연성 인쇄 회로 기판(PCB)은 현재 전자제품의 요구사항에 완벽합니다. 가볍고 컴팩트할 수 있으며 적절한 설계를 통해 매우 견고한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 그러나 연성 PCB는 구부러질 수 있지만 기존의 경성 PCB가 충족하지 못하는 몇 가지 특정 요구 사항을 충족해야 합니다.

연성 PCB의 설계 프로세스에서는 레이어 수, 피처 배치, 회로 아키텍처 및 재료를 고려해야 합니다. 또한 설계자는 회로 굴곡의 빈도와 굴곡 조임 및 굴곡 정도를 포함한 굴곡의 형성 방법도 고려해야 합니다. 설계자는 연성 PCB의 요구 사항 내에서 작업함으로써 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있습니다. 여기에는 플렉스 PCB에 대한 고유한 요구 사항을 인식하는 동시에 애플리케이션 및 설계 우선 순위를 신중하게 정의하는 것이 포함됩니다.

중요한 설계 요소

중립 굽힘 축이 PCB의 재료 스택 중심으로부터의 거리는 중요한 설계 요소입니다. 이 거리는 PCB가 구부러질 때 힘을 모든 레이어에 고르게 분산시키기 위해 작게 유지되어야 합니다.

PCB가 두껍고 더 많이 구부려야 하는 경우 손상 위험이 증가하며, 굽힘 각도가 낮을수록 위험이 감소하고 얇은 PCB는 구부릴 때 손상 위험이 낮아집니다. 굽힘 반경이 크면 손상 위험이 줄어듭니다.

굽힘을 수용하고 이러한 힘이 굽힘 영역의 다른 층으로 이동하는 방식에 따라 적절한 소재를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 유연성이 뛰어난 소재를 사용하면 손상 위험이 줄어듭니다.

굽힘 영역 내부 또는 근처에 보강재가 있으면 PCB 고장 위험이 높아집니다. 설계자는 굽힘 영역 내부 또는 근처에 보강재 및 이와 유사한 기능을 배치하지 않아야 합니다. 이러한 보강재는 PCB를 굽힘 영역에서 발생하는 힘에 취약하게 만들 수 있기 때문입니다. 또한 PCB가 구부러질 때 주변 회로 구조를 약화시킬 수 있습니다.

굽힘 영역에 불연속성을 배치하면 PCB가 구부러지는 빈도가 높을 때 손상 위험이 높아집니다. 성형 기술과 도체 라우팅은 PCB 굽힘 중 손상 위험에 영향을 미치는 다른 요인입니다.

환경적 요인

연성 PCB에 영향을 미치는 환경적 요인으로는 습도, 먼지, 가스 또는 액체 화학 물질, 정전기, 온도 등이 있습니다.

습기가 응축되거나 PCB에 물이 있으면 인접한 두 개의 트랙이 전기적으로 단락되어 전체 가젯이 작동하지 않을 수 있습니다. 마찬가지로 습한 환경에서 작동하는 PCB는 곰팡이 형성과 그에 따른 회로 고장을 일으킬 수 있습니다.