4 gratis PCB-ontwerpsoftware aanbevelen

/0 Reacties/in /door

4 gratis PCB-ontwerpsoftware aanbevelen

Als PCB ontwerp nieuw voor u is, bent u misschien geïnteresseerd in het leren gebruiken van gratis PCB ontwerp software. Er zijn verschillende opties beschikbaar, waaronder het populaire Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 en ZenitPCB. Al deze software is geschikt voor de meeste beginnende ontwerpers en is zeer eenvoudig te leren en te gebruiken.

EasyEDA

EasyEDA is een van de populairste PCB-ontwerpsoftware die gratis online beschikbaar is. Het wordt gebruikt door meer dan twee miljoen mensen, waaronder ontwerpers, elektrotechnici, studenten en docenten. Dankzij de gebruiksvriendelijke interface is het eenvoudig te gebruiken en te begrijpen. Er zijn ook cursussen en tutorials beschikbaar om je te helpen leren hoe je de software moet gebruiken.

EasyEDA biedt geavanceerde functies zoals schematic capture, simulatie, PCB-lay-out en 3D-visualisatie. Het werkt in de cloud en heeft een uitgebreide bibliotheek van PCB-componenten. U kunt uw werk privé opslaan en delen en eenvoudig samenwerken met andere gebruikers. EasyEDA ondersteunt ook Altium, KiCad en LTspice schemabestanden. De software bevat ook een gratis PCB realisatieservice.

ZenitPCB

Of je nu een ontluikende elektronicaontwerper bent of gewoon op zoek naar een gratis tool om printplaten te ontwerpen, je hebt veel opties als het gaat om PCB ontwerpsoftware. Gelukkig zijn er een paar toonaangevende gratis PCB ontwerp software die professioneel werk kunnen leveren. Deze PCB ontwerp software is gemakkelijk te gebruiken en zal bekwame resultaten opleveren.

ZenitPCB biedt een schone, eenvoudige interface met de hoofdwerkruimte in het midden. Met sneltoetsen en applicatietoetsen kun je navigeren tussen verschillende gereedschappen en functies. De interface heeft ook een gemakkelijk navigeerbare onderdelenbibliotheek, beschikbare netlijsten en sneltoetsen voor verschillende bewerkingen. Er is een GerberView-knop waarmee je schema's en andere elektronische schema's kunt bekijken en afdrukken.

PCB123

Of u nu een ingenieur bent die net begint met PCB-ontwerp of een doorgewinterde pro, u kunt altijd bij PCB123 terecht voor hulp. De gebruikershandleiding leidt u door de basis en legt uit hoe de software werkt. Het biedt ook nuttige tips en trucs over de beste werkwijzen die u kunt volgen bij het ontwerpen van uw printplaten. En het heeft een 3D-weergave van uw ontwerp om u te helpen alle componenten te visualiseren.

PCB123 is een volledig EDA-gereedschap dat zich richt op het snel ontwerpen van schakelingen. De suite van EDA-tools omvat een BOM-beheersysteem, realtime controle van ontwerpregels en een grote online onderdelenbibliotheek met meer dan 750.000 voorgedefinieerde onderdelen. De software bevat ook een 3D renderweergave om je te helpen bij het visualiseren en inspecteren van je componenten en de layout van de printplaat.

Pulsonix

Pulsonix pcb ontwerpsoftware biedt een breed scala aan ontwerpfuncties en geavanceerde technologie. Deze PCB ontwerpsoftware ondersteunt component placement en routing modi, evenals geavanceerde post processing mogelijkheden. Het heeft ook de grootste importfilter in de industrie, waardoor u Intellectueel Eigendom (IP) kunt behouden. Andere functies van Pulsonix zijn complete assemblagevarianten, interactieve push-aside routing, constraint-driven design en rules-based design. Het bedrijf heeft verkoopkanalen over de hele wereld.

De gebruiksvriendelijke interface van Pulsonix PCB ontwerpsoftware maakt het eenvoudig en snel maken van schematische tekeningen mogelijk. Het vergemakkelijkt ook het hergebruik van circuitelementen. Daarnaast biedt het automatische controle van elektrische regels. Tot slot kunnen gebruikers gegevens importeren en exporteren, wat zorgt voor een nauwkeurig ontwerp.

