Dažniausiai pasitaikančios PCB schemos projektavimo klaidos

Vengti drožlių

Plokštelės yra maži vario ar lydmetalio kaukės gabalėliai, kurie gali labai pakenkti PCB funkcionalumui. Jie gali sukelti trumpąjį jungimą ir net sukelti vario koroziją. Dėl to sutrumpėja spausdintinės plokštės tarnavimo laikas. Laimei, yra keletas būdų, kaip jų išvengti. Pirmasis - projektuoti spausdintines plokšteles su mažiausio pločio sekcijomis. Tai užtikrins, kad gamintojas galės aptikti galimas drožles atlikdamas DFM patikrą.

Kitas būdas išvengti plyšių - projektuoti spausdintinę plokštę taip, kad ji būtų kuo gilesnė ir siauresnė. Taip sumažinsite plyšių atsiradimo tikimybę gamybos proceso metu. Jei per DFM neaptiksite įpjovų, jos sukels gedimą ir jas reikės išmesti arba perdaryti. Projektuojant PCB su mažiausiu pločiu bus galima išvengti šios problemos ir užtikrinti, kad PCB būtų kuo tikslesnis.

Išvengimas sugedusių termokamerų

Teisingų termometrų naudojimas yra svarbus PCB schemos projektavimo proceso žingsnis. Neteisingai parinkti termovamzdžiai gali sugadinti spausdintinę plokštę ir sukelti pernelyg didelį kaitinimą. Tai gali pakenkti bendram PCB veikimui, o to nenorite. Netinkami termovamzdžiai taip pat sumažina spausdintinės plokštės ilgaamžiškumą.

Projektavimo proceso metu termokameros gali būti lengvai nepastebėtos. Tai ypač pasakytina apie spausdintines plokštes su itin mažais apverčiamų mikroschemų paketais. Nekokybiškas šiluminis padas gali sugadinti grandinę arba pažeisti signalų vientisumą. Kad išvengtumėte šios problemos, schemos projektavimo procesas turėtų būti kuo paprastesnis.

Terminiai elementai yra svarbūs tinkamam bet kurios grandinės veikimui. Dėl nekokybiškų termometrų gali kilti problemų gamybos proceso metu. Būtina, kad projektuotojų komanda turėtų tinkamas priemones ir darbuotojus, galinčius aptikti ir ištaisyti bet kokias projekto klaidas. Elektromagnetinių trukdžių ir suderinamumo klausimai taip pat kelia susirūpinimą.

Impedanso neatitikimas

Impedanso neatitikimas yra svarbus veiksnys, į kurį reikia atsižvelgti projektuojant spausdintinę plokštę. Srauto impedanciją lemia jo ilgis, plotis ir vario storis. Šiuos veiksnius kontroliuoja projektuotojas, todėl signalas, sklindantis išilgai pėdsako, gali smarkiai keisti įtampą. Tai savo ruožtu gali turėti įtakos signalo vientisumui.

Norint perduoti maksimalią signalo galią, būtina užtikrinti gerą impedanso atitikimą. Trasuojant aukšto dažnio signalus, trasos varža gali skirtis priklausomai nuo spausdintinės plokštės geometrijos. Dėl to gali labai pablogėti signalo kokybė, ypač kai perduodamas aukšto dažnio signalas.

Operacinių stiprintuvų blokų išdėstymas

Operacinių stiprintuvų išdėstymas spausdintinės plokštės schemoje dažnai yra savavališkas uždavinys. Pavyzdžiui, A blokas gali būti dedamas prie įėjimo, o D blokas - prie išėjimo. Tačiau tai ne visada yra geriausias būdas. Kai kuriais atvejais dėl neteisingo išdėstymo gali susidaryti netinkamai veikianti spausdintinė plokštė. Tokiais atvejais spausdintinių plokščių projektuotojas turėtų iš naujo nustatyti optinių stiprintuvų mikroschemų funkcijas.

Impedanso neatitikimas tarp siųstuvo ir antenos

Projektuojant radijo siųstuvą ar imtuvą svarbu suderinti antenos ir siųstuvo impedanciją, kad būtų užtikrintas maksimalus signalo galios perdavimas. Jei to nepadarysite, gali atsirasti signalo nuostolių išilgai antenos maitinimo linijos. Impedancija nėra tas pats, kas spausdintinių plokščių takelių varža, o nesuderinta konstrukcija lems prastą signalo kokybę.

Priklausomai nuo signalo dažnio, antenos ir siųstuvo plokštėje, kurioje nėra suderintos antenos ir siųstuvo varžos, atsiras atspindžių. Šis atspindys dalį energijos nukreips į tvarkyklę, tačiau likusi energija bus perduodama toliau. Tai rimta signalo vientisumo problema, ypač didelės spartos projektuose. Todėl konstruktoriai turi skirti didelį dėmesį varžų neatitikimams spausdintinės plokštės schemoje. Nesuderintos varžos gali ne tik paveikti signalų vientisumą, bet ir sukelti elektromagnetinius trikdžius bei lokalizuotą spinduliuotę. Šie signalai gali paveikti jautrius PCB komponentus.