コンピュータのメイン・プリント基板とは？

コンピュータのメイン・プリント回路基板はMoBoとも呼ばれ、多くの機能を果たす。これはコンピュータの中心部分であり、その主な機能は、システムのさまざまな部分が通信できるようにすることです。これは、PCBを横切る銅製のトレースである「バス」を利用することで実現される。MoBoには通常CPUが搭載されており、通常は中央に配置されている。

MoBo

コンピュータのマザーボード、または「マザーボード」は、電子部品を搭載し、銅の経路を介してそれらを相互接続する硬い平らなボードです。マザーボードは通常、コンピューターのメインPCBだが、拡張カードやフレキシブル回路基板など、メインボードのスロットに差し込む小型のボードを指すこともある。

マザーボードは、他のすべてのコンピュータ・コンポーネントをサポートし、デバイス同士の通信を可能にする回路が搭載されています。マザーボードには、プロセッサーやメモリーなど、さまざまなコンポーネント用のスロットもあります。ほとんどすべてのコンピューターにはマザーボードがあり、さまざまな部品や周辺機器を互いに接続しています。

CPUはマザーボードに搭載され、ソケットと呼ばれるコネクターで接続される。CPUソケットは、機械的および電気的な接続を提供する役割を担い、はんだ付けなしで取り付けることができる。CPUソケットには、プロセッサーのBIOS（基本オペレーティング・システム）も含まれており、これはPCシステムボード上で最初に実行されるソフトウェアである。

片面PCB

片面プリント回路基板（PCB）は、片面に導線を、もう片面に部品を実装した電子回路基板である。この回路基板は最も一般的で、コンピューター、プリンター、無線機器、電卓など、さまざまな電子機器に広く使用されています。製造が比較的簡単なため、低密度設計に最適です。さらに、片面PCBは大量に購入することで、低価格で調達することができます。

片面PCBは高品質のソフトウェアで設計され、製作前に専門家によって検証されるべきである。さらに、過度の熱やほこり、湿気から保護する必要がある。さらに、PCBは適切な環境で使用し、定期的に正常に機能していることを確認する必要があります。高濃度の汚染物質にさらされたり、はんだの接合不良や不適切な材料は、基板の故障につながる可能性があります。

片面PCBを注文する準備ができたら、まず必要なボードのサイズを知る必要があります。それができたら、信頼できるサプライヤーやメーカーを探し始めます。適当なメーカーが見つかったら、そのメーカーに連絡を取り、注文をする必要があります。注文の際には、数量、支払い方法、輸送手段を指定することを忘れないでください。

抵抗器

抵抗器はコンピュータ回路の基本的な構成要素である。電流を制御するため、さまざまな用途に使用される。また、放熱にも使用される。抵抗器の定格電力は、「ワット」と呼ばれる物理単位で指定されます。通常、コンピュータやその他の小型電子機器に使用される抵抗器の定格電力は、1/4ワット未満です。抵抗器の大きさは定格電力に直接関係するものではありませんが、抵抗器の大きさが電力放散に与える影響を見るには便利な方法です。

電子は細いワイヤーを通り抜けにくく、抵抗器を流れる電子の量も制限される。抵抗器を流れる電子の量は、線が長く細くなるにつれて減少する。抵抗器には多くの用途があるが、最も一般的なのは抵抗器-コンデンサ・ネットワークである。

インダクタもまた、プリント基板の2端子リニア受動部品である。この2端子デバイスは、磁界を利用して電気エネルギーを蓄えます。チョーカー、リアクター、コイルとしても知られています。通常、絶縁ワイヤーで囲まれたコアで構成されています。コアの周囲に巻かれるワイヤーが多ければ多いほど、磁場は高くなる。インダクタには巻線もあり、磁界を増幅する。

銅の厚さ

銅の厚みは、PCB を作成する際に最も重要な検討事項のひとつです。銅基材の厚さによって、PCB全体の導電性と効率が決まります。銅の厚さは1平方フィートあたりオンスで測定され、PCBによって0.5オンスから2オンスの幅があります。

より厚い銅はより薄い銅より高価であり、より多くのプロセス・エンジニアリングと品質保証を必要とします。さらに、厚い銅は基板の熱プロファイルに悪影響を及ぼします。リフロー段階で吸収される熱量が著しく増加します。厚い銅はエッチングが難しく、許容できないほど不均一な側壁や銅のアンダーカットにつながります。幸いなことに、特殊なエッチングとメッキ技術により、これらの問題を解消することが可能になりました。

PCBの銅の厚さは、使用される構成と構造順序によって異なる。2層の回路は通常1.6mm厚ですが、4層や6層の多層は2.6mmから5.5mmの間で変化します。さらに、メタライゼーション、機械的要件、または特性インピーダンスのために厚さを変えることも可能である。一般に、プリント回路基板には2枚または3枚のプリプレグがあり、これはガラス繊維織物に樹脂を充填してプレスしたものである。