인쇄 회로 기판 재설계

PCB를 재설계하려면 신중한 계획과 세심한 주의가 필요합니다. 보드 레이아웃은 모든 구성 요소의 성능과 인클로저의 디자인 간에 균형을 이루어야 합니다. 기계 부품은 인클로저의 개구부와 결합해야 하므로 먼저 배치해야 합니다. 이러한 부품이 배치되면 나머지 부품은 그 주위에 올바른 순서로 배치해야 합니다. 또한 주요 구성 요소는 서로 가깝게 배치하되 주변에 다른 구성 요소를 위한 충분한 공간을 확보해야 합니다. 또한 열 관리와 회로 성능 사이에 신중한 균형이 있어야 합니다.

테스트 패드 추가

PCB에 테스트 포인트를 추가하는 것은 모든 구성 요소가 제대로 작동하는지 확인할 수 있는 좋은 방법입니다. 이러한 테스트 포인트는 설계에 따라 PCB의 상단, 하단 또는 양쪽에 위치할 수 있습니다. 테스트 포인트를 추가하면 제조업체가 자동화된 테스트 머신을 사용할 수 있으므로 제조 공정 속도가 빨라집니다. 이러한 패드를 추가하면 보드의 기능이 향상될 뿐만 아니라 재설계 비용도 절감할 수 있습니다.

테스트 포인트는 개발 중에 오실로스코프 프로브에 연결하거나 생산 중에 접촉 핀에 연결할 수 있는 인쇄 회로 기판의 노출된 구리의 작은 영역입니다. 테스트 포인트는 일반적으로 기판 하단에 위치하지만 더 복잡한 기판의 경우 양쪽에 있을 수 있습니다. 대부분의 경우 PCB에 테스트 포인트를 추가하면 엔지니어가 기능을 확인하고 모든 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 테스트를 더 쉽게 하려면 각 테스트 포인트에 의미 있는 레이블을 붙이면 도움이 됩니다. 각 지점에 대한 수치 참조가 있으면 디버깅에도 도움이 될 수 있습니다.

패드 크레이터를 감지하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 한 가지 방법은 테스트 패드에 핀을 납땜한 다음 부러질 때까지 잡아당기는 것입니다. 이 방법은 대부분의 패드 형상에 효과적이지만 보드 설계 및 재료에 민감합니다. 경우에 따라 패드 크레이터링 문제를 해결하기 위해 기판을 재설계해야 할 수도 있습니다.

비아에 구리 링 추가

인쇄 회로 기판에 비아를 둘러싸기 위해 구리 링을 추가하는 것은 비교적 간단한 과정입니다. 이 과정에는 비아 위치에서 솔더 마스크 패드를 제거하는 작업이 포함됩니다. 땜납이 기판을 통해 흐르기 위해서는 구리 링이 구멍을 완전히 둘러싸고 있어야 한다는 점을 이해하는 것이 중요합니다. 이는 두 가지 방법으로 달성할 수 있습니다. 첫 번째 방법인 비아 텐팅은 가장 쉬운 방법이며 무료입니다. 그러나 이 과정이 완벽하지는 않다는 점에 유의해야 합니다. 구리 링이 구멍을 완전히 둘러싸지 않아 구멍이 뚫릴 가능성이 있습니다.

접선을 방지하려면 구리 링의 직경이 비아의 직경보다 넓지 않도록 하십시오. 환형 링을 너무 크게 추가하면 특히 작은 구리 패드에서 보드 기능이 저하될 수 있습니다. 또한 보드의 연결성에 문제가 발생할 수 있습니다.

비아에 환형 링 추가하기

비아에 환형 링을 추가할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 첫째, 링은 안전한 전기 연결을 제공할 수 있을 만큼 충분히 두꺼워야 합니다. 또한 비아를 끊지 않고 부품을 부착할 수 있을 만큼 충분한 길이여야 합니다. 그렇지 않으면 연결이 끊어져 회로가 설계대로 작동하지 않을 수 있습니다.

환형 링의 크기와 구조는 비아의 크기와 배치에 따라 달라집니다. 일반적으로 링 직경은 보드에서 가장 무거운 부분만큼 큽니다. 예를 들어 스위치에는 LED보다 더 큰 링이 필요합니다. 링의 이상적인 직경은 약 0.25mm입니다.

환형 링은 비아 홀을 둘러싸고 있는 구리 패드 영역입니다. 일반적으로 제조 공정 중에 생성됩니다. 비아 홀을 둘러싼 구리 패드는 회로 레이어 간의 상호 연결 노드 역할을 합니다. 환형 링은 구리 트레이스가 제대로 연결될 수 있도록 하는 데 중요합니다. 작은 구리 패드는 파손되기 쉬우므로 구리 링은 보드의 구리 패드보다 커야 합니다.