はんだ付けプロセスおよびはんだ付け方法

プリント回路基板をはんだ付けする前に考慮すべき要素がいくつかある。まず、基板が平らであることを確認しなければならない。次に、はんだ付けの前に表面をきれいにすること。第三に、正しいはんだペーストを使用すること。次に、部品をはんだ付けする。

プリント基板のはんだ付け工程

はんだ付けは、電気回路基板の組み立てに使用される基本的なプロセスである。プリント基板は、ピンとパッドで接続されたいくつかの小さな部品で構成されている。はんだ付けでは、部品を高温で溶かし合わせる。はんだ付けは危険な作業であるため、安全対策を熟知した経験者のみが行うべきである。

まず、部品を適切にクリーニングしなければならない。存在する可能性のある酸化膜を取り除く必要がある。次のステップは、フラックスを塗布することである。この材料は、はんだ付けに必要な酸化膜を分解するのに役立つ。このステップの後、プリント基板は溶けたはんだの上に置かれる。基板は金属の留め具で固定される。

次に、良いはんだを選ぶことが重要である。鉛フリーのはんだは環境にやさしく、融点も高い。また、鉛フリーのはんだは作業も簡単です。しかし、はんだ付け工程が不適切な場合、PCBに欠陥が生じ、修復が困難になることがあります。

ソフトソルダリング

はんだ付けは、電子部品をプリント回路基板に接続するために使用される一般的なプロセスである。ウェーブはんだ付けでは、部品を取り付ける前に基板の表面にはんだを塗布する。はんだは溶けた金属から成り、ドリルで開けられた穴や部品のリードに流れ込む。その後、手動のはんだごてを使って部品を実装する。

はんだ付け用フラックスにはいくつかの種類がある。フラックスは溶融金属を流動させるため、はんだ付けプロセスには欠かせないものです。また、基板表面の酸化物を除去し、はんだがスムーズかつ効率的に流れるようにします。フラックスには、無機、有機、固体の3種類がある。どのタイプであっても、はんだ付け後はフラックスを除去する必要があり、溶剤または水性の除去剤を使用することで行うことができる。

ガス・トーチを使ってはんだごてを加熱するのも、この工程を完了させるための選択肢のひとつである。ただし、ガス・トーチを使用する際には、安全上の注意を払うことが重要である。

はんだ付け前の表面クリーニング

PCBにはんだ付けする前に表面をクリーニングすることは、腐食を防ぐために非常に重要です。はんだ付けの際に使用するフラックスでは、すべての汚れを除去することはできないため、はんだ付けの前後に基板を徹底的にクリーニングすることが重要です。表面がきれいでないと、基板がもろくなったり、回路間がショートしたりすることがあります。

PCB表面の洗浄が不可能な場合もある。この場合、溶剤洗浄が必要になります。フラックスを運ぶ能力の高い溶剤を使えば、洗浄プロセスの寿命を延ばすことができます。ただし、強力な溶剤は高価で、安価なアルコールの5倍にもなることを念頭に置くことが重要です。

プリント基板にはんだ付けする前に表面をクリーニングすることは、さまざまな理由から非常に重要です。第一に、PCB上にフラックスが付着するのを防ぐことができ、はんだ接合部の不具合の原因となります。さらに、表面が濡れていたり湿度が高かったりすると、塩分がPCBに付着し、はんだ付けプロセスに影響を与えます。この汚染は、はんだ付け後の保護層の密着性にも影響します。このため、FS Technologyによれば、クリーニングはPCB組み立てに不可欠なステップである。このステップを軽んじると、失敗の原因になります。

ソルダーペースト印刷

プリント基板へのソルダーペースト印刷では、基板にはんだを塗布して部品を実装する。はんだ粒子は銅、鉛、錫などさまざまな種類の金属から作られている。ソルダーペーストの組成は、使用するフラックスの種類にも影響されます。はんだは金属の一種で、融点が低く、導電性に優れ、結晶化速度が速い。電子製品の実装に多用される。はんだには、軟らかいはんだ、硬いはんだ、錫鉛はんだなどの種類があります。

プリント基板にソルダーペーストを印刷するには、いくつかの方法がある。そのひとつがステンシルを使用する方法です。ステンシルはガーバーファイルを使用して設計され、その後、画像がステンシルシートに印刷されます。ステンシルシートは、ステンレススチール、ポリイミド、マイラーで作ることができます。

高品質のソルダーペースト印刷を保証するためには、適切なペーストとステンシルを選択することが重要です。ペーストはステンシルに対して適切な粒子サイズと幅でなければなりません。ペーストの種類も回路基板の品質に大きな影響を与えます。ペーストを選択したら、数時間以内に基板に塗布する必要があります。