Het verschil tussen assemblage van rigide flexboards en assemblage van multiplateausystemen

/0 Reacties/in /door

Het verschil tussen assemblage van rigide flexboards en assemblage van multiplateausystemen

Eén van de verschillen tussen starre flex PCB en multiplate system assembly zijn de materialen die gebruikt worden voor het substraat. Bij starre flexibele PCB's is het substraatmateriaal meestal geweven glasvezel of epoxyhars. Deze materialen zijn echter niet zo betrouwbaar als polyimide.

Verstijvers

Bij het bouwen van een systeem met meerdere platen met een stijve flexplaat is het plaatsen van verstijvers een belangrijk onderdeel van het assemblageproces. Deze componenten worden vaak aangebracht met een drukgevoelige of een thermisch ingestelde lijm. De eerste methode is minder duur, maar ze vereist dat de flexprintplaat terug in een lamineerpers wordt geplaatst, waar ze in de gewenste vorm van de verstijvers wordt gesneden.

Als je een stijve flexplaat kiest, moet je goed nadenken over het aantal bochten en de plaats waar verstijvers worden aangebracht. Het type bocht is ook een belangrijke overweging. Je kunt bijvoorbeeld een statische of een dynamische verbinding gebruiken en het ene type is duurzamer en flexibeler.

Een andere optie is een gesegmenteerde plaatverbinding, die bestaat uit meerdere plaatelementen verbonden door pennen en rotatieveren. Dit type verbinding zorgt voor een redelijke buigstijfheid, maar kan vervelend zijn om te maken.

Flexibele printplaten

Of je nu ontwerper of fabrikant bent, je weet waarschijnlijk al dat flexibele printplaten een veelgebruikt onderdeel van elektronica zijn. Printplaten zijn van vitaal belang voor vele soorten apparaten en tegenwoordig zijn ze flexibeler dan ooit tevoren. De componenten van deze printplaten zijn dezelfde als die van starre printplaten, maar de printplaat kan tijdens de toepassing in de gewenste vorm worden gebogen. Een flexibele printplaat is meestal opgebouwd uit een enkele laag flexibele polyimide film, die vervolgens wordt bedekt met een dunne laag koper. Deze koperen laag is de geleidende laag en is slechts aan één kant toegankelijk.

Flexibele printplaten zijn ook anders ontworpen dan traditionele printplaten. De flexibiliteit van deze printplaten is een voordeel, maar het assemblageproces is ingewikkelder. De vorm van de flexibele printplaat kan te complex zijn voor een enkele assemblage, of het kan leiden tot mislukking. Dit betekent dat PCB ontwerpers speciale voorzorgsmaatregelen moeten nemen bij het ontwerpen van deze printplaten.

Kaartrandconnectoren

Card edge connectoren zijn een uitstekende optie voor het verbinden van multi-plate en rigide flexboard assemblages. Deze connectoren hebben een scala aan mogelijkheden die helpen te voldoen aan een grote verscheidenheid aan signaalvereisten. Ze kunnen bijvoorbeeld signalen met een lage, gecontroleerde impedantie, signalen met hoge snelheid en zelfs hogere stroomvereisten verwerken. Bovendien passen ze dankzij hun veelzijdigheid in een groot aantal behuizingen. Dit type connector is ook kosteneffectiever dan veel andere connectortypen, dankzij het ontwerp met een lager verbindingspunt en een vergrendeling met hoge retentiekracht.

Kaartrandverbinders kunnen veel verschillende vormen hebben, waaronder afgeronde en afgeronde randen. Deze randen worden meestal gevormd met een bovenfrees of een gelijkwaardig vormgereedschap. Daarnaast worden gedrukte schakelingen meestal gemaakt van polyimide (1 of 2 mil dik), dat in platte plaatvorm wordt gefabriceerd. Koperen schakelingen worden dan op de polyimide plaat geplakt met behulp van standaard fotolithografische technieken.

Kaartrandconnectoren kunnen verguld of vernikkeld zijn. Naast tin kunnen deze connectoren vernikkeld of verguld zijn. Het vergulde metaal is meestal vernikkeld of verguld om een goed oppervlak te bieden voor koperen schakelingen.

