SMD와 NSMD의 차이점은 무엇인가요?

SMD와 NSMD의 차이점은 무엇인가요?

SMD와 NSMD는 두 가지 유형의 반도체입니다. 패드의 크기는 비슷하지만 NSMD 부품은 크기가 더 작습니다. 반면 SMD는 납땜 인두로 움직일 수 있는 반면, 스루홀 부품은 납땜 전에 기계적으로 고정할 수 있습니다.

더 작아진 NSMD 패드

NSMD 패드와 SMD 패드에는 몇 가지 차이점이 있습니다. 첫째, NSMD 패드용 솔더 마스크는 훨씬 더 작게 만들어졌습니다. 따라서 패드 가장자리에 SMD 패드에는 없는 작은 간격을 남길 수 있습니다. 다음 그림은 NSMD 스타일 패드의 상단 및 단면도를 보여줍니다.

NSMD 패드는 SMD 패드보다 작기 때문에 고밀도 기판 레이아웃에 더 적합합니다. 또한 인접한 패드 사이에 더 많은 공간을 허용하고 트레이스 라우팅을 더 쉽게 할 수 있습니다. 따라서 NSMD 패드는 고밀도 BGA 칩에 사용됩니다. 그러나 NSMD 패드는 박리에 더 취약하지만 표준 제조 관행으로 이 문제를 방지할 수 있습니다.

NSMD 패드는 더 작을 뿐만 아니라 제조 비용도 저렴합니다. 이는 저렴한 재료로 만들어졌기 때문입니다. 그러나 이것이 품질이 떨어진다는 것을 의미하지는 않습니다. NSMD 또는 SMD 중 어떤 것을 선택할지는 애플리케이션에 따라 달라집니다. 예를 들어, 큰 패드가 있는 기판은 작은 패드가 있는 기판보다 솔더 마스크 구멍이 더 큰 솔더 마스크가 필요합니다.

BGA 부품을 제조할 때는 적절한 패드 설계가 매우 중요합니다. NSMD 패드는 구리 패드 직경보다 작은 솔더 마스크 구멍을 가지고 있기 때문에 더 작습니다. 또한 NSMD 패드는 비대칭 납땜 범프의 위험이 있으며, 이로 인해 PCB에서 디바이스가 기울어질 수 있습니다.

다이오드에 사용되는 NSMD 패드

NSMD 패드는 다이오드 패키징 패드의 일종으로, 패드 가장자리와 솔더 마스크 사이에 간격이 있다는 점에서 SMD 패드와 다릅니다. NSMD 스타일 패드를 사용하면 납땜 연결이 개선되고 트레이스 폭이 더 넓은 패키징 패드를 만들 수 있습니다.

PCB의 솔더 랜드는 솔더 마스크 정의형 또는 비솔더 마스크 정의형입니다. 비솔더 마스크 정의 패드는 솔더 마스크와 원형 접촉 패드 사이에 간격이 있는 것이 특징입니다. 납땜이 접촉 패드의 상단과 측면으로 흐르면서 고품질의 납땜 조인트를 만듭니다.

NSMD 패드의 직경은 종종 BGA 패드의 직경보다 작습니다. 크기가 작아지면 트레이스 라우팅이 더 쉬워집니다. 그러나 NSMD 패드는 SMD 패드보다 박리가 더 잘 일어날 수 있습니다. 따라서 패드 박리 가능성을 최소화하기 위해 표준 제조 관행을 준수해야 합니다.

BGA 부품을 납땜할 때 패드 설계는 매우 중요한 역할을 합니다. 패드가 불량하면 제조 가능성이 떨어지고 고장 분석에 많은 시간이 소요될 수 있습니다. 다행히도 패드 설계에 대한 간단한 지침이 있습니다. 약간의 연습만 하면 BGA 부품에 맞는 올바른 NSMD 패드를 만들 수 있습니다.

트랜지스터에 사용되는 NSMD 패드

트랜지스터에 NSMD 패드를 사용할 때는 NSMD 패드가 해당 SMD 패드보다 작다는 점을 기억해야 합니다. 이 차이는 NSMD 패드가 솔더 마스크가 들어갈 수 있는 더 큰 구멍을 가지고 있기 때문입니다. 따라서 솔더 조인트를 위한 표면적이 더 넓고 트레이스 폭이 더 넓으며 스루홀의 유연성이 향상됩니다. 그러나 이러한 차이점은 납땜 과정에서 NSMD 패드가 떨어질 가능성이 더 높다는 것을 의미합니다.

구리 패드의 직경은 NSMD 패드의 크기를 정의하는 핵심 요소입니다. NSMD 패드는 솔더 볼보다 약 20% 작기 때문에 트레이스 라우팅을 개선할 수 있습니다. 이러한 감소는 고밀도 BGA 칩에 필요합니다. 그러나 NSMD 패드는 박리가 발생하기 쉽지만 표준 제조 관행으로 이 문제를 최소화할 수 있습니다.

NSMD 패드는 트랜지스터를 납땜할 때 좋은 옵션입니다. 이러한 유형의 패드는 금속 기판의 구멍을 통해 트랜지스터를 납땜해야 하는 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 따라서 납땜 공정이 더 쉽고 시간이 덜 소요됩니다. 그러나 NSMD 패드 사용의 단점은 SMD 패드와 동일한 수준의 납땜 공정 제어가 불가능하다는 점입니다.

