컴퓨터의 메인 인쇄 회로 기판이란 무엇인가요?

컴퓨터의 메인 인쇄 회로 기판(MoBo라고도 함)은 다양한 기능을 수행합니다. 이 기판은 컴퓨터의 핵심 부품이며, 주요 기능은 시스템의 여러 부분이 통신할 수 있도록 하는 것입니다. 이는 PCB를 가로지르는 구리 트레이스인 '버스'를 활용하여 이루어집니다. MoBo에는 일반적으로 중앙에 위치한 CPU가 포함되어 있습니다.

MoBo

컴퓨터 마더보드 또는 "마더보드"는 전자 부품을 포함하고 구리 경로를 통해 상호 연결되는 단단한 평면 기판입니다. 마더보드는 일반적으로 컴퓨터의 메인 PCB이지만 확장 카드나 연성 회로 기판과 같이 메인 보드의 슬롯에 꽂는 작은 보드를 지칭할 수도 있습니다.

마더보드는 다른 모든 컴퓨터 구성 요소를 지원하며, 장치가 서로 통신할 수 있는 회로를 포함하고 있습니다. 또한 마더보드에는 프로세서와 메모리를 포함한 다양한 구성 요소를 위한 슬롯이 있습니다. 거의 모든 컴퓨터에는 마더보드가 있으며, 마더보드는 다양한 부품과 주변기기를 서로 연결합니다.

CPU는 마더보드에 설치되며 소켓이라는 커넥터를 통해 마더보드에 연결됩니다. CPU 소켓은 기계적 및 전기적 연결을 담당하며 납땜 없이 설치할 수 있습니다. 또한 CPU 소켓에는 PC 시스템 보드에서 가장 먼저 실행되는 소프트웨어인 프로세서의 BIOS 또는 기본 운영 체제가 들어 있습니다.

단면 PCB

단면 인쇄 회로 기판 또는 PCB는 한 면에 전도성 전선이 있고 다른 면에 부품이 장착된 전자 회로 기판입니다. 이 회로 기판은 가장 일반적이며 컴퓨터, 프린터, 무선 장비, 계산기 등 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. 제조가 비교적 간단하기 때문에 저밀도 설계에 이상적입니다. 또한 단면 PCB는 대량으로 구매하면 더 저렴한 가격으로 조달할 수 있습니다.

단면 PCB는 고품질 소프트웨어로 설계하고 제작 전에 전문가의 검증을 받아야 합니다. 또한 과도한 열, 먼지 또는 습기로부터 보호해야 합니다. 또한 PCB는 적절한 환경에서 사용하고 주기적으로 점검하여 제대로 작동하는지 확인해야 합니다. 높은 수준의 오염 물질, 불량한 납땜 접합부 또는 부적합한 재료에 노출되면 보드에 고장이 발생할 수 있습니다.

단면 PCB를 주문할 준비가 되었다면 먼저 필요한 보드의 크기를 알아야 합니다. 그런 다음 신뢰할 수 있는 공급업체 또는 제조업체를 검색할 수 있습니다. 적합한 제조업체를 찾으면 해당 제조업체에 연락하여 주문해야 합니다. 주문할 때 수량, 결제 방법, 운송 수단을 지정하는 것을 잊지 마세요.

저항기

저항기는 컴퓨터 회로의 기본 구성 요소입니다. 저항은 다양한 애플리케이션에서 전류를 제어하는 데 사용됩니다. 또한 열을 발산하는 데에도 사용됩니다. 저항의 정격 전력은 "와트"라는 물리적 단위로 지정됩니다. 일반적으로 컴퓨터 및 기타 소형 전자제품의 저항기 정격은 1/4 와트 미만입니다. 저항기 크기는 전력 등급과 직접적인 관련이 없지만, 전력 손실에 미치는 영향을 확인하는 편리한 방법입니다.

전자는 얇은 와이어를 통과하기 어렵기 때문에 저항을 통과하는 전자의 흐름이 제한됩니다. 저항을 통과하는 전자의 양은 와이어가 길고 가늘수록 감소합니다. 저항기는 다양한 용도로 사용되지만, 가장 일반적인 용도는 저항기-커패시터 네트워크입니다.

인덕터는 PCB의 2단자 선형 수동 부품이기도 합니다. 이 2단자 장치는 자기장을 사용하여 전기 에너지를 저장합니다. 초커, 리액터, 코일이라고도 합니다. 일반적으로 절연 와이어로 둘러싸인 코어로 구성됩니다. 코어를 감싸는 와이어가 많을수록 자기장이 높아집니다. 인덕터에는 자기장을 증폭시키는 권선도 포함되어 있습니다.

구리 두께

구리 두께는 PCB를 제작할 때 가장 중요한 고려 사항 중 하나입니다. 구리 기본 재료의 두께에 따라 PCB의 전반적인 전도성과 효율성이 결정됩니다. 구리 두께는 평방 피트당 온스 단위로 측정되며, PCB에 따라 0.5온스에서 2온스까지 다양합니다.

두꺼운 구리는 얇은 구리보다 더 비싸고 더 많은 공정 엔지니어링과 품질 보증이 필요합니다. 또한 구리가 두꺼우면 보드의 열 프로파일에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 리플로우 단계에서 흡수되는 열의 양이 크게 증가할 수 있습니다. 구리가 두꺼울수록 에칭하기가 더 어렵고, 허용할 수 없을 정도로 고르지 않은 측벽과 구리의 언더컷이 발생할 수 있습니다. 다행히도 특수 에칭 및 도금 기술을 통해 이러한 문제를 해결할 수 있게 되었습니다.

PCB의 구리 두께는 사용된 구성 및 구성 순서에 따라 달라집니다. 2레이어 회로의 두께는 일반적으로 1.6mm이며, 4레이어 또는 6레이어 멀티레이어는 2.6mm에서 5.5mm까지 다양할 수 있습니다. 또한 금속화, 기계적 요구 사항 또는 특성 임피던스로 인해 두께가 다양할 수 있습니다. 일반적으로 인쇄 회로 기판에는 수지로 채워져 서로 압착된 유리 섬유 직물인 프리프레그가 두 개 또는 세 개 있습니다.