Metams bėgant spausdintinių laidų plokščių pramonė turėjo tobulinti tiek medžiagas, tiek procesus, kad atitiktų pasaulio elektronikos iššūkių poreikius. Iš pradžių laminato dervų sistemos buvo netinkamos, kad atlaikytų daugkartinius šiluminius abipusio surinkimo ir perdarymo procesų svyravimus, vėliau reikėjo patenkinti didelės spartos signalų vientisumo reikalavimus, o dabar dėl aplinkai nekenksmingų RoHS iniciatyvų pramonė vėl turi pasitempti.

Šiuo metu dauguma spausdintinių laidų plokščių gali atitikti RoHS (Pavojingų medžiagų apribojimo) direktyvos reikalavimus, jei plokščių paviršiaus apdailoje nėra švino. Dauguma laminatų gamintojų, jei ne visi, jau pašalino arba sumažino gyvsidabrio, kadmio, šešiavalenčio chromo, polibromintų bifenilų ir polibromintų difenilo eterių kiekį, kad atitiktų direktyvos reikalavimus. Iššūkis buvo, kaip patikimai pritvirtinti komponentus prie PWB nenaudojant švino, kurių temperatūra yra aukštesnė, o dėl naudojamų švino neturinčių metalų - ilgesnis veikimo orkaitėje laikas. Tam reikia atsižvelgti į laminato medžiagos Td rodiklį (suirimo laikas).

Tai tiesa, nors jau daugelį metų pagrindinis dėmesys skiriamas laminatų atsparumui temperatūrai, jis nėra toks svarbus kaip medžiagos Td.

Td - tai rodiklis, rodantis, kiek ilgai medžiaga gali išlaikyti aukštesnę surinkimo proceso temperatūrą. Medžiagos yra atsparesnės terminiam poveikiui - tai rodo aukštesnis Td rodiklis ir jų gebėjimas pasiekti T260 arba T288. T260/288 (laikas iki delaminacijos) - tai laikas, kurį medžiaga gali atlaikyti 260/288 °C temperatūrą.

Tačiau jei turite pigią dvipusę plokštę, kuriai reikia naudoti bešvinį lydmetalį, tai nebūtinai reiškia, kad jums reikia didesnio Tg/Td laminato. Pasitarkite su savo surinkėju; gali būti, kad žaliavų išlaidoms išleidžiate daugiau nei reikia, o kadangi laminato išlaidos yra didžiausios spausdintinių laidų plokštės medžiagų išlaidos, gali būti verta atlikti keletą bandymų, plokštes išbandant keliais Pb laisvojo išlydžio ciklais, kad patikrintumėte jo atsparumą išsisluoksniavimui ir pūslių susidarymui.

Tiesa, kad lydmetalis be švino reikalauja aukštesnės lydymo temperatūros ir ilgesnio buvimo laiko, tačiau jei bendras lentos tankis yra mažas, jis greičiau išsilydys, nes visa struktūra greičiau įkaista ir nereikalauja tiek daug laiko surinkimo krosnyse, kad pasiektų reikiamą lydymo temperatūrą, kad būtų sukurta gera lydmetalio jungtis, mažesnė Tg/Td medžiaga gali patikimai atlaikyti surinkimo procesą. Nepamirškite, kad net ir standartiniai 130dC Tg laminatai, gaminami šiandien, yra aukščiausios kokybės medžiagos, atitinkančios RoHS reikalavimus ir gerai tinkančios daugeliui skirtingų programų, o daugeliu atvejų gali atlaikyti bešvinio surinkimo šiluminius svyravimus.