SMD 패드 사용의 또 다른 주요 장점은 쉽게 제조할 수 있다는 것입니다. 이 방법은 고품질 보드를 만드는 가장 비용 효율적인 방법이기 때문에 전자 부품 제조에 매우 인기가 있습니다. 또한 SMD 방식은 설계에 관련된 변수의 수를 최소화할 수 있는 좋은 방법이기도 합니다.

가장 일반적인 PCB 결함 및 해결 방법

가장 일반적인 PCB 결함 및 해결 방법

PCB에는 많은 문제가 있지만 그 중 일부는 다른 문제보다 덜 분명합니다. 이러한 문제를 구현 실패라고 하며 진단을 위해서는 전문 지식이 필요합니다. 예를 들어 정전기 방전, 화학물질 누출, 패드 들뜸, 부품 이동 등이 모두 고장의 원인이 될 수 있습니다. 고장 모드를 식별하려면 PCB가 고장날 때까지 스트레스 테스트를 수행해야 합니다.

정전기 방전

정전기 방전(ESD)은 전자 회로에서 흔히 발생하는 문제입니다. 전자 부품의 잘못된 취급이나 과도한 전압 레벨로 인해 발생합니다. 대부분의 경우 이로 인한 손상은 잠재적이거나 치명적입니다. 이 문제로 인해 PCB가 부분적으로 또는 완전히 오작동할 수 있습니다.

정전기 방전을 감지하고 수리하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 이 중 일부는 눈에 보이고 제품 성능에 영향을 줄 수 있지만 다른 일부는 그렇지 않습니다. 첫 번째 방법은 장치를 검사하여 영향을 받는 구성 요소가 있는지 확인하는 것입니다. 경우에 따라 회로 기판에 미세한 구멍이 나타날 수 있습니다.

화학 물질 누출

PCB의 화학물질 누출은 많은 산업에서 문제가 될 수 있습니다. 미국은 1977년 PCB 생산을 금지했지만, 여전히 매우 낮은 수준으로 환경 내에서 발견되고 있습니다. 환경 순환은 주변 PCB의 주요 공급원이며 생태계를 통해 운반됩니다. 이러한 오염 물질은 낮은 수준이지만 인간과 환경에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB는 전자제품에 사용되는 것 외에도 1950년대부터 1970년대까지 학교 건물 건설에도 사용되었습니다. 많은 학교에서 PCB가 함유된 코크와 형광등을 사용했습니다. 이러한 제품의 문제점은 누출되어 다른 건축 자재와 토양을 오염시킨다는 것이었습니다. 이로 인해 광범위한 오염이 발생했고, 이것이 바로 사용이 금지된 이유입니다.

들어 올린 패드

납땜 중 과도한 열과 힘을 포함하여 여러 가지 원인으로 인해 패드가 들리는 현상이 발생합니다. 그 결과 납땜 조인트가 불만족스러워질 수 있습니다. 이러한 결함은 재납땜이 필요하며 단락 위험으로 이어질 수 있습니다. 패드가 들리는 다른 원인으로는 오염 물질 오염, 청소 불량 또는 플럭스 부족 등이 있습니다. 패드가 들리면 회로 기능 및 기판 외관에 영향을 줄 수 있습니다.

패드가 들리는 현상은 얇은 구리 층과 스루도금이 없는 기판에서 가장 자주 발생합니다. 리프팅의 근본 원인을 파악하는 것은 추가 손상을 방지하는 데 매우 중요합니다. 단면 회로 기판의 경우, 부적절한 웨이브 납땜으로 인해 문제가 발생하는 경우가 많습니다. PCB를 취급할 때 각별한 주의를 기울이고 부품을 다룰 때 과도한 힘을 가하지 않으면 리프트를 방지할 수 있습니다.

구성 요소 이동

부품 이동은 PCB 조립에서 발생하는 가장 일반적인 결함 중 하나입니다. 부품을 잘못 배치하는 등 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 예를 들어, 방향이 올바르지 않은 방식으로 배치된 부품이 떠서 부품이 다시 정렬될 수 있습니다.

부품 이동의 원인은 부품과 패드 형상이 일치하지 않기 때문인 경우도 있습니다. 이로 인해 부품이 가장 가까운 열 덩어리 쪽으로 이동하게 됩니다. 다른 원인으로는 구부러진 리드, 부적절하게 배치된 부품 또는 산화가 있습니다. 다행히도 부품 이동에 대한 해결책은 여러 가지가 있습니다. 예를 들어 올바른 리플로우 프로파일을 준수하고, 리플로우되지 않은 어셈블리 공정에서 움직임을 줄이고, 적극적인 플럭스를 사용하면 부품 이동을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

납땜 볼 결함

솔더링 볼 결함은 SMT 조립 공정에서 흔히 발생합니다. 솔더 볼은 본질적으로 솔더 본체에서 분리되는 솔더 볼입니다. 이를 방지하려면 칩 마운터의 장착 압력을 정확한 설정으로 조정해야 합니다. 이렇게 하면 솔더 페이스트가 패드에서 압착되는 것을 방지하고 솔더 페이스트가 제대로 생성될 가능성을 높일 수 있습니다.

