深い機会を提供する。

電気浸透圧ポンプもまた、流体操作のためにPCBに統合されるのが一般的である。このポンプは低コストでパルスフリーの連続的な流体フローを提供するが、狭いマイクロチャンネルと外部液体リザーバーが必要である。不適切な作動は、電気分解やマイクロチャンネルの閉塞を引き起こす可能性があります。さらに、銅電極は流体の汚染やマイクロチャンネルの閉塞を引き起こす可能性があるため、理想的ではありません。さらに、銅電極は追加の製造工程を必要とし、コストアップにつながる。

ラボ・オン・PCB

LoP(Laboratory-on-PCB)とは、プリント基板上に電子回路を集積した装置の一種である。このタイプのデバイスは、電子回路のさまざまな実験を行うために使用される。また、異なる材料を統合する必要がある用途にも使用される。これらのデバイスは、フロードライブ技術に対応しており、フォトレジスト法やドライレジスト法でも製造可能である。さらに、これらの装置には、データを測定するために設計された表面実装電子部品も組み込まれている。そのような例として、内蔵青色LEDと内蔵温度センサーを統合したデバイスがある。

Lab-on-PCBで液体を移動させるもう一つのオプションは、加圧マイクロチャンバーを使用することである。加圧チャンバーは空気圧エネルギーを蓄えることができ、マイクロバルブを開くことで解放することができる。マイクロバルブは電気的に作動する。このタイプのメカニズムの利点のひとつは、持ち運びが可能で何度も使用できることだ。さらに、高い圧力にも耐えることができる。

マイクロバルブをPCBに実装する際の主な課題の1つは、PCBへの組み込みの難しさです。また、可動部を持つアクチュエータをPCBに組み込むことも難しい。しかし、研究者たちはPCBベースのマイクロポンプを開発し、圧電アクチュエータを利用しました。

ラボオンPCBを使って液体を制御するプロセスは非常に複雑であり、かなり困難である。この方法には多くの欠点があり、主な難点は複雑な製造工程である。さらに、LoPの組み立て方法もデバイスの複雑さに拍車をかけている。