Keturios grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės

Yra keturios pagrindinės grandinės pločio ir atstumo nustatymo taisyklės. Tai x/y taisyklė, 2/2 taisyklė, 90 laipsnių trasos kampo taisyklė ir PCB išdėstymo taisyklė. Žinant šias taisykles, bus daug lengviau dirbti su projektu. Naudodamiesi šiomis taisyklėmis galėsite projektuoti spausdintinę plokštę su tinkamu grandinės pločiu ir atstumais.

x/y taisyklė

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu atsižvelgti į x/y taisyklę, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Tai taisyklė, pagal kurią nustatomas plotis tarp dviejų grandynų plokštėje. Pavyzdžiui, x/y taisyklė 12/12 reiškia, kad vietinės grandinės plotis ir atstumas tarp grandinių turi būti mažesnis už jos plotą. Priešingai, x/y taisyklė 10/10 reiškia, kad vietinės grandinės plotis turėtų būti didesnis už ją supantį plotą.

2/2 taisyklė

Dviejų dalių taisyklė, pagal kurią nustatomas grandinių plotis ir atstumas, susijusi su tarpo tarp grandinių dydžiu. Ji taip pat vadinama ploto taisykle. Daugeliu atvejų plotis ir tarpas nustatomi tokia pačia verte. Tačiau ši taisyklė neveiksminga, jei tarpai yra per maži. Tokiu atveju trumpiklių tikimybė padvigubėja.

Projektuojant spausdintinę plokštę labai svarbu nustatyti pėdsakų plotį ir atstumus tarp jų. Dauguma skaitmeninio maršrutizavimo būdų remiasi numatytosiomis reikšmėmis, tačiau sudėtingesnėse plokštėse gali būti pėdsakų pločio, kurį reikia tiksliai apskaičiuoti atsižvelgiant į sluoksnių išdėstymą. Kad nekiltų problemų dėl signalo vientisumo, gali prireikti didesnio atstumo tarp greitaveikos trasų su jautria varža.

90 laipsnių sekimo kampo taisyklė

Tradiciškai PCB projektavimo pramonėje vengiama 90 laipsnių kampų. Šiuolaikinės PCB maketavimo priemonės turi švelninimo funkcijas, kurios automatiškai pakeičia 90 laipsnių kampus dviem 45 laipsnių kampais. Tačiau jei vis dėlto reikia kurti maketą su 90 laipsnių kampais, geriausia jų vengti, nes dėl jų gali susidaryti į anteną panašios kilpos, kurios gali padidinti induktyvumą. Nors tokiais atvejais gali padėti kampų sumažinimas iki 135 laipsnių, tai nėra labai geras sprendimas.

Nustatant atstumą tarp grandinių ir plotį, 90 laipsnių pėdsako kampo taisyklę reikia taikyti atsargiai. Taip yra todėl, kad kampas sukuria nutrūkimą, dėl kurio gali atsirasti atspindžiai ir spinduliavimas. Be to, 90 laipsnių kampas yra labiausiai linkęs į fazės poslinkio atspindžius. Taigi geriausia vengti naudoti kampus su 90 laipsnių kampu, nebent planuojate juos įrengti itin ankštose vietose.

Dar viena priežastis, kodėl reikia vengti kampų, yra ta, kad aštrus kampas užima daugiau vietos. Aštrūs kampai taip pat yra trapesni ir sukelia impedanso nutrūkimus. Šios problemos sumažins signalo ištikimybę. Todėl šiuolaikinė PCB išdėstymo programinė įranga dažniau rekomenduoja stačiakampius takelius ir nereikalauja 45 laipsnių kampo maršrutizavimo.

PCB sudėjimo taisyklė

Projektuojant daugiasluoksnes plokštes svarbu vadovautis PCB išdėstymo taisykle, pagal kurią nustatomas grandinės plotis ir atstumai. Iš esmės tai reiškia, kad jei norite užtikrinti, jog signalas būtų subalansuotas ir eitų iš vieno kampo į kitą, turite atitinkamai nustatyti grandinės plotį ir tarpus. Dažnai plotis ir tarpai apskaičiuojami atsižvelgiant į grandinių impedanciją.

Geras išdėstymas leidžia tolygiai paskirstyti energiją, pašalinti elektromagnetinius trukdžius ir palaikyti didelės spartos signalus. Be to, jis taip pat sumažina elektromagnetinę trikdžių bangą ir užtikrina, kad jūsų gaminys būtų patikimas. Tačiau valdant gerą kaupą susiduriama su tam tikrais iššūkiais. Norėdami įveikti šias problemas, turite naudoti tinkamas medžiagas ir tinkamai nustatyti grandinės plotį bei tarpus. Šias užduotis jums padės atlikti gera spausdintinių plokščių sąrankos programinė įranga. Ji taip pat padės pasirinkti tinkamas medžiagas daugiasluoksniams projektams.

Didėjant sluoksnių skaičiui, didėja ir reikalavimai spausdintinių plokščių sąrankai. Pavyzdžiui, paprasčiausius komplektus paprastai sudaro keturių sluoksnių spausdintinės plokštės, o sudėtingesniems komplektams reikia profesionalaus nuoseklaus laminavimo. Didesnis sluoksnių skaičius taip pat leidžia projektuotojams lanksčiau išdėstyti grandines.