ご存知のように、LED PCBライトは現在広く使用されていますが、動作中に多くの熱を発生します。どのように冷却を満たすために？ アルミニウムPCB および他の金属の基礎中心 PCBs は銅の基盤、鉄の基盤のようなそれを、等働かせることができます。

ー金属コアのーベースPCBとーFR4ベースPCBのーPCB。

1.熱伝導率。

現在、多くの両面PCBや高密度・高出力の多層PCBでは、放熱が課題となっています。#FR4やCEM3のような通常のPCB原材料は、熱伝導率や層間絶縁性が低く、動作中に熱を分散させることは困難であり、熱はPCBの作業を引き起こす可能性があります。アルミニウムPCBは優れた熱伝導率を持ち、非常に良い冷却ソリューションになります。

2.熱膨張率

熱膨張率（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）とは、熱によって膨張し、冷たさによって収縮する物体の特性であり、物体によって熱膨張率が異なります。CTE の Z 軸は正常な FR4 PCB のめっきされた銅が付いている穴の壁と接続された絶縁された壁の間で非常に変わります、熱が時間内に取除けなければ金属の穴は多分割れます。MCPCB は効果的に熱および熱拡張および収縮の問題を取扱うことができま装置の耐久性そして信頼性を改善します。

3.スケール安定

FR4 PCB と比較すると、金属の中心 PCB のスケールははるかに安定しています。30℃ から 140~150℃ に熱されるアルミニウム PCB のスケールは 2.5 - 3% からだけ変わります。従って金属 PCB は高温の状態で働くためにより適しています。

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