좋은 솔더 조인트는 깨끗하고 대칭이며 오목한 모양을 갖습니다. 반면에 불량 솔더 조인트는 크고 줄기가 길 수 있습니다. 또 다른 일반적인 결함은 조인트가 흐트러져 벗겨지거나 일그러지거나 고르지 않은 모양을 보이는 것입니다.

열화상 이미지

열화상 이미지는 품질 관리를 위한 강력한 도구로, PCB 및 부품 수리 속도를 높여줍니다. 열화상은 핫스팟을 식별하여 결함이 있는 부품이나 전력을 너무 많이 사용하는 영역을 찾아낼 수 있습니다. 이 정보는 설계자가 전력 소비를 줄이고 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 열화상을 통해 열 관리가 제대로 되지 않아 더 많은 냉각, 더 큰 방열판 또는 재설계가 필요한 영역을 감지할 수 있습니다.

PCB 결함에 대한 열화상 이미징은 설계자와 엔지니어가 결함의 원인을 파악하는 데에도 도움이 될 수 있습니다. 테스트 보드가 품질 관리 테스트를 통과하지 못하면 열화상 카메라로 문제를 파악할 수 있습니다. 또한 보드의 서로 다른 두 영역 사이의 온도 차이를 보여줌으로써 두 영역이 어떻게 다른지 밝혀낼 수 있습니다.

SMT 납땜 품질에 영향을 미치는 5가지 요인

SMT 납땜 품질에 영향을 미치는 5가지 요인

SMT 납땜 품질에는 여러 가지 요인이 영향을 미칩니다. 여기에는 장비 상태, 솔더 페이스트 품질 및 안정성이 포함됩니다. 이러한 요소를 이해하면 SMT 솔더링 공정을 개선하는 데 도움이 됩니다. SMT 납땜 품질을 개선하는 가장 좋은 방법은 모든 영역에서 개선 사항을 구현하는 것입니다.

안정성

부품을 PCB에 배치하는 제조 공정에서 납땜 접합부의 안정성은 회로 성능에 중요한 영향을 미칩니다. 그러나 특정 조건에서는 납땜 공정이 불안정할 수 있습니다. 이러한 조건에서는 기판의 열 스트레스를 줄이기 위해 무연 SnAgCu 솔더링 페이스트가 사용됩니다. 이러한 유형의 솔더 페이스트는 다른 재료에 비해 다양한 기판에 사용할 수 있고 디바이스 표면에 페이스트를 분사하여 도포할 수 있다는 장점이 있습니다.

좋은 솔더 페이스트는 지정된 온도에서 안정적입니다. 솔더 페이스트의 안정성을 확인하는 가장 좋은 방법은 점도계를 사용하여 점도를 측정하는 것입니다. 좋은 페이스트는 160 Pa*S에서 200 Pa*S 사이여야 합니다.

반복성

납땜 공정에서 플럭스는 성공적인 납땜 공정의 핵심 요소입니다. 플럭스가 불충분하거나 불순물이 너무 많으면 납땜 공정이 실패할 수 있습니다. SMTS 납땜의 반복성을 보장하는 가장 좋은 방법은 납땜 전에 부품과 PCB 패드를 신중하게 준비하는 것입니다. 또한 리플로우 온도를 적절히 유지하고 리플로우 중에 어셈블리가 움직이지 않도록 하는 것도 중요합니다. 마지막으로 합금에 오염 물질이 있는지 분석해야 합니다.

무연 솔더를 사용하는 것이 좋지만, 경우에 따라 납이 함유된 솔더를 사용할 수도 있습니다. 하지만 납 납땜에는 안정적인 조인트를 만드는 데 필요한 플럭스가 없다는 점에 유의해야 합니다. 따라서 납땜 과정을 반복할 수 없습니다.

장비 상태

SMT 납땜의 품질에는 여러 가지 요인이 영향을 미칩니다. 이러한 요인에는 PCB 패드의 설계, 솔더 페이스트의 품질, 제조에 사용되는 장비의 상태 등이 포함됩니다. 이러한 각 요소는 리플로우 솔더링 품질 보험의 기본입니다. 또한 납땜 결함에도 영향을 미칠 수 있습니다. 솔더링 품질을 개선하려면 우수한 PCB 패드 설계를 사용하는 것이 필수적입니다.

부품 선택 외에도 실장 정밀도는 솔더 조인트의 품질에 영향을 미치는 또 다른 요소입니다. 마운팅에 사용되는 장비는 부품이 안정적으로 유지될 수 있도록 높은 정밀도를 가져야 합니다. 또한 극성 장치의 방향이 올바르게 유지되도록 장착 각도가 정확해야 합니다. 또한 실장 후 부품의 두께도 적절해야 합니다.

솔더 페이스트 품질

납땜 결함은 다양한 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 종종 이러한 문제는 부적절한 PCB 설계로 인해 발생합니다. 패드 설계가 잘못되면 납땜 결함뿐만 아니라 부품이 이동하거나 툼스톤 모양이 될 수 있습니다. 따라서 이러한 문제를 방지하기 위해 PCB 패드의 설계를 면밀히 검토해야 합니다.

