PCBA pseudolitavimo priežastys ir sprendimai

PCBA pseudolitavimas yra problema, kuri turi įtakos galutinio PCBA kokybei. Dėl jos gali atsirasti nuostolių dėl pakartotinio litavimo, o tai mažina gamybos efektyvumą. Tačiau aptikti ir išspręsti pseudolitavimo problemas galima naudojant tikrinimą.

Pakartotinis litavimas

Lydmetalis yra vienas iš labiausiai paplitusių spausdintinių plokščių surinkimo metodų. Šis metodas dažnai derinamas su litavimu bangomis. Jis gali turėti didelės įtakos surinktos plokštės kokybei, todėl šiam procesui reikia tinkamai išmanyti spausdintinių plokščių konstrukciją.

Norint užtikrinti kokybišką litavimo jungtį, svarbu laikytis kelių rekomendacijų. Pirma, svarbu patikrinti spausdintinės plokštės išlyginimą. Prieš tepdami lydmetalio pastą įsitikinkite, kad spausdintinė plokštė yra tinkamai išlyginta. Antra, reguliariai valykite trafareto dugną. Trečia, pakartotinai lituojant gali atsirasti antkapio efektas, kitaip vadinamas Manheteno efektu. Kapo akmens efektas atsiranda dėl jėgų disbalanso per pakartotinio litavimo procesą. Galutinis rezultatas primena kapo akmenį kapinėse. Iš tikrųjų antkapio efektas yra atvira grandinė neveikiančioje spausdintinėje plokštėje.

Pirminio kaitinimo etape nedidelė dalis lydmetalio pastos gali dujėti. Dėl to nedidelis kiekis lydmetalio gali palikti lituoklio padą, ypač po mikroschemų komponentais. Be to, išsilydžiusi lydmetalio pasta gali išsiveržti po lakštinio tipo rezistorių ir kondensatorių blokais.

Banginis litavimas

PCB surinkimo proceso defektai, įskaitant "tombstoning", atsiranda įvairiais būdais. Viena iš pagrindinių priežasčių - netinkama litavimo kokybė. Dėl prasto litavimo diskrečiųjų komponentų paviršiuje atsiranda įtrūkimų. Šiuos defektus galima nesunkiai ištaisyti perdarant, nors dėl jų gali kilti įvairių surinkimo proceso problemų.

PCB gamintojai turi žinoti apie šiuos defektus, kad gamybos procese jų neatsirastų. Šiuos defektus gali būti sunku aptikti, tačiau įvairios technologijos ir metodai gali padėti juos aptikti ir sumažinti jų poveikį. Šie metodai leidžia gamintojams užkirsti kelią litavimo defektams prieš jiems atsirandant ir padeda gaminti aukštos kokybės gaminius.

Šablono storis

PCB pseudolidymą gali lemti keletas veiksnių. Pavyzdžiui, dėl neteisingo šablono ant komponentų gali būti užtepta per daug lydmetalio pastos. Be to, dėl netinkamos formos šablono gali atsirasti lydmetalio rutuliukų arba diskrečių deformacijų. Šias problemas galima išspręsti sumažinus šablono storį arba angos dydį. Tačiau šiuos veiksmus reikėtų atlikti atsargiai, nes net ir menkiausias dydžio sumažinimas gali sukelti didelių problemų vėlesniuose spausdintinių plokščių surinkimo etapuose.

PCB pseudolydymo galima išvengti tinkamai naudojant fliusą. Fliusas yra tiksotropinė medžiaga, dėl kurios lydmetalio pasta pasižymi pseudoplastinėmis tekėjimo savybėmis. Tai reiškia, kad jos klampumas sumažėja, kai ji praeina pro šablono angas, bet atsistato, kai pašalinama išorinė jėga. Lydmetalio kiekis lydmetalio pastoje turėtų būti nuo aštuonių iki penkiolikos procentų. Dėl mažesnių verčių lydmetalio plėvelė bus plona, o dėl didesnių - susidarys pernelyg daug nuosėdų.

Spaudimo gremžtuko slėgis

PCBA pseudolitavimas, dar vadinamas šaltuoju litavimu, yra tarpinis litavimo proceso etapas, kai dalis plokštės nėra visiškai sulituota. Tai gali pabloginti spausdintinės plokštės kokybę ir paveikti jos grandinės charakteristikas. Dėl šio defekto PCB plokštė gali būti išmesta arba diskvalifikuota.

Kontroliuojant gremžtuko slėgį galima išspręsti pseudolitavimo problemą. Per didelis spaudimas išteps lydmetalio pastą ir ji pasklis po plokščiąjį PCB paviršių. Arba per mažas spaudimas ledo pastą suleis į didesnes angas, todėl PCB bus padengta per dideliu pastos kiekiu.