Kosten van montage

De kosten van starre flexibele printplaten en multiplate system assemblages variëren afhankelijk van het aantal benodigde printplaten en componenten. Stijve flex PCB's zijn een uitstekend alternatief voor kabelbomen. Deze flexibele PCB's zijn gemaakt van meerdere lagen met koperen isolatoren verbonden door vias of geplateerde doorlopende gaten. Deze printplaten zijn goedkoop en zeer betrouwbaar en worden vaak gebruikt ter vervanging van kabelbomen.

De kosten van de assemblage van rigide flexibele PCB's en multiplate systemen zijn misschien duurder dan de traditionele assemblagemethoden voor PCB's, maar de totale productiekosten zijn lager. Doordat er geen connectoren van printplaat tot printplaat nodig zijn, besparen starre flexibele PCB's en multiplate systemen ruimte en productiekosten.

Stijve flexibele PCB's zijn gecoat met beschermende materialen om schade door hitte en chemicaliën te voorkomen. Deze materialen zijn overal verkrijgbaar en goedkoop. Ze zijn ook uitstekende isolatoren en vuurbestendig. Stijve flexibele PCB's worden ook gebruikt in moederborden van computers en bij het overbrengen van informatie.

Soldeerbrug bij golfsolderen Oorzaken en oplossingen

/0 Reacties/in /door

Soldeerbrug bij golfsolderen Oorzaken en oplossingen

Tijdens het solderen van componenten kan een probleem optreden dat Solider bridge of golfsolderen wordt genoemd. Het probleem kan door verschillende factoren worden veroorzaakt. Hier volgen enkele oorzaken en oplossingen. Hieronder staan drie mogelijke oorzaken van dit probleem. De eerste oorzaak is een gevolg van verkeerd solderen.

Soldeerbrug van golfsolderen

Soldeerbruggen worden gemaakt door twee gesoldeerde draden samen te voegen. In tegenstelling tot traditioneel solderen gebruikt golfsolderen een elastische barrière om de draden van het soldeer te scheiden. Deze barrière beschermt het soldeer tegen oxidatie en helpt de hoge oppervlaktespanning van het soldeer te handhaven.

Golfsolderen biedt een betere nauwkeurigheid dan handmatig lassen, maar het heeft ook bepaalde nadelen. De uithardingstemperatuur is hoog en de kwaliteit van de lijm kan slecht zijn. Golfsolderen kan ook leiden tot een vuil PCB-oppervlak, vooral op grote en ongelijke PCBs. Het is ook mogelijk dat het soldeer van de printplaat loslaat door een hoog fluxgehalte of een extreme voorverwarmingstemperatuur.

Golfsolderen kan ook leiden tot soldeerbruggen tussen aangrenzende SOD componenten. Soldeerbruggen zijn een ernstig defect omdat ze een elektrische kortsluiting kunnen veroorzaken. Een ander probleem is het grafsteeneffect, waarbij een component wordt opgetild tijdens het golfsolderen. Dit is vaak het gevolg van het gebruik van componenten met verschillende soldeervereisten of het gebruik van de verkeerde loodlengte.

Probleem

Een soldeerbrug kan ontstaan wanneer soldeer over het laatste pad van een soldeerverbinding wordt aangebracht. Dit kan op verschillende manieren gebeuren. Vaak bevinden soldeerdieven zich naast de laatste set pads of in een soldeerboog. Gelukkig zijn er manieren om soldeerbruggen te voorkomen.

Soldeerbruggen zijn een veelvoorkomende soldeerfout die kunnen leiden tot kortsluiting. Bij golfsolderen kan soldeer tussen twee connectoren vloeien, wat tot dit probleem kan leiden. Verkeerde loodlengtes en het gebruik van verschillende soldeerbaarheidsvereisten zijn twee veel voorkomende oorzaken van soldeerbruggen.

Een andere veel voorkomende oorzaak van het afbreken van een soldeerbrug van de golf is een onjuiste temperatuur van de soldeerpot. Als de temperatuur van de soldeerpot te hoog is, zullen de soldeerbruggen afbreken. Verschillende factoren kunnen dit probleem beïnvloeden, zoals het type en de hoeveelheid flux en de hoek waaronder het onderdeel door de golf wordt gevoerd.

