5 belangrijkste oorzaken van schuimvorming op het koperplateren van een printplaat

Er zijn veel oorzaken van schuimvorming op de koperplaat van een printplaat. Sommige worden veroorzaakt door olie- of stofvervuiling, terwijl andere worden veroorzaakt door het kopersinkproces. Schuimvorming is een probleem bij elk koperplateerproces omdat het chemische oplossingen vereist die andere gebieden kunnen besmetten. Het kan ook optreden door een onjuiste lokale behandeling van het oppervlak van de printplaat.

Micro-etsen

Bij micro-etsen is de activiteit van het koperneerslag te sterk, waardoor poriën gaan lekken en blaasjes ontstaan. Het kan ook leiden tot slechte hechting en verslechtering van de coatingkwaliteit. Daarom is het verwijderen van deze onzuiverheden cruciaal om dit probleem te voorkomen.

Voordat het kopersubstraat wordt verkoperd, wordt het eerst gereinigd. Deze reinigingsstap is essentieel om onzuiverheden van het oppervlak te verwijderen en te zorgen voor een algehele bevochtiging van het oppervlak. Vervolgens wordt het substraat behandeld met een zuuroplossing om het koperoppervlak te conditioneren. Dit wordt gevolgd door de koperplateerstap.

Een andere oorzaak van schuimvorming is onjuiste reiniging na zuur ontvetten. Dit kan worden veroorzaakt door verkeerd reinigen na het ontvetten met zuur, een verkeerde instelling van het glansmiddel of een slechte temperatuur van de kopercilinder. Daarnaast kan onjuist reinigen leiden tot lichte oxidatie van het plaatoppervlak.

Oxidatie

Oxidatie veroorzaakt schuimvorming op de koperbeplating van de printplaat wanneer de koperfolie op de printplaat niet voldoende beschermd is tegen de effecten van oxidatie. Het probleem kan ontstaan door slechte hechting of oppervlakteruwheid. Het kan ook optreden als de koperfolie op de printplaat dun is en niet goed hecht aan het substraat van de printplaat.

Micro-etsen is een proces dat wordt gebruikt bij het verzinken van koper en het galvaniseren van patronen. Microetsen moet voorzichtig gebeuren om overmatige oxidatie te voorkomen. Overmatig etsen kan leiden tot de vorming van bellen rond de opening. Onvoldoende oxidatie kan leiden tot slechte hechting, schuimvorming en een gebrek aan bindkracht. Microetsen moet worden uitgevoerd tot een diepte van 1,5 tot twee micron voor de koperdepositie en 0,3 tot één micron voor het patroonplateerproces. Chemische analyse kan gebruikt worden om er zeker van te zijn dat de vereiste diepte bereikt is.

Substraatverwerking

Schuimvorming op de koperbeplating van de printplaat is een belangrijk kwaliteitsdefect dat kan worden veroorzaakt door slechte verwerking van het substraat. Dit probleem doet zich voor wanneer de koperfolie op het plaatoppervlak niet kan hechten aan het chemische koper door een slechte hechting. Hierdoor blaast de koperfolie op het plaatoppervlak. Dit resulteert in een ongelijkmatige kleur en zwarte en bruine oxidatie.

Het proces van verkoperen vereist het gebruik van zware koperregelaars. Deze chemische vloeibare middelen kunnen kruisbesmetting van de printplaat veroorzaken en resulteren in slechte behandelingseffecten. Bovendien kan het leiden tot ongelijke printplaatoppervlakken en een slechte hechting tussen de printplaat en de PCBA-assemblage.

Micro-erosie

Schuimvorming op het koperplateren van printplaten kan door twee belangrijke factoren veroorzaakt worden. De eerste is een onjuist koperplateerproces. Bij het verkoperen worden veel chemicaliën en organische oplosmiddelen gebruikt. Het behandelingsproces voor het verkoperen is ingewikkeld en de chemicaliën en oliën in het water dat voor het verkoperen wordt gebruikt, kunnen schadelijk zijn. Ze kunnen kruisbesmetting, ongelijke defecten en bindingsproblemen veroorzaken. Het water dat gebruikt wordt voor het koperplateerproces moet gecontroleerd worden en moet van goede kwaliteit zijn. Een ander belangrijk punt is de temperatuur bij het verkoperen. Deze heeft een grote invloed op het waseffect.

Micro-erosie treedt op wanneer water en zuurstof op de koperplaat worden opgelost. Het opgeloste water en de zuurstof uit het water veroorzaken een oxidatiereactie en vormen een chemische verbinding die ijzerhydroxide wordt genoemd. Het oxidatieproces resulteert in het vrijkomen van elektronen uit de koperplaat van de printplaat.

Gebrek aan kathodische polariteit

Schuimvorming op de koperbeplating van een printplaat is een veel voorkomend kwaliteitsdefect. Het proces dat gebruikt wordt voor de productie van de printplaat is complex en vereist zorgvuldig procesonderhoud. Het proces omvat chemische natte verwerking en plating en vereist een zorgvuldige analyse van de oorzaak en het gevolg van schuimvorming. Dit artikel beschrijft de oorzaken van schuimvorming op de koperplaat en wat er gedaan kan worden om het te voorkomen.

De pH-waarde van de plateringsoplossing is ook cruciaal, omdat die de kathodische stroomdichtheid bepaalt. Deze factor beïnvloedt de afzettingssnelheid en de kwaliteit van de coating. Een plateringsoplossing met een lagere pH zal resulteren in een grotere efficiëntie, terwijl een hogere pH zal resulteren in minder.