하슬 무연과 하슬 납 무첨가의 차이점은 무엇인가요?

HASL은 주석-납 합금입니다. 쉽게 접합부를 형성하며 수작업 납땜에 자주 사용됩니다. 두 금속의 긴밀한 분자 결합으로 인해 강력한 접합이 가능합니다. 따라서 신뢰성이 높은 애플리케이션에 선호되는 마감재입니다.

HASL은 주석-납 합금입니다.

HASL은 전자 회로 기판에 자주 사용되는 주석과 납 합금입니다. 쉽게 강한 접합부를 형성하며 일반적으로 수작업 납땜에 사용됩니다. 두 가지 유형의 HASL은 유사하며 분자 수준에서 상호 작용합니다. 이러한 유사성 덕분에 HASL은 고신뢰성 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

주석-납 땜납에는 몇 가지 독특한 특성이 있습니다. 주석-납 땜납의 화학적 및 물리적 특성은 지난 50년 동안 광범위한 연구의 대상이 되어 왔습니다.

더 얇습니다.

무연 PCB는 HASL에 비해 몇 가지 장점이 있습니다. 이러한 장점 중 HASL은 보관 수명이 가장 우수합니다. 또한 무연 PCB는 더 잘 퍼집니다. 따라서 구리 납땜에 더 좋습니다. 그러나 무연 PCB에는 몇 가지 단점이 있습니다.

무연 HASL은 납 함유 HASL보다 더 얇고 동일 평면성이 우수합니다. 솔더 코팅 두께의 차이는 납 납 마감의 약 절반입니다. 무연 HASL은 융점이 더 높기 때문에 납땜 공정에서 약간의 조정이 필요합니다. 공정은 표준 HASL과 유사하지만 특수 플럭스를 사용합니다. 이 플럭스는 PCB의 구리 표면을 활성화하는 데 도움이 됩니다. 땜납을 보드에 도포할 때는 두께가 균일한 것이 중요합니다. 에어 나이프는 이 공정에서 중요한 도구입니다.

더 균일합니다.

2006년 전자 업계에서 무연 운동이 시작된 이래 무연 납땜은 인쇄 회로 기판을 조립하는 데 널리 사용되는 방법이 되었습니다. 무연 제조로 전환하기 전에는 이 방법은 구식 기술로 간주되었습니다. 그러나 일본을 제외한 북미, 유럽, 아시아에서는 납 납땜이 주된 마감 방법이었습니다. 이제 이 방법은 무연 생산에 선호되는 방법으로 간주되고 있습니다. 몇몇 중국 인쇄 회로 기판 제조 공장은 유럽에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 무연 HASL 라인을 설치했습니다. 인도와 동남아시아에서도 무연 HASL이 인기를 얻고 있습니다.

무연 합금은 HASL 버전보다 인체에 대한 독성이 훨씬 적습니다. 공융 온도는 약 270도로 HASL 무연 합금보다 훨씬 낮습니다. 또한 납-주석 합금보다 기계적 강도와 밝기가 더 높습니다. 그러나 무연 합금에는 높은 비용과 같은 몇 가지 단점이 있습니다.

유통기한이 더 길어집니다.

Hasl 무연 솔더는 납 납땜보다 보관 수명이 더 깁니다. 또한 더 저렴하고 재작업이 가능합니다. 그러나 매끄러운 마감을 제공하지 않으며 미세 피치 애플리케이션에서는 신뢰할 수 없습니다. 또한 기판을 따라 솔더 브리징이 발생하여 마운트 패드 표면이 균일하지 않습니다. 침지 주석 땜납도 또 다른 옵션입니다. 이는 구리에 직접 도포하는 흰색 금속 물질입니다. 두 금속은 서로 매우 끌어당기는 성질이 있습니다.

무연 땜납은 주석 납보다 보관 수명이 길지만 몇 가지 단점이 있습니다. 주석 납은 독성이 있어 환경에 악영향을 미칠 수 있습니다. 무연 땜납이 더 환경 친화적입니다. 또한 청소하기도 더 쉽습니다. 납 기반 솔더와 달리 Hasl 무연 솔더는 대부분의 대체 마감재와 호환됩니다.

RoHS를 준수합니다.

무연 버전의 HASL은 기존 HASL PCB와 유사하지만 생산 공정에서 주석 납을 사용하지 않습니다. RoHS를 준수하는 대안이지만 초소형 LED와 같은 초소형 부품에는 적합하지 않을 수 있습니다.

무연 HASL은 260~270°C의 높은 온도 범위로, 왜곡된 결과와 기판 고장을 일으킬 수 있는 온도 체계입니다. 또한 무연 HASL은 소자 피치가 20mm 미만인 SMD/BGA 부품에는 효과가 떨어집니다. 또한 LF HASL은 HASL Pb/Sn보다 균일도가 떨어집니다. 또한 도포 과정에서 배출되는 무연 증기로 인해 단락이 발생할 수 있습니다.