온도와 습도는 솔더 페이스트의 품질에 중요한 역할을 합니다. 도포에 이상적인 온도는 섭씨 20도 정도이며, 적절한 습도는 30~50%입니다. 습도가 높으면 볼이 형성되어 납땜 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. 스크래핑 블레이드 속도와 품질도 납땜에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 최적의 결과를 얻으려면 솔더 페이스트를 코어에서 시작하여 보드의 가장자리로 이동하면서 도포해야 합니다.

속도, 스크레이퍼 압력, 스텐실 하강 속도 및 스텐실 청소 모드는 모두 최대 솔더 페이스트 인쇄를 위해 최적화되어야 합니다. 속도가 부적절하면 솔더 페이스트가 고르지 않게 인쇄되어 생산 효율성이 저하될 수 있습니다. 또 다른 중요한 매개 변수는 스텐실 청소 빈도입니다. 스텐실 청소 속도가 너무 높거나 낮으면 주석이 쌓여 생산 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB 설계

PCB 설계는 제조 품질에 있어 매우 중요한 요소입니다. 여기에는 부품이 올바르게 장착되도록 보드에 부품을 적절히 배치하는 것이 포함됩니다. 여기에는 기계적 고정 구멍을 위한 충분한 여유 공간이 포함되어야 합니다. 그렇지 않으면 섬세한 부품이 손상될 수 있습니다. 또한 표면 실장 부품의 풋프린트 근처에 납땜 조인트가 있으면 단락이 발생할 수 있습니다. 따라서 PCB 설계를 통해 기존 부품과 표면 실장 부품을 모두 적절히 배치할 수 있어야 합니다.

부품을 올바르게 배치하는 것 외에도 적절한 PCB 설계는 SMT 납땜에 기여할 수 있습니다. HP 통계에 따르면 제조 결함의 약 70~80%는 PCB 설계 결함으로 인해 발생한다고 합니다. PCB 설계에 영향을 미치는 요인으로는 부품 레이아웃, 써멀 패드 설계, 부품 패키지 유형, 조립 방법 등이 있습니다. 또한 PCB 설계는 전자파 적합성(EMC) 포인트와 비아 위치도 고려해야 합니다.

높은 열 전도성 PCB 소재가 방열 문제를 해결하는 방법

높은 열 전도성 PCB 소재가 방열 문제를 해결하는 방법

PCBs, also known as printed circuit boards, are layered structures made of copper foils sandwiched between glass-epoxy layers. These layers serve as a mechanical and electrical support for components. The high-conductivity copper foils serve as the conductive circuit in the PCB, while the glass-epoxy layer serves as the non-conductive substrate.

High thermal conductivity pcb material

Thermal conductivity is the ability of a material to transfer heat away from a device. The lower the thermal conductivity, the less efficient the device is. High thermal conductivity materials can eliminate the need for vias and produce a more uniform temperature distribution. This also reduces the risk of localized volumetric expansion, which can lead to hotspots near high-current components.

A typical PCB for a personal computer might consist of two copper planes and two outer trace layers. Its thickness is about 70 um and its thermal conductivity is 17.4 W/mK. The result is that the typical PCB is not an efficient heat conductor.

Copper coins

Copper coins are small pieces of copper embedded into the PCB. They are placed under the component that produces the most heat. Their high thermal conductivity allows them to transfer heat away from the hot component to a heat sink. They can be made in different shapes and sizes to fit the desired areas and can be metalized to ensure a tight connection.

Glass-epoxy

The problem of heat dissipation is becoming more important in electronics. Excess heat can lead to underperformance and early failure. Currently, heat dissipation options are limited, particularly in the extreme environments. One of the solutions to this problem is the use of high-temperature glass epoxy PCB material, or HDI-PCB. This material is able to solve this problem by having a thermal conductivity over two hundred times better than FR4 composite.

The glass epoxy resin has excellent heat and flame resistance. It has a high glass transition temperature and high thermal conductivity. It can serve as an insulating layer and a heat dissipation layer. It can be made by impregnation or coating. The thermal conductivity of glass epoxy PCB will improve the performance and stability of electronic components.

Metal core PCBs

Metal core PCB manufacturers have introduced new board substrates that can withstand high temperatures. This allows them to selectively apply thicker copper layers that have higher thermal conductivity. This type of PCB enables better heat dissipation and can be used for fine circuit patterns and high-density chip packaging.

In addition to offering higher thermal conductivity, metal PCBs are also dimensionally stable. Aluminum metal core PCBs have a 2.5-3% size change when heated, making them ideal for high-power applications. Their low thermal expansion properties also make them suitable for high switching power. The most commonly used metal used for a metal core PCB is aluminum, which is cheap and recyclable. Its high thermal conductivity allows for a fast cooling process.

Another problem associated with heat dissipation is the risk of excessive heat. The heat generated by heat-generating components must be removed from the board, otherwise the PCB will not perform at its best. Fortunately, there are now new options to solve this problem. High thermal conductivity metal core PCBs are a new kind of thermal solution that can overcome these problems.

FR4 substrates

PCBs are layered structures made of copper foils and glass-reinforced polymers. They support and connect electronic components. The copper creates a conductive circuit within the PCB, while the glass-epoxy layer acts as a nonconductive substrate.

High-power components are best placed near the center of the PCB, rather than on the edges. This is because heat accumulates near the edges and scatters out. Also, heat from high-power components should be placed far away from sensitive devices, and the heat must be channeled away through the PCB.

High thermal conductivity PCB material is the best solution for heat dissipation, allowing for rapid transfer of heat and preventing heat accumulation. High-tech PCBs use copper base, aluminum, or ceramic as the substrate material. This will solve the heat dissipation issues and make the PCBs more durable.

2 PCB 리버스 엔지니어링 시 유의 사항

2 PCB 리버스 엔지니어링 시 유의 사항

Computerized tomography

A computerized tomography is a powerful tool for reverse engineering PCBs. This technique uses x-rays to take images of the inside of a circuit board. The resulting image can be used to reconstruct the board’s structure. Computerized tomography has several limitations, however. Its field of view is small, which makes it less effective for PCBs with large areas of copper foil.

Computerized tomography is not a good choice for all reverse engineering projects. CT scans can result in inaccurate results. It’s best to use a non-destructive method, which gives you more margin of error. CT scans are commonly used in this process, but you can also use X-ray tomography to capture the inside of a substance. It can also extract geometrical information, which can be extremely helpful for re-engineering circuit boards without destroying the device.

The main drawbacks of CT are the fact that x-rays can distort the image and cause a lot of artifacts. Additionally, the powerful X-rays can damage IC chips. In addition, the board needs to be depopulated before the process can begin.

In contrast, reverse engineering PCBs use a deconstructing method to understand complex things. This method is not limited to hardware engineering; it’s used in software development and human DNA mapping. This process starts with the PCB and works backward from it to the schematics to analyze how it works.

Another advantage of PCB reverse engineering is the ability to produce high-resolution optical images of a board with up to six layers in a few hours. It also has a low cost. The results can be sent directly to a PCB manufacturer for replica PCBs.

Computerized tomography can also be used to analyze multilayer PCBs. The results can also be used to generate a bill of materials. It is recommended to supply a sample PCB when PCB reverse engineering is needed. The sample board should be at least 10 mm in width.

Another benefit of using computerized tomography is that it allows the user to visualize individual components. In addition, it can also determine GD&T controls. A PC-DMIS can export features to polylines and step files. This allows the user to visualize the connections made on the printed circuit board.

X-ray

X-ray for PCB reverse engineering is a relatively new technique for identifying components on a printed circuit board. Traditional methods rely on de-layering the PCB, which is a time-consuming, error-prone, and damaging process. X-ray for PCB reverse engineering, on the other hand, requires no physical damage to the PCB and takes much less time to evaluate. This method also allows the researcher to extract data from the circuit board.

X-ray for PCB reverse engineering is often used for reverse engineering, but the cost of purchasing such an inspection machine can be prohibitive for many people. One hardware hacker, John McMaster, decided to build his own X-ray to use in his own lab to save money.

Another important consideration is the resolution of the X-ray. Low resolution survey scans can reveal the main components of a board, but submicron resolution is needed to see traces and interconnects. Current micro-CT scanners and XRMs do not have the resolution necessary for this. Moreover, imaging a large PCB at coarse resolution can take hours. Furthermore, the X-ray beam can be harden and create streaks and bands.

PCB reverse engineering is a process of analyzing existing electronic products and recreating them with superior features and lower cost. During the process, documents are generated and sent to a PCB manufacturer for fabrication of a replica PCB. This method can also be used to reduce the time required for repairs and new circuit boards. In addition, it can reveal whether or not a given fabricator is a good match.

The process begins by cleaning the surface of a PCB. Afterward, the X-ray can reveal hidden information within the part. In addition, it can be used to solve quality and failure problems. It can also be used to create computer-aided design models of internal surfaces and trace connections.

PCB 프로젝트를 주문하기 전에 알아야 할 사항

PCB 프로젝트를 주문하기 전에 알아야 할 사항

If you are going to order a PCB project, there are a few things that you should be aware of. For instance, you must double check your traces before ordering. In addition, you need to make sure that your BOM and drill file match. Moreover, you must choose the right material.

Double checking traces

When ordering PCBs from a PCB manufacturer, it is crucial to double-check the traces and spacing on your board. The thickness and width of the traces on your project will determine the amount of current that can flow through the circuit. You can use an online trace width calculator to find the ideal trace width. This will reduce the chances of connections breaking.

Checking your BOM

The first step in ordering PCB components is checking your BOM. It will help you avoid missing or incorrect component numbers. Using the BOM is also beneficial when it comes to sourcing parts. The description of the component will help the buyer and assembly house find a suitable replacement part. This will also help them confirm that the parts have the right MPN.

It is important to check your BOM before sending the PCB project to a manufacturer. This is because even a small mistake can cause problems during the PCB assembly process. You should also keep track of any changes made to the BOM and label them clearly. The most up-to-date version of the BOM is the one that you should use.

Once you have your BOM, you need to find out the cost of the component you’re ordering. It is important to know exactly what you’re going to be paying. The price of your components should match the BOM of your PCB project. If not, you may have to replace the components or even change the design.

Checking your drill file

You can easily check your drill file before ordering your PCB project from a PCB manufacturing company. However, there are some important things you must remember before placing an order. The first step is to make sure that the file is in the correct format. You can use a gerber file viewer to double check your file.

A drill file is a secondary file that explains where holes should be drilled on the PCB. This file must be sent along with the Gerber files. If your Drill file does not specify the locations or sizes of holes, your PCB order will fail the audit.

The drill file should also contain a tool list. It lists which tools are needed for each component hole. The tool list should be either embedded in the drill file or be sent as a separate text file. Failure to provide this tool list on the fabrication drawing will eliminate automated verifications and result in more errors when it comes to data entry.

Choosing the right materials

Choosing the right materials for your PCB project is essential. The physical properties of PCB materials can significantly affect the performance of the board. For example, a lower dielectric constant will mean thinner dielectrics and lower board thickness, while a higher dielectric constant will lead to higher losses. This information will help you narrow down your selection of PCB materials and find those that deliver the required performance.

Next, you should determine the number of routing layers on your PCB. For a simple PCB design, there may be only one or two layers, while a moderately complex design may need four to six layers. More complicated designs may require eight layers or more. The number of layers will directly affect the cost of your PCB project.

PCB 색상으로 표면 마감을 파악하는 방법

PCB 색상으로 표면 마감을 파악하는 방법

If you’re wondering how to know the surface finish of a PCB, you’re not alone. The color of a PCB can reveal its surface finish. You may also see a color designation called ENIG or Hard gold, Silver, or Light red. Regardless of what you see, you’ll want to make sure the PCB is plated to protect the surface.

ENIG

ENIG surface finish is one of the most popular finishes for PCBs. It is made by combining gold and nickel. The gold helps protect the nickel layer from oxidation, and nickel acts as a diffusion barrier. The gold layer has a low contact resistance and is usually a thin layer. The thickness of the gold layer should be consistent with the requirements of the circuit board. This surface finish helps extend the life of the circuit board. It also has excellent electrical performance and enhances electrical conduction between the PCB’s components.

ENIG surface finish has a higher cost but a high success rate. It is resistant to multiple thermal cycles and displays good solderability and wire bonding. It is composed of two metallic layers: a layer of nickel protects the base copper layer from corrosion, and a layer of gold acts as an anti-corrosion layer for the nickel. ENIG is suitable for devices that require high levels of solderability and tight tolerances. ENIG is also lead-free.

하드 골드

Hard gold is a costly PCB surface finish. It is a high-quality, durable finish that is often reserved for components that see a high level of wear and tear. Hard gold is usually applied to edge connectors. Its main use is to provide a durable surface for components that undergo frequent actuation, such as battery contacts or keyboard contacts.

Hard electrolytic gold is a gold plated layer over a nickel barrier coat. It is the most durable of the two and is typically applied to areas that are susceptible to wear and tear. However, this surface finish is very expensive and has a low solderability factor.

Silver

Depending on the PCB’s composition, it can be produced with different colors and finishes. The three most common colors for PCB surfaces are silver, gold, and light red. PCBs with a gold surface finish are usually the most expensive, while those with a silver finish are cheaper. The circuit on the PCB is primarily made of pure copper. Because copper oxidizes easily when exposed to air, it is very important to protect the outer layer of the PCB with a protective coating.

Silver surface finishes can be applied using two different techniques. The first technique is immersion, in which the board is immersed in a solution containing gold ions. The gold ions on the board react with the nickel and form a film that covers the surface. The thickness of the gold layer must be controlled so that the copper and nickel can remain solderable, and the copper is protected from oxygen molecules.

Light red

The surface finish of a PCB can be glossy, non-glossy, or light red. A non-glossy finish tends to have a more porous look, and a glossy finish tends to be reflective and hard shell-like. Green is the most popular PCB color, and it’s also one of the least expensive. It’s important to clean PCBs before using them to avoid oxidation.

Although solder mask color isn’t a direct reflection of PCB performance, some manufacturers use it as a design tool. The color is ideal for PCBs that require brilliant visibility and sharp contrasts. Red PCBs are also attractive when combined with silkscreens.

Electroless palladium

Using the electroless palladium surface finish on your PCBs prevents the formation of black pads on the board, and has many benefits, including excellent solderability and aluminum and silver wire bonding. This type of finish also has an extremely long shelf life. However, it is also more expensive than other finishes and requires a longer lead time.

The ENEPIG PCB surface finish process involves several steps, each of which requires careful monitoring. In the first step, copper is activated, followed by the deposition of electroless nickel and palladium. After that, the circuit board goes through a cleaning procedure, to remove oxidation residues and dust from the surface.

Lead-free HASL

If you’re looking for a new PCB, you may wonder how to tell lead-free HASL surface finishes from lead-based PCBs. While HASL has an attractive look, it’s not ideal for surface-mount components. This kind of finish is not flat, and larger components, like resistors, can’t align properly. Lead-free HASL, on the other hand, is flat, and does not use lead-based solder. Instead, it uses a copper-based solder that is RoHS compliant.

HASL offers high-quality solderability, and it can withstand multiple thermal cycles. It was once the industry standard, but the introduction of RoHS standards pushed it out of compliance. Nowadays, lead-free HASL is more acceptable in terms of environmental impact, as well as safety, and is a more efficient choice for electronic components. It also aligns more closely with the RoHS directive.

반연성 FR4 인쇄 회로 기판에 대해 알아야 할 팁

반연성 FR4 인쇄 회로 기판에 대해 알아야 할 팁

FR4 is a flame-retardant material

Printed circuit boards made from FR4 are extremely durable. However, the cost of these boards is higher than the ones made from other materials. In addition, these boards tend to delaminate easily, and they emit a bad odor when soldered. This makes them unsuitable for high-end consumer electronics.

FR4 is a composite material that has excellent mechanical, electrical, and flame retardant properties. It is a yellow to light green material that withstands high temperatures. It is made of a fiberglass layer that gives the material its structural stability. The material also features an epoxy resin layer that provides it with its fire retardant properties.

FR4 PCBs can be produced with a varying thickness. The thickness of the material affects the weight of the board and its component compatibility. A thin FR4 material can help make a board lighter, which makes it more appealing to consumers. This material is also easy to ship and has excellent temperature resistance. However, it is not advisable for use in high-temperature environments, such as aerospace.

It has excellent thermal, mechanical, and electrical properties

FR-4 is a common printed circuit board substrate made from glass cloth impregnated with epoxy or hybrid resin. It is widely used in computers and servers and is well known for its excellent thermal, mechanical, and electrical properties. It can withstand high temperatures, which makes it an ideal choice for sensitive electronics.

However, FR4 semi-flex PCBs present some challenges when it comes to depth-controlling milling. In order to achieve good results with this type of material, the board’s remaining thickness must be uniform. The amount of resin and prepreg used must also be considered. The milling tolerance should be set appropriately.

Besides the excellent thermal, mechanical, and electrical properties, FR4 is lightweight and inexpensive. Its thinness is a major advantage over FR1 printed circuit boards. However, it should be noted that this material has a lower glass transition temperature than FR1 or XPC. FR4 PCBs are made from eight layers of glass fiber material. These boards can withstand temperatures between 120 degrees C and 130 degrees C.

It has a high signal loss compared to a high-frequency laminate

While the low cost and relative mechanical and electrical stability of FR4 makes it an attractive choice for many electronic applications, it is not appropriate for all applications. In cases where high-frequency signals are required, a high-frequency laminate is the better choice.

The dielectric constant of the laminate material plays a critical role in determining the best PCB. The higher the dielectric constant, the less signal loss the board will experience. This dielectric constant is a measure of the board’s ability to store electrical energy.

When comparing the signal loss of a printed circuit board with a high-frequency laminate, you can see that the former has a higher dielectric constant. In other words, the Semi-Flex FR4 material has a higher dielectric constant than the latter. A high dielectric constant is desirable for high-speed applications because it prevents signal loss.

FR-4 was not the first PCB material to be used for electronics. It was preceded by the FR-2 board, which was made from pressed phenolic-cotton paper. This material served as a bridge between discrete-wired hand-soldered circuits and FR-4. Some Magnavox advertisements advertised that the televisions were “hand-soldered”. FR-2 boards were often one-sided, but designers could solve the problem by using top-side jumpers and zero-ohm resistors.

It can be manufactured at a low cost

Semi-flex PCBs are flexible, and are ideal for applications where space is a consideration. While these PCBs are more expensive than conventional FR4 boards, the flexibility that they provide makes them ideal for many medical applications. Also, the flexibility that they provide is better suited to handling dynamic stress resulting from bent circuit boards.

Semi-flex PCBs are made with materials that are typically manufactured in rolls. These materials are then cut according to the final size of the product. For example, a roll of copper foil is cut to the desired shape, which then requires mechanical drilling to make the through-holes. Different hole diameters are used, which vary according to the needs of the customer.

However, the bending properties of this material can cause problems. For instance, FR4 is not suitable for bending at very high temperatures, as it tends to warp. To prevent such problems, it is necessary to ensure that the materials are made of a flexible material before they are etched or molded.

PCB 기판 어레이 패널화 프로세스 수행 방법

PCB 기판 어레이 패널화 프로세스 수행 방법

임베디드 보드 어레이를 패널화하여 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 이 문서에서는 레이저 커터, 톱 또는 라우터 사용을 포함하여 사용 가능한 다양한 옵션에 대해 설명합니다. 첫 번째 단계는 보드를 자체적으로 설계하는 것입니다. 설계에는 전체 패널의 테이블과 치수가 포함되어야 합니다.

임베디드 보드 어레이를 패널화하여 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

임베디드 보드를 패널화하면 개별 구성 요소의 수와 전체 제조 비용을 줄일 수 있습니다. 최대 4인치와 7.5인치의 보드 너비까지 보드를 나란히 배치할 수 있습니다. 패널을 사용하면 제조 현장의 공간을 절약하고 많은 비용과 시간이 소요되는 조립 작업을 피할 수 있습니다.

패널링은 PCB의 무결성을 보호하는 동시에 중국 PCB 제조업체가 한 번에 여러 개의 보드를 생산할 수 있도록 도와줍니다. 그러나 PCB 패널링은 신중하게 수행해야 합니다. 이 공정에서는 많은 먼지가 발생할 수 있으며 조립된 기판은 배송 전에 추가 청소가 필요할 수 있습니다. 또한 돌출된 부품이 인접 부품으로 떨어질 수 있습니다. 돌출부가 충분히 작은 경우, 이를 방지하기 위해 각 보드에 "분리 구멍"을 사용할 수 있습니다.

여러 PCB를 사용하여 패널을 제작하려면 먼저 호환 가능한 PCB 레이어 스택으로 패널을 제작해야 합니다. 동일한 PCB 디자인 파일을 공유하는 PCB를 선택하고 여러 PCB로 패널을 생성하면 됩니다. 그런 다음 패널화 명령을 사용하여 하나 또는 여러 개의 PCB로 구성된 패널을 만들 수 있습니다.

레이저 커터 사용

레이저 커터를 사용하여 PCB 기판 어레이를 디패널화하면 PCB 라우터가 필요하지 않습니다. 다른 절단 방법과 달리 레이저 라우팅은 기계식 다이가 필요하지 않으며 공차가 엄격한 PCB에 적합합니다. 또한 플렉스 회로 기판과 유리 섬유를 절단할 수 있습니다.

톱과 달리 레이저 커터는 효율적이고 빠른 방식으로 PCB 기판 어레이를 패널화할 수 있습니다. 레이저는 얇은 기판에 가장 적합하며, PCB 기판 어레이의 최적 두께는 1mm입니다. 그러나 보드에 돌출된 부품이 있는 경우 레이저로 인해 부품이 손상될 수 있습니다. 또한 레이저 커터를 사용하여 PCB 기판 어레이를 패널화하면 거친 가장자리가 남을 수 있으므로 추가 작업이 필요할 수 있습니다.

패널 크기는 고려해야 할 또 다른 요소입니다. PCB가 어레이의 길이보다 넓은 경우 보드를 쌓는 것이 더 효율적입니다. 그러나 이 전략에는 단점이 있습니다. 스루홀 머신 납땜 중에 과도한 처짐이 발생할 수 있다는 것입니다.

톱 사용

패널화 공정에는 PCB 보드 패널에서 개별 PCB를 제거하는 작업이 포함됩니다. 이 작업은 수동으로 또는 톱날을 사용하여 수행할 수 있습니다. 두 경우 모두 PCB의 상단과 하단에 있는 라미네이트 재료가 제거됩니다. PCB의 중앙은 보드 어레이 형식을 유지하기 위해 그대로 유지됩니다.

PCB 보드 어레이를 패널화하는 가장 일반적이고 저렴한 방법은 톱을 사용하는 것입니다. 톱을 사용하면 V 홈을 사용하여 개별 보드를 분리할 수 있습니다. 이 방법을 사용하면 보드를 쉽고 빠르게 분리할 수 있습니다. 비교적 간단한 방법이며 톱을 사용하면 보드를 정확하게 절단할 수 있습니다.

PCB 보드 어레이를 패널화하는 또 다른 기술은 탭 라우팅입니다. 이 공정은 회로 기판을 윤곽선을 따라 밀링합니다. 이 기술은 제조 공정 중에 기판을 제자리에 고정하는 재료 브리지를 보존합니다. 그러나 대형 변압기나 기타 무거운 부품에는 적합하지 않습니다. 그러나 인쇄 회로 기판에 가해지는 부하를 줄이고 칩핑의 위험을 줄일 수 있습니다.

라우터 사용

라우터를 사용하여 PCB 보드 어레이 패널화 프로세스를 수행하는 경우 관련된 위험에 유의해야 합니다. 가장 먼저 알아야 할 것은 라우터는 먼지와 진동을 발생시킨다는 것입니다. 패널이 매우 두꺼운 경우 레이저 슬라이싱 머신을 사용하는 것이 좋습니다. 또는 후크 블레이드 도구를 사용할 수 있습니다. 이 방법은 효율성은 떨어지지만 훨씬 저렴합니다.

또 다른 패널화 방법은 타공된 탭을 사용하여 PCB를 제자리에 고정하는 V-홈 라우팅입니다. 이 탭에는 3개에서 5개까지 구멍이 있을 수 있습니다. 이 방법의 장점은 유연성과 탈패널화의 용이성입니다. 그러나 이 방법은 불규칙한 모양이나 작은 구멍이 있는 PCB에는 권장되지 않습니다.

갈고리 모양의 칼날 도구 사용

PCB 보드 어레이를 패널화할 때는 올바른 절차를 따르는 것이 중요합니다. 잘못된 도구를 사용하면 보드가 파손될 수 있습니다. 이를 방지하려면 PCB 기판을 신중하게 측정하고 각 패널을 올바른 깊이로 절단하는 것이 중요합니다. 또한 각 패널의 가장자리에 최소 0.05인치의 공간을 남겨 두어야 합니다.

패널화 방법에는 여러 가지가 있습니다. 어떤 방법은 다른 방법보다 더 효과적입니다. 일부 방법은 갈고리 모양의 칼날 도구를 사용해야 하는데, 이는 두꺼운 보드로 작업할 때 비싸고 비효율적입니다. 다른 방법은 디패널링 라우터를 사용해야 하므로 먼지 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다.