携帯電子製品の小型化が進む中、フレックスリジッドPCB（プリント基板）の応用範囲が広がっている。さらに、PCB業界はますます厳しい競争に直面しており、フレックスリジッドPCB製造技術の進歩が最も重視されている。フレックスリジッドPCB製造の手順が複雑なため、リジッドPCB製造を専門とする一部のPCBメーカーは、フレキシブルPCB製造の要求を満たすことができません。この記事で紹介するFR4セミフレキシブルPCBは、柔軟性、3D組み立て能力、折り曲げ可能性を特徴とする回路基板の一種です。

FR4セミフレキシブルPCBの特性

  • FR4セミフレックスPCBは、柔軟性があり、3Dアセンブリが可能で、スペースの制限に応じて形状を変更することができます。
  • FR4セミフレックスPCBは、信号伝送に影響を与えることなく曲げることができます。
  • 製品の設計に基づき、組立工場の労力やミスを減らし、製品寿命を向上させることができる。
  • 製品の体積は縮小し、重量は劇的に減少し、機能は向上し、コストは低下する。
  • FR4セミフレックスPCBは、リジッドPCBメーカーの現在の製造能力と互換性のある簡単な製造手順を共有しています。

FR4セミフレキシブルPCB製造手順

フィラー入りFR4 mid-Tg材を基材とし、機械的にミーリング溝を加工して6層リジッドセミフレキ基板を作製する。残りの厚さは、0.25mm±0.025mmの範囲に維持されるように制御する必要があります。さらに、FR4セミフレックスPCBは、10回以上90°に曲げてもクラックが発生しないことが要求される。

FR4セミフレックスPCBの製造手順には、次の段階が含まれます：材料切断、ドライフィルムコーティング、AOI（自動光学検査）、ブラウン化、ラミネート、X線検査、穴あけ、電気メッキ、グラフィック変換、エッチング、シルクスクリーン印刷、露光と現像、表面仕上げ、深さ制御フライス加工、電気テスト、FQC（最終品質管理）、パッケージング。

PCBA123はセミフレキシブルPCBを製造できる

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