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딥 솔더링 및 SMD 솔더링 장치 딥 솔더링과 SMD 솔더링 장치는 전자 장치를 조립하는 데 사용되는 두 가지 다른 처리 방법입니다. 두 방법 모두 솔더 페이스트를 점진적으로 가열하는 리플로우 공정을 사용합니다. 리플로우 공정이 성공하면 녹은 솔더 페이스트가 실장된 부품을 [...]에 효과적으로 접착합니다.

단면 및 양면 SMT 어셈블리 소개 단면 및 양면 SMT 어셈블리는 부품 밀도 측면에서 차이가 있습니다. 단면 SMT 어셈블리는 양면 SMT 어셈블리보다 밀도가 높으며 공정에 더 많은 양의 열이 필요합니다. 대부분의 어셈블러는 밀도가 높은 면을 먼저 처리합니다. 이렇게 하면 [...] 과정에서 부품이 떨어질 위험이 최소화됩니다.

RF 및 마이크로웨이브 설계에서 로저 PCB 소재를 선택하고 사용하는 방법 다음 RF 또는 마이크로웨이브 설계를 위해 PCB 소재를 선택할 때 고려해야 할 몇 가지 중요한 사항이 있습니다. 여기에는 베어링 온도, 최대 및 최소 작동 온도, 재료의 가역성이 포함됩니다. 예를 들어, [...]

다양한 유형의 PCB 납땜 공정 PCB 납땜에는 몇 가지 옵션이 있습니다. 리플로우, 표면 실장 기술, 웨이브 솔더링이 있습니다. 이에 대해 자세히 알아보세요. 각각 장단점이 있습니다. 귀사의 PCB에 가장 적합한 방법은 무엇일까요? 웨이브 솔더링 웨이브 솔더링 공정은 전자 부품을 납땜하는 데 사용됩니다 [...]

고주파 설계에서 접지를 처리하는 방법 고주파 설계에서는 접지 문제를 해결해야 합니다. 접지와 관련하여 해결해야 할 몇 가지 문제가 있습니다. 여기에는 접지 컨덕터 및 접지 본드의 임피던스, 저주파 신호를 지배하는 DC 경로 및 단일 지점 접지가 포함됩니다. 접지 도체의 임피던스 [...]