Oorzaken

Soldeerbruggen bij golfsolderen kunnen door verschillende factoren veroorzaakt worden. Ten eerste kan een lage voorverwarmingstemperatuur de flux niet activeren. In zo'n geval wordt het overtollige soldeer vaak terug naar de golf getrokken. Ook kan een kleine hoeveelheid overtollig soldeer een brug vormen.

Ten tweede kan de soldeerdief een oorzaak zijn van soldeerbruggen. Over het algemeen treedt dit fenomeen op bij doorvoerverbindingen met componenten die minder dan 100 mils uit elkaar liggen. Soldeerdieven kunnen in deze gevallen erg nuttig zijn, hoewel ze niet in alle gevallen nodig zijn. Als je geen soldeerdief wilt gebruiken, kies dan componenten met grotere hart-op-hart afstanden. Dit minimaliseert de kans op een soldeerbrug.

Een andere oorzaak van soldeerbruggen is het geoxideerde oppervlak van de componenten. Het geoxideerde oppervlak van het onderdeel maakt het moeilijker voor het soldeer om zich eraan te hechten. Dit komt doordat oppervlaktespanning ervoor zorgt dat het soldeer het geoxideerde oppervlak afstoot.

Oplossing

De soldeerstroom is geen continue stroom. Het soldeer wordt over de printplaat verspreid en vormt een dunne golf die de onderkant van de printplaat bereikt. De voorste en achterste baffles zijn gebogen zodat de golf vlak is. De onderkant van de golf ligt iets boven de voorste baffle, terwijl de bovenkant net boven de achterste baffle ligt. De oppervlaktespanning van de golf voorkomt dat het soldeer over het achterste keerschot vloeit.

Als het soldeer zonder voldoende zuurstof op de printplaat wordt aangebracht, zal het naar de golftoestand zakken. Hierdoor zal het moeilijk zijn om het soldeer binnenin de printplaat te zien, maar zal de elektrische verbinding toch tot stand komen. Een oplossing voor dit probleem is om het aantal draden op de printplaat te vergroten. Als alternatief kunt u het ontwerp van het stencil wijzigen om het afdrukken van off-contact soldeerpasta te voorkomen.

Golfsolderen kan verwarrend zijn. Het bestond al voordat de meeste mensen geboren waren. Ondanks dit feit vinden veel mensen het moeilijk te begrijpen en te beheersen. Gelukkig zijn er nu geautomatiseerde methoden voor massasolderen.

Wat zijn de meest voorkomende factoren die defecten aan printplaten veroorzaken?

/0 Reacties/in /door

Wat zijn de meest voorkomende factoren die defecten aan printplaten veroorzaken?

PCB printplaten kunnen om verschillende redenen defect raken. Dit zijn onder andere fabricagefouten, menselijke fouten en schendingen van de plating. Hoewel deze redenen niet volledig kunnen worden uitgesloten, kunnen ze worden aangepakt tijdens de ontwerpfase of tijdens de inspectie van de printplaat door de CM.

Menselijke fout

Gedrukte schakelingen (PCB's) zijn een integraal onderdeel van elk elektronicaproduct, dus begrijpen waarom ze defect raken is belangrijk. Veel storingen kunnen worden opgelost door ze opnieuw te bewerken, maar er zijn situaties waarin een nieuwe printplaatassemblage noodzakelijk is. Als u met een dergelijk probleem wordt geconfronteerd, kan samenwerking met een ervaren PCB-assemblagebedrijf de kans op een dure, mislukte reparatie verkleinen.

Het productieproces van printplaten is uiterst complex. Zelfs kleine fouten en vergissingen kunnen het eindproduct beïnvloeden. Naast menselijke fouten zijn andere veelvoorkomende factoren die het falen van printplaten veroorzaken onjuist solderen en onjuiste installatie van componenten. Daarnaast kan de omgeving de componenten beïnvloeden. Daarom moet de fabrieksomgeving schoon zijn om defecten te voorkomen.

Defecten aan printplaten kunnen ook worden veroorzaakt door fysieke schade. Dit kan het gevolg zijn van schokken of druk. Het apparaat kan bijvoorbeeld over een lange afstand zijn gevallen, tegen een voorwerp zijn gestoten of met onzorgvuldigheid uit elkaar zijn gehaald. Een defecte printplaat is mogelijk niet bestand tegen dit soort spanningen.

Productieproblemen

PCB printplaten kunnen om verschillende redenen defect raken, waaronder fabricageproblemen. Sommige problemen zijn eenvoudig op te sporen en te verhelpen, terwijl andere uitgebreide reparaties door de fabrikant vereisen. Enkele veel voorkomende oorzaken van PCB-defecten zijn slecht aangesloten soldeerverbindingen of verkeerd uitgelijnde pads. Daarnaast kunnen onjuist geplaatste componenten of sporen de prestaties van PCB's beïnvloeden en kan de aanwezigheid van corrosieve chemicaliën de componenten beschadigen.

Defecten aan printplaten kunnen ook optreden tijdens de assemblage. Verschillende factoren kunnen de kwaliteit van printplaten beïnvloeden, waaronder de vochtigheid en de temperatuur in de productieomgeving. Deze factoren moeten onder controle gehouden worden zodat de printplaten presteren zoals bedoeld. Een andere mogelijke oorzaak van PCB defecten is een menselijke fout. Sommige mensen verwijderen of buigen per ongeluk componenten, waardoor ze in een ongeschikte positie terechtkomen.

Een defect in het ontwerp van een PCB is de meest voorkomende oorzaak van een defecte printplaat. Verkeerde of defecte componenten kunnen kortsluiting, gekruiste signalen en andere problemen veroorzaken. Bovendien kunnen verkeerd geïnstalleerde componenten ertoe leiden dat de printplaat verkoold raakt. Andere veel voorkomende problemen bij de fabricage van PCB's zijn onvoldoende dikte van de printplaat, wat leidt tot buiging of delaminatie. Onjuiste isolatie kan ook een spanningsboog veroorzaken, waardoor de printplaat kan verbranden of kortsluiten. Slechte connectiviteit tussen lagen kan ook leiden tot slechte prestaties.

Verkeerd geplaatste soldeersels

Een PCB printplaat kan om vele redenen defect raken. Een van deze factoren is verkeerd geplaatste soldeer, wat kan leiden tot kortsluiting of andere problemen. Een andere veel voorkomende oorzaak is een bekraste laminering. Hierdoor kunnen verbindingen onder de laminering bloot komen te liggen.

Tijdens het productieproces kunnen PCB-componenten door twee factoren verkeerd geplaatst worden. Ten eerste is het mogelijk dat de componententoevoer niet correct geplaatst is, of niet op de juiste rol past. Ten tweede kan de footprint van de printplaat niet dezelfde grootte hebben, waardoor een component die groter is dan hij zou moeten zijn, waarschijnlijk zal falen.

Een andere veel voorkomende factor die defecten aan printplaten veroorzaakt, is verkeerd solderen. Bij het solderen kunnen soldeerresten het paneel beschadigen. Hierdoor kunnen printplaten geleidende anodische filamenten (CAF's) ontwikkelen, dit zijn metalen filamenten die zich vormen op het blootgestelde oppervlak. Dit probleem kan ook worden veroorzaakt door een slechte glas-harsverbinding of schade door het boren van de printplaat. Bovendien verzwakken thermische uitzettingsverschillen de verbinding na het solderen. Dit kan resulteren in een defecte verbinding.

Schendingen in de plating

Onvolkomenheden in het platingproces zijn een van de meest voorkomende redenen voor het falen van printplaten. Deze onvolkomenheden in het coatingproces kunnen interfereren met andere procesmaterialen, de uitharding van de coating belemmeren en corrosieve residuen op de PCB's veroorzaken. Deze corrosieve resten kunnen leiden tot printplaatdefecten en onregelmatig gedrag. De beste manier om dit probleem te voorkomen is om de ontwerpspecificaties te volgen. Ook kan het gebruik van een conformal coating voorkomen dat de printplaten tijdens bedrijf vervuild raken.

Een PCB printplaat kan zeer kritisch zijn voor de integriteit van uw elektronica, maar het is ook gemakkelijk om deze printplaat over het hoofd te zien tijdens de assemblage. Defecte printplaten kunnen worden veroorzaakt door verschillende factoren, waaronder defecte onderdelen of productiefouten. Beschadigingen in de plating kunