Verschillende soorten PCB-soldeerprocessen

Als het op PCB solderen aankomt, heb je een paar opties. Er is reflow, surface mount technologie en golfsolderen. Leer er meer over. Elk heeft zijn voor- en nadelen. Welke is het beste voor uw PCB?

Golfsolderen

Golfsoldeerprocessen worden gebruikt om elektronische componenten op printplaten te solderen. Het proces voert de printplaat door een pot met gesmolten soldeer, waarbij staande soldeergolven worden gegenereerd die worden gebruikt om verbindingen te vormen die elektrisch en mechanisch betrouwbaar zijn. Dit proces wordt meestal gebruikt voor de assemblage van componenten met doorlopende gaten, maar het kan ook worden gebruikt voor oppervlaktemontage.

Aanvankelijk werd golfsolderen gebruikt om doorvoergaten te solderen. Dit proces maakte de ontwikkeling van dubbelzijdige en meerlagige PCB's mogelijk. Het leidde uiteindelijk tot hybride PCB's met zowel doorvoer- als SMD-componenten. Sommige printplaten bestaan tegenwoordig uit flexibele linten.

Vroeger werden voor het golfsoldeerproces vloeimiddelen met een hoge concentratie hars gebruikt. Meestal werden deze vloeibare vloeimiddelen alleen gebruikt voor golfsoldeerassemblages zonder SMD. Deze methode vereiste dure reiniging na het solderen.

Technologie voor oppervlaktemontage

Surface Mount-technologie is een populaire manier om printplaten te vervaardigen. Het maakt miniaturisatie van componenten mogelijk, die dan dichter bij elkaar op een printplaat kunnen worden gemonteerd. Hierdoor kunnen geïntegreerde circuits kleiner worden en meer functionaliteit bieden. Het vergt echter wel een grotere kapitaalinvestering.

Bij surface mount technologie worden componenten op het oppervlak van de PCB gesoldeerd. Het heeft voordelen ten opzichte van andere PCB-soldeerprocessen, zoals through-hole montage en golfsolderen. Vergeleken met printplaten die met een doorlopend gaatje worden gemonteerd, kunnen opliggende printplaten een hogere verpakkingsdichtheid en betrouwbaarheid bereiken. Ze zijn ook beter bestand tegen trillingen en schokken. Ze worden vaak gebruikt in consumentenelektronica.

De surface mount-technologie werd voor het eerst geïntroduceerd in de jaren 1960 en is erg populair geworden in de elektronica. Vandaag de dag is er een breed scala aan componenten die gemaakt zijn met behulp van oppervlaktemontagetechnologie. Hieronder valt een grote verscheidenheid aan transistors en analoge en logische IC's.

Selectief solderen

Selectief solderen voor printplaten is een kosteneffectief proces waarmee fabrikanten hun producten sneller en gemakkelijker kunnen verkopen. De voordelen zijn de mogelijkheid om gevoelige componenten te beschermen tegen hitte en de soldeertijd te verkorten. Bovendien kan dit proces worden gebruikt om printplaten te repareren of opnieuw te bewerken nadat ze gesoldeerd zijn.

Er zijn twee belangrijke methoden om selectief te solderen. Dit zijn sleepsolderen en dipsolderen. Elk van deze processen heeft zijn eigen voor- en nadelen. Daarom is het belangrijk om ze elk te begrijpen voordat je beslist welke het beste voor je is.

Selectief solderen heeft veel voordelen en is de voorkeursmethode voor veel printplaatassemblages. Het elimineert de noodzaak om alle componenten van een printplaat handmatig te solderen, wat resulteert in een snellere assemblage. Bovendien vermindert het thermisch misbruik van de printplaat.