인쇄 회로 기판은 언제 발명되었나요?

인쇄 회로 기판은 전자 장치를 통해 전자 신호를 전송하는 데 사용되는 전기 회로 기판의 일종입니다. 폴 아이슬러는 PCB 특허를 받은 사람입니다. 이 기술은 발명 이후 우주 정거장을 건설하고, 휴대전화를 작동시키고, 전자 기기 제작 비용을 절감하는 데 도움을 주었습니다.

전자 기기 제조 비용 절감

인쇄 회로 기판의 도입으로 전자 기기를 더 작고 가볍게 만들어 생산 비용을 절감할 수 있었습니다. 인쇄 회로 기판은 구리층과 기판으로 구성되며, 실크스크린과 솔더 마스크로 이루어져 있습니다. 인쇄 회로 기판이 도입되기 전에는 부품을 전선으로 직접 연결하여 회로를 구축했습니다. 대부분의 경우 전선을 부품의 리드에 납땜하여 전도성 경로를 만들었습니다. 게다가 회로 생산은 매우 노동 집약적이고 비용이 많이 들었습니다.

PCB에는 여러 층의 구리가 포함될 수 있으며, 거의 항상 쌍으로 배열됩니다. 레이어의 수와 상호 연결 설계는 보드의 복잡성을 나타냅니다. 기판의 레이어가 많을수록 더 복잡해지고 생산에 더 많은 시간이 필요합니다. 또한 보드에 사용되는 비아의 수 또한 복잡성에 영향을 미칩니다. 비아 수가 적을수록 더 간단하고 저렴한 PCB를 만들 수 있지만, 고급 회로의 경우 더 많은 레이어가 필요합니다.

PCB는 연성 기판과 경성 기판으로 분류할 수 있습니다. 리지드-플렉스 PCB는 이 두 가지 유형의 혁신적인 하이브리드입니다. 플렉스 PCB의 주요 이점은 보드 내에 모든 전자 상호 연결성이 있어 보드 크기와 무게를 줄이면서 신뢰성과 내구성을 유지하는 데 도움이 된다는 것입니다. 또한 이러한 플렉스 PCB는 웨어러블 기기 및 일회용 전자 기기에 사용할 수 있습니다. 이 새로운 유형의 인쇄 회로 기판은 창의적인 전기 설계자와 제조업체가 독특하고 기능적인 사양을 갖춘 전자 장치를 만들 수 있는 새로운 길을 열었습니다.