엔지니어가 PCB 설계 중에 유입을 피하려면 어떻게 해야 할까요?

유입은 PCB 설계의 문제이며 반드시 방지해야 합니다. 이를 위한 방법에는 솔리드 접지면, 킵아웃, 시프트 왼쪽 검증, 부품 킵아웃 등 여러 가지가 있습니다. 이러한 방법을 사용하면 엔지니어가 유입을 방지하고 PCB 레이아웃을 더 쉽게 제조할 수 있습니다.

구성 요소 보관

킵아웃은 PCB 설계에서 오브젝트의 배치를 제어할 수 있는 좋은 방법입니다. 모든 신호 레이어에 오버레이하거나 할당할 수 있으며 특정 오브젝트를 거부할 수 있습니다. 특히 폴리곤 타설 및 비아 스티칭과 같은 것을 엄격하게 제어하는 데 유용합니다.

킵아웃은 보드에서 작은 부품이나 기계 모양이 트랙이나 트레이스에 너무 가까이 있는 구역을 말합니다. 이러한 영역은 회로도에 표시해야 합니다. 킵아웃은 비아, 파워 플레인 또는 기타 노이즈가 발생하기 쉬운 영역의 중첩을 방지하는 데 사용할 수 있습니다.

컴포넌트 배치의 기본을 이해하면 컴포넌트 킵아웃을 쉽게 식별할 수 있습니다. 각 핀의 식별자를 찾아서 컴포넌트와 일치하는지 확인하세요. 또한 패드와 패드 피치의 치수를 확인하여 올바른 컴포넌트인지 확인할 수도 있습니다.

PCB 설계 소프트웨어를 사용하면 부품에 대한 접근 금지 구역을 설정할 수 있습니다. 이 작업은 템플릿을 사용하거나 수동으로 수행할 수 있습니다. 일반적으로 킵아웃 영역은 보드 표면 위에 그려져 방해가 되지 않도록 합니다.

견고한 접지면

견고한 접지면은 인쇄 회로 기판을 설계할 때 중요한 기능입니다. 보드에 접지면을 추가하는 것은 비교적 간단하고 저렴한 공정으로 PCB 설계를 크게 개선할 수 있습니다. 이 중요한 회로는 보드에 설치될 모든 재료에 견고한 기반을 제공하는 데 사용됩니다. 접지면이 없으면 보드에 전기 노이즈와 문제가 발생하기 쉽습니다.

접지면의 또 다른 이점은 전자기 간섭(EMI)이 디자인에 침투하는 것을 방지할 수 있다는 것입니다. 이 전자기 간섭은 디바이스 또는 주변 전자기기에서 발생할 수 있습니다. 신호 레이어 근처에 위치한 접지면을 선택하면 최종 설계에서 EMI를 최소화할 수 있습니다.

견고한 접지면은 여러 레이어로 구성된 회로 기판에서 특히 중요합니다. PCB 설계가 복잡하기 때문에 접지면은 오류를 방지하고 여러 레이어 간의 안정적인 연결을 보장하기 위해 적절하게 설계되어야 합니다. 또한 접지면은 그 위에 사용될 부품을 수용할 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다.

Shift+왼쪽 클릭 인증

PCB 설계 중 시프트-레프트 검증은 광범위한 전체 보드 검증의 필요성을 없애고 설계자가 중요한 2차 문제에 집중할 수 있도록 하는 효율적인 설계 프로세스입니다. PCB 전문가가 최후의 수단인 기존 설계 흐름과 달리 시프트-레프트 검증은 설계 작성자가 수행할 수 있습니다. 따라서 설계자는 전문가가 보드를 보기 전에 설계를 개선할 수 있습니다.

시프트 왼쪽 검증은 설계자가 비용이 많이 드는 수정으로 이어질 수 있는 잠재적 문제를 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어 부적절한 다이오드 방향, 풀업 저항 누락, 커패시터 전압 경감 등을 검증 중에 발견할 수 있습니다. 이러한 문제는 물리적 테스트를 거쳐야 발견할 수 있으며, 이로 인해 스핀을 다시 돌리고 툴링을 변경해야 하는 경우가 많습니다. 레이아웃 단계에서 자동화된 검증을 사용하면 첫 번째 패스를 성공적으로 통과할 가능성을 크게 높일 수 있습니다.

PCB에는 수동 동료 검토 시 전문가의 눈에 띄지 않는 미묘한 오류가 있는 경우가 많습니다. 최신 자동화된 검증 접근 방식은 회로도 수준에서 이러한 오류를 포착할 수 있습니다. 즉, 설계 엔지니어는 비용이 많이 드는 수정 및 재설계를 줄이면서 더 높은 수준의 문제에 집중할 수 있습니다. 결과적으로 이러한 도구는 설계 엔지니어와 엔지니어링 프로젝트 관리자 모두에게 상당한 이점을 제공합니다.

표준 관행

모든 설계자가 준수해야 하는 몇 가지 기본적인 PCB 설계 원칙이 있습니다. 예를 들어, 신호 및 전력 무결성을 제공하기 위해 부품을 충분히 멀리 배치하되 적절한 라우팅 채널을 제공할 수 있을 만큼 충분히 가깝게 배치하는 것이 중요합니다. 또한 임피던스 제어 트레이스, 차동 쌍 및 민감한 신호와 같은 특정 라우팅에는 특정 간격 요구 사항이 있습니다. 구성 요소를 배치할 때는 제조를 위한 설계(DFM) 요구 사항도 고려해야 합니다.

PCB를 설계할 때는 생산 비용을 고려하는 것이 중요합니다. 매립형 또는 블라인드 비아를 사용하면 생산 비용이 증가할 수 있습니다. 따라서 PCB 설계자는 비아의 설계와 사용을 미리 계획해야 합니다. 또한 생산 비용을 최소화하기 위해 부품의 크기를 고려해야 합니다.

PCB 개발의 또 다른 중요한 요소는 설계 검토입니다. 동료 검토는 설계자가 일반적인 설계 오류를 방지하는 데 도움이 됩니다. 주기적인 검토를 통해 PCB 레이아웃, 회로 및 기능이 정확한지 확인할 수 있습니다. 또한 동료 검토는 설계자가 간과했을 수 있는 실수를 식별합니다.