인쇄 회로 기판을 쉽게 업그레이드하는 방법

PCB 업그레이드는 몇 분 안에 직접 할 수 있는 빠르고 쉬운 프로세스입니다. 하지만 프로세스를 완료하려면 몇 가지 단계를 거쳐야 합니다. 다음은 PCB를 업그레이드해야 하는 가장 일반적인 이유 중 일부입니다.

감광성 라미네이트 PCB 카드

인쇄 회로 기판을 업그레이드하는 한 가지 방법은 감광성 라미네이트 PCB 카드를 사용하는 것입니다. 이 소재는 두 층의 구리 트랙으로 구성됩니다. 첫 번째 레이어는 토너 레이어이고 두 번째 레이어는 감광성 라미네이트입니다. 라미네이트가 아트웍에 잘 붙을 수 있도록 보드를 단단히 눌러야 합니다. 라미네이트 뒷면에 추를 달아 고정할 수도 있습니다. 마지막으로 진공 프레임이나 유리 두 장에 PCB를 넣어야 합니다. 이 작업을 마친 후에는 보드를 밝은 햇빛 아래 양쪽에서 약 5~8분 동안 놓아둡니다. 햇빛이 충분하지 않은 경우 다른 자외선 소스를 사용할 수 있습니다.
납땜

인쇄 회로 기판을 쉽게 업그레이드할 수 있는 방법을 찾고 있다면 납땜을 고려해 볼 수 있습니다. 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 심지어 고전력 튜브까지 납땜할 수 있습니다. 먼저 부품을 청소하여 먼지나 이물질을 제거합니다. 그런 다음 부품을 보드 위에 놓습니다. 가장 작은 구성 요소부터 시작하여 큰 구성 요소로 올라갑니다. 이렇게 하면 보드가 평평하고 균형 잡힌 상태를 유지할 수 있습니다.

컴포넌트를 납땜하기 전에 헤더와 컴포넌트를 정렬해야 합니다. 이를 위해 실리콘이나 판지를 사용하여 구성 요소를 고정할 수 있습니다. 납땜하기 전에 실드를 사용하여 헤더를 정렬할 수도 있습니다. 납땜 방법을 배우려면 납땜에 관한 동영상을 시청하세요.

납땜 점퍼

패드 중 하나를 들어 올린 경우 점퍼 와이어를 납땜하여 쉽게 수리할 수 있습니다. 이때 와이어가 부품 리드에서 돌출되지 않도록 주의해야 합니다. 또한 솔더 마스크를 제거하여 노출된 구리를 노출할 수 있도록 하세요. 다음으로 점퍼 와이어를 보드의 올바른 위치에 놓습니다. 부품 리드의 반대쪽 끝으로 90도 이상 구부러져 있는지 확인해야 합니다. 완료되면 점퍼 와이어를 다른 다리나 핀에 납땜하기 전에 이물질을 깨끗이 제거합니다.

점퍼는 PCB에 추가되는 작은 구리선입니다. 이 전선은 하드웨어 프로그래밍 도구 역할을 합니다. 점퍼를 납땜할 때는 올바른 유형의 납땜을 선택해야 합니다. 납 기반 전선보다 건강 위험이 낮으므로 가능하면 무연 땜납을 선택하세요.

오염

공정 제어 도구를 사용하여 인쇄 회로 기판의 오염 여부를 테스트하는 것은 전자 제품의 품질을 빠르고 쉽게 개선할 수 있는 방법입니다. PCB 이온 오염은 부식 흔적, 덴드라이트 형성 및 기생 누출을 유발하여 어셈블리 성능을 저하시킬 수 있습니다. 또한 습기로 인해 단락이 발생할 수도 있습니다.

노트북이든 iPhone이든 회로 기판은 먼지, 물 또는 기타 물질로 인해 오염될 수 있습니다. 순수한 물은 다른 액체만큼 해롭지는 않지만, 특히 샤워할 때는 전자기기를 건조하고 깨끗하게 유지해야 합니다. 전자기기를 젖은 상태로 두면 회로가 단락되어 회로 기판이 손상될 수 있습니다.

오염은 제조, 납땜, 부품 배치 및 최종 청소 단계에서 품질 관리가 제대로 이루어지지 않아 발생합니다. 또한 플럭스 잔류물이나 부적절한 PCB 마감으로 인해 발생할 수도 있습니다. 주의하지 않으면 신뢰성 악몽으로 이어질 수 있습니다.

정전기 방전

정전기 방전(ESD)은 전자 기기를 손상시킬 수 있는 자연 현상입니다. 정전기는 전자가 자유롭게 흐르지 않고 전하를 띤 두 물체가 접촉할 때 발생합니다. 방전으로 인해 발생하는 전압은 물체 사이의 전위차를 측정하는 척도입니다. 인간은 일반적으로 약 3,000볼트의 ESD를 경험합니다. 이 현상은 특히 민감한 전자 기기에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다.

조립 라인부터 화학 공장까지 다양한 환경의 전자 기기에서 ESD 손상이 발생할 수 있습니다. 중공업과 공장은 특히 ESD에 취약합니다. ESD로 인해 전자 기기가 손상되는 것은 드문 일이 아니지만 인쇄 회로 기판을 업그레이드하면 생각보다 쉽게 위험을 제거할 수 있습니다.