EAGLE 및 CAD 소프트웨어를 사용하여 회로 기판을 설계하는 방법

회사 또는 자신의 프로젝트를 위해 회로 기판을 설계하는 방법을 찾고 있다면 제대로 찾아 오셨습니다. 여기에서는 이 과정에 도움이 되는 팁과 요령을 찾을 수 있습니다. 또한 보드에 구성 요소와 트레이스를 추가하는 방법도 배울 수 있습니다.

회로도에 컴포넌트 추가하기

EAGLE 및 CAD 소프트웨어를 사용하는 경우 회로도에 구성 요소를 추가하는 것은 매우 쉽습니다. 추가 도구는 왼쪽 도구 모음에 있습니다. 이 도구를 클릭하면 라이브러리 탐색기가 열리고 부품을 선택하고 속성을 수정할 수 있습니다. 예를 들어 두 개의 전선을 그리지 않고 연결해야 하는 경우 전선 이름과 패키지를 간단히 변경할 수 있습니다. 이 도구는 레이아웃을 정리할 때 매우 유용합니다.

도식에 컴포넌트를 추가하는 방법에는 여러 가지가 있지만 가장 쉬운 방법은 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하는 컨텍스트 메뉴를 사용하는 것입니다. 이 메뉴는 기호 위로 마우스를 가져가면 사용할 수 있습니다. 라이브러리에서 부품을 검색할 수도 있습니다. 원하는 부품을 찾으면 부품을 서로 연결하고 회로도 작성을 시작할 수 있습니다.

보드에 구성 요소 추가

오토데스크 이글을 사용하여 회로 기판을 설계할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 무료이며 2계층 디자인을 만들 수 있습니다. 또한 보드 레이아웃과 물리적 치수도 표시합니다. 그런 다음 구성 요소를 서로 배선하여 회로 기판에 추가할 수 있습니다.

Eagle을 사용할 때는 컴포넌트를 회로 기판에 표시되는 방식으로 배치해야 합니다. Eagle에는 그리드에 원점 기호가 있으므로 해당 기호를 중심으로 컴포넌트를 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 Eagle이 보드에서 컴포넌트를 배치할 위치를 알지 못합니다.

컴포넌트와 해당 값을 선택한 후에는 컴포넌트 간에 연결을 추가할 수 있습니다. Eagle에서는 Net 명령을 사용하여 이 작업을 수행할 수 있습니다. NET 명령을 사용하면 함께 속한 두 핀을 연결할 수 있습니다.

추적 추가

PCB 설계의 첫 번째 단계는 EAGLE을 사용하여 회로도를 만드는 것입니다. 이 회로도는 회로 기판의 기초가 됩니다. 회로도를 생성한 후에는 보드 편집기로 전환할 수 있습니다. 그러려면 상단 도구 모음 또는 파일 메뉴에서 보드 생성/보드로 전환 명령을 선택합니다. 보드 편집기에 들어가면 회로도가 부품 스택으로 나타납니다.

회로 기판에 트레이스를 추가할 때는 트레이스가 기판의 반대쪽을 향하도록 하는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 트레이스가 서로 교차하여 단락이 발생할 수 있습니다. 트레이스의 방향이 올바른지 확인하는 간단한 방법은 ALT 키를 사용하는 것입니다. 이 키는 현재 그리드보다 0.005인치 더 미세한 대체 그리드에 액세스합니다.

패드 추가

EAgle 및 CAD 소프트웨어를 사용하여 회로 기판을 설계할 때 패드를 추가하는 것은 간단하고 쉬운 과정입니다. 패드 기능은 사용 가능한 모든 부품과 해당 후보 상태를 표시합니다. 그런 다음 사용자는 부품의 데이터시트를 클릭하여 자세한 정보를 확인할 수 있습니다. 호환성을 보장하기 위해 부품의 제조업체 속성을 회로도에 주석으로 표시할 수도 있습니다.

패드를 추가하는 것은 다층 PCB 설계에서 일반적인 작업입니다. 보드의 상단과 하단의 레이어가 다르므로 올바른 방향으로 추가하는 것이 중요합니다. 보드의 서로 다른 레이어는 EAGLE 소프트웨어의 레이어 1-16을 사용하여 함께 결합됩니다. 보드의 맨 아래 레이어에는 구리가 포함됩니다. 이것은 구리 타설 또는 개별 구리 흔적의 형태일 수 있습니다. 여기에 배치된 패드는 보드의 하단 레이어에 배치된 구성 요소에 해당합니다.

비아 추가

EAGLE 및 CAD 소프트웨어에서 해당 확인란을 선택하여 보드에 비아를 추가할 수 있습니다. 비아는 구리로 채워진 작은 드릴 구멍입니다. 비아는 경로 중간에 트레이스를 이동하는 데 사용할 수 있습니다. 열 절연을 추가하여 열 트레이스의 길이를 정의할 수도 있습니다. 하지만 대부분의 사용자는 이 옵션을 사용하지 않습니다.

회로 기판을 설계할 때 스루홀 비아와 블라인드 비아 중에서 선택할 수 있습니다. 스루홀 비아는 두 레이어 사이에 전기 연결을 생성하지만 다른 레이어에서 사용되지 않는 공간을 차지합니다. 반면에 블라인드 비아는 중간 레이어만 사용하여 연결을 생성합니다. 또 다른 유형의 비아는 매립형 비아이지만 높은 비용과 낮은 신뢰성, 문제 해결의 어려움으로 인해 자주 사용되지는 않습니다.