침지 주석 PCB 패드의 납땜 결함에 대한 고장 분석

납땜 결함은 PCB 고장의 일반적인 원인입니다. PCB 고장으로 이어질 수 있는 결함에는 여러 가지 유형이 있습니다. 아래 기사에서는 세 가지 유형의 결함에 대해 살펴봅니다: 습윤, 도금 스루홀 배럴 크랙, 액체 플럭스입니다.

습윤 결함

제조 공정 중 환경 요인에 노출되면 침지 주석 PCB 패드의 습윤 능력에 영향을 미칠 수 있습니다. 이는 조립 수율과 2차 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있습니다. 따라서 습윤 불량 결함을 방지하거나 수정하는 것이 중요합니다. 이 연구에서는 다양한 온도 조건이 이러한 패드의 습윤 능력에 미치는 영향을 조사했습니다.

침지 주석 패드는 조립 공정의 실패를 초래할 수 있는 다양한 결함을 나타냅니다. 납땜 조인트가 형성되지 않는 결함인 디웨팅과 달리 습윤 결함은 용융된 땜납이 PCB 패드 또는 부품의 습윤 가능한 표면에 부착되지 않을 때 발생합니다. 이로 인해 솔더 조인트에 구멍이나 공극이 생길 수 있습니다.

비습윤 결함은 심각한 구조적 문제를 일으킬 수도 있습니다. 또한 전기 전도성 저하, 구성 요소 느슨해짐, PCB 패드 성능 저하를 초래할 수 있습니다.

도금 관통 구멍 배럴 균열

이 연구에서는 납땜 결함 분석을 통해 침지 주석 PCB 패드의 신뢰성을 평가했습니다. 이를 위해 솔더 조인트 내부의 금속 간 거동을 SEM을 통해 연구했습니다. 노화 어셈블리와 노화되지 않은 어셈블리의 결과를 비교하여 금속 간 접합이 접합 신뢰성에 미치는 영향을 이해했습니다.

조사 결과 침지 주석 PCB 패드의 무전해 니켈 코팅은 깊은 틈새와 균열이 특징인 것으로 나타났습니다. 이러한 개방된 경계는 ENIG 도금 중에 생성된 부식성 환경에 기인합니다. 이 문제는 도금 공정에 니켈 컨트롤러를 도입하여 해결할 수 있습니다. 이 대책은 패드의 우수한 습윤성을 유지하고 산화를 방지하는 데 도움이 됩니다.

액체 플럭스

납땜 결함에 대한 이러한 불량 분석에는 공정에 사용된 플럭스 분석도 포함됩니다. 리플로우 공정에서 다른 액체 플럭스를 사용하면 다른 결과가 나올 수 있습니다. 침지 주석 PCB 패드에서 납땜 결함에 대한 플럭스의 영향을 분석하는 데 사용되는 한 가지 방법은 바닥에 판독 칩이 있는 플립칩 어셈블리를 조립하는 것입니다.