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PCB 기판의 구리 도금에 거품이 발생하는 5가지 주요 원인 PCB 기판의 구리 도금에 거품이 발생하는 원인은 여러 가지가 있습니다. 일부는 기름이나 먼지 오염으로 인해 발생하는 반면 다른 일부는 구리 가라 앉는 과정으로 인해 발생합니다. 거품은 모든 구리 도금 공정에서 발생하는 문제이므로 [...]

외부에서 PCB를 관찰하는 방법 외부에서 PCB를 관찰하면 외부 레이어의 결함을 쉽게 식별할 수 있습니다. 또한 외부에서 기판을 관찰할 때 구성 요소 사이의 간격이 충분하지 않은 영향을 쉽게 발견할 수 있습니다. 외부에서 PCB를 관찰하면 결함을 쉽게 식별할 수 있습니다 [...]

세라믹 PCB 대 금속 코어 PCB 세라믹 PCB는 금속 PCB보다 열 효율이 높습니다. 이는 PCB의 작동 온도가 더 낮다는 것을 의미합니다. 반면에 알루미늄 PCB는 유전체 층이 있지만 세라믹 PCB는 그렇지 않습니다. 또한 세라믹 PCB는 [...]보다 내구성이 뛰어납니다.

FPGA와 CPLD의 차이점 프로그래머블 논리 칩의 두 가지 유형은 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)와 복합 프로그래머블 논리 디바이스(CPLD)입니다. 전자는 "세밀한" 장치인 반면, 후자는 더 큰 블록을 기반으로 합니다. 두 유형은 서로 다른 장단점을 가지고 있습니다. FPGA는 단순한 [...]에 더 적합하지만

연성 PCB에 보강재가 필요한 이유 PCB에 강성을 부여하려면 PCB 보강재가 필요합니다. PCB를 강화하는 데 사용할 수 있는 재료는 여러 가지가 있습니다. FR4 또는 스테인리스 스틸과 같이 다른 재료보다 비싼 재료도 있습니다. 특정 요구 사항에 가장 적합한 유형을 결정해야 합니다. 스테인리스 스틸 연성 인쇄 회로 기판(PCB) [...]