플렉스 PCB의 제조 공정에 대한 고려 사항

플렉스 PCB를 설계할 때는 여러 가지 요소를 고려해야 합니다. 각 레이어의 유연성뿐만 아니라 PCB에 사용되는 솔더 페이스트도 고려해야 합니다. 이는 박리를 방지하는 데 중요합니다. 레이어가 분리되면 회로가 손상되고 PCB가 고장날 수 있습니다. 원하는 유연성에 적합한 솔더 페이스트 재료를 선택하면 박리를 방지할 수 있습니다. 또한 박리를 줄이는 데 도움이 되는 기능을 설계에 도입할 수도 있습니다.

플렉스 PCB 설계

플렉스 PCB를 설계할 때는 특정 지침을 따르는 것이 중요합니다. 특히 플렉스 PCB 설계는 전기 부품과 기계 부품 간에 일관성이 있어야 합니다. 이 두 가지 요소는 회로의 사용성과 내구성에 큰 영향을 미칩니다. 또한 플렉스 PCB는 IPC 6013-C의 굽힘 테스트 요건을 충족해야 합니다. 따라서 회로 레이아웃을 구부릴 수 있도록 설계해야 합니다.

또한 플렉스 PCB는 인클로저 내부에 장착할 수 있어야 합니다. 이를 위해서는 연속적으로 구부러지거나 고정된 구부러진 모양이 필요할 수 있습니다. 또한 플렉스 PCB는 리지드 PCB보다 더 큰 환형 링이 필요합니다. 이는 PCB의 설계가 트랙의 더 넓은 폭을 고려해야 한다는 것을 의미합니다. 이러한 설계 제약은 PCB의 비용과 제작 시간에 영향을 미칩니다. 다행히도 신중한 플렉스 PCB 설계를 통해 이러한 추가 비용을 피할 수 있습니다.

플렉스 PCB는 다양한 제조 공정을 수용하도록 설계할 수 있습니다. 이러한 프로세스를 통해 설계자는 제품에 가장 적합한 레이아웃을 쉽게 결정할 수 있습니다. 이 유형의 PCB는 일반적으로 움직이는 부품이 있는 제품에 사용됩니다. 따라서 어떻게 사용할 것인지 결정하는 것이 중요합니다.

플렉스 PCB 제조업체 선택

플렉스 PCB 제조업체를 선택할 때는 ISO, UL, IPC와 같은 표준 및 인증을 준수하는 업체를 선택해야 합니다. 사전 승인된 플렉스 PCB는 원활한 공정과 작업 품질을 보장합니다. 또한 PCM(인쇄 회로 기판 제조업체) 얼라이언스의 회원사인 업체를 찾아 고품질의 플렉스 PCB를 공급받을 수도 있습니다. 또한 맞춤형 모양과 크기를 제공하는 제조업체를 선택할 수도 있습니다.

연성 인쇄 회로 기판은 폴리이미드 필름, 플루오로카본 필름, 아라미드 필름 등 다양한 플라스틱 층으로 만들어집니다. 각 층에는 유전체와 전도성 호일이 포함되어 있습니다. 연성 PCB의 레이어 수와 기타 사양은 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 합리적인 가격으로 고품질의 플렉스 PCB를 제공하는 제조업체를 선택하는 것이 중요합니다.

플렉스 PCB 제조업체를 선택할 때 고려해야 할 또 다른 사항은 동박의 두께와 유형입니다. 동박의 두께는 보드의 전체 비용에 가장 큰 영향을 미칩니다. 동박이 두꺼울수록 내구성이 높고 보기 좋은 보드를 만들 수 있지만 비용도 더 많이 듭니다. 인쇄 회로 기판의 표준 두께는 0.05mm ~ 0.10mm입니다. 기판이 얇을수록 비용은 저렴하지만 깨지기 쉽고 수명이 짧습니다.

회로 내 분석 받기

플렉스 PCB를 제조할 때 사용되는 재료는 일반적으로 FR4 또는 Rogers 4003 재료입니다. 이 소재의 선택은 부품 배치, 제조 속도 및 솔더 마스킹 요구 사항에 따라 결정됩니다. 일반적으로 PCB의 빌드업 공정에는 기본 재료 위에 여러 층의 구리 층을 형성하는 과정이 포함됩니다. 이러한 레이어는 스텐실로 패턴화되거나 에칭되어 트레이스와 솔더 패드를 생성합니다. 그 후 포토레지스트가 코팅된 패널에 회로 아트워크 패턴을 오버레이합니다. 그런 다음 이 이미지는 시준된 자외선을 통해 생산 패널로 전송됩니다.

플렉스 PCB 제조 공정에는 리지드 PCB와는 다른 취급 기술이 필요합니다. 리지드 PCB는 더 단단하지만 플렉시블 PCB는 훨씬 더 얇기 때문에 특별한 취급 장비가 필요합니다. 이러한 얇은 소재를 올바르게 취급하는 것은 높은 부품 수율을 달성하는 데 필수적입니다. 또한 부적절한 취급은 주름과 꼬임을 유발하여 완성된 회로에 신뢰성 문제를 일으킬 수 있습니다.

스티프너를 포함하면 플렉스 PCB의 유연성을 향상시킬 수 있습니다. 일반적으로 얇은 구리 층인 이 소재는 커버레이가 경화된 후 플렉스 PCB를 안정화시킵니다. 또한 자외선 및 노화에 대한 추가적인 보호 기능을 제공합니다.

커버레이 얻기

다음 프로젝트에 플렉스 PCB를 사용할 계획이라면 다양한 유형의 커버레이 소재를 이해하는 것이 중요합니다. 한 가지 유형은 커버필름이라고 하며 외부 회로를 캡슐화하도록 설계되었습니다. 이는 기존 PCB의 솔더마스크와 동일한 기능을 수행합니다. 커버필름은 일반적으로 접착제로 적층된 얇은 폴리이미드 층으로 구성됩니다. 특정 설계 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 두께로 제공됩니다. 그런 다음 커버레이 재료는 압력과 열을 가해 플렉스 PCB에 라미네이트됩니다.

커버레이 소재는 폴리이미드로 만들어져 마모와 들뜸으로부터 흔적을 보호합니다. 색상은 일반적으로 검은색입니다. 두께는 제조업체에 따라 다릅니다. 커버레이는 1밀리미터만큼 얇거나 3밀리미터만큼 두꺼울 수 있습니다. 플렉스 PCB 애플리케이션에 사용되는 커버레이의 가장 일반적인 두께는 1밀입니다.

커버레이 재료를 선택할 때는 플렉스 PCB의 설계 요구 사항을 수용할 수 있는 재료를 선택해야 합니다. 커버레이를 적용하는 기본 절차는 다음과 같습니다. 플렉스 PCB를 보호하는 데 사용되는 이형 필름이 플렉스 회로를 덮을 수 있을 만큼 충분히 두꺼운지 확인합니다. 또한 적절한 커버레이 재료를 선택할 때 "C" 마킹 라인과 패드도 고려해야 합니다.