Kodėl elektroniniuose prietaisuose naudojamos spausdintinių grandynų plokštės?

PCB yra vidiniai komponentai, kuriais perduodami elektriniai signalai elektroniniuose prietaisuose. Dėl jų vienoje plokštėje galima sutalpinti daugiau dalių, o tai padeda sumažinti kainą ir dydį. Šios plokštės naudojamos daugelio elektroninių prietaisų veikimui - nuo kompiuterių iki palydovinės navigacijos. Jos taip pat naudojamos buitiniuose prietaisuose, įskaitant kavos virimo aparatus, mikrobangų krosneles ir šaldytuvus.

Spausdintinės plokštės - tai vidiniai komponentai, kuriais elektroniniuose prietaisuose perduodami elektriniai signalai.

PCB - tai elektros grandynų plokštė, kuria elektroniniame įrenginyje perduodami elektriniai signalai. PCB yra sudaryta iš kelių dielektrinės medžiagos sluoksnių, kurie padeda komponentams praleisti elektrą. Dielektrinė medžiaga gali būti standi arba lanksti. Dažniausiai PCB naudojama medžiaga yra FR-4 - epoksidinis laminatas, sustiprintas stiklu. Ši medžiaga pasižymi dideliu atsparumu tempimui ir gali atlaikyti drėgmę.

Spausdintinės plokštės - tai elektroninių prietaisų vidiniai komponentai. Šias plokštes sudaro įvairūs komponentai, įskaitant induktorius, rezistorius ir kondensatorius. Dažniausiai pasitaikantys komponentai yra tranzistoriai, tačiau yra ir kitų tipų.

Jie sumažina grandinės dalių dydį, svorį ir kainą.

Spausdintinės plokštės gaminamos iš kelių vario sluoksnių, paprastai išdėstytų poromis. Nuo sluoksnių skaičiaus ir jungčių konstrukcijos priklauso plokštės sudėtingumas. Daugiau sluoksnių suteikia daugiau maršrutizavimo galimybių ir geresnį signalų vientisumą, tačiau jų gamyba užtrunka ilgiau. PCB taip pat gali būti daug įvairių angų, per kurias signalai išeina iš sudėtingų integrinių grandynų.

Anksčiau elektros grandinės buvo jungiamos nuo taško iki taško ant važiuoklės, paprastai - skardos rėmo su mediniu dugnu. Tada komponentai prie važiuoklės buvo tvirtinami perjungiamaisiais laidais arba izoliatoriais. Jie taip pat buvo jungiami tarpusavyje laidų jungčių antgaliais ant varžtinių gnybtų. Grandinės buvo nepatogios, brangios ir linkusios sugesti.

Jų dėka vienoje plokštėje galima sutalpinti daugiau dalių.

Naudojant daugiasluoksnes spausdintines plokšteles ant vienos plokštės galima sutalpinti daugiau dalių. Ši technologija leidžia kurti didesnio tankio konstrukcijas ir greitesnę elektroniką. Be to, projektuotojams suteikiama galimybė sumažinti plokštės dydį ir lankstumą. Daugiasluoksnės spausdintinės plokštės taip pat užtikrina geresnį trikdžių valdymą.

Daugiasluoksnės spausdintinės plokštės paprastai yra storesnės ir patvaresnės nei vienpusės spausdintinės plokštės. Didesnis storis padeda joms atlaikyti atšiauresnę aplinką ir ilgiau tarnauti. Todėl daugiasluoksnės spausdintinės plokštės puikiai tinka sudėtingiems prietaisams.

Jie mažina išlaidas

Spausdintinės plokštės gali sumažinti išlaidas dėl daugelio priežasčių. Tai apima pradinį projektavimo procesą, gamybos ir surinkimo išlaidas. Siekiant sumažinti išlaidas, taip pat galima keisti plokštės dydį. Tinkamo dydžio PCB sujungimų pasirinkimas taip pat turi įtakos sąnaudoms. Gera taisyklė yra ta, kad perėjimai turi būti 0,3 mm. Didesnio dydžio pralaidos padidins plokštės sąnaudas, o mažesnio - sumažins.

Naudodamiesi spausdintinių plokščių surinkėjo paslaugomis sutaupysite laiko ir pinigų, ypač jei planuojate užsakyti daug plokščių. Be to, spausdintinių plokščių plokščių surinkėjas galės padėti jums suprojektuoti spausdintines plokštes, pabrėždamas jų paprastumą. Standartinių dydžių ir technikos naudojimas taip pat padės sumažinti išlaidas.

Jie didina patikimumą

Naujų metodų, skirtų elektroninių prietaisų patikimumui didinti, tyrimas ir kūrimas yra esminė šio proceso dalis. Vienas iš šių metodų - terminių procesų naudojimas. Tai apima šilumos pasiskirstymo spausdintinėje plokštėje modeliavimą. Šiame modeliavimo modelyje atsižvelgiama ir į laidžius, ir į konvekcinius šilumos mainus. Po to modelis patvirtinamas atliekant eksperimentą.

Kiekvieno kvadratinio colio lituoklio pastos kiekis ant plokštės padidina jos patikimumą 10-15 proc. Be to, norint užtikrinti, kad plokštė, kurioje naudojama mil/aero technologija, būtų be defektų, ji turi būti 100 proc. tikrinama. Šie procesai padeda užtikrinti didesnį plokštės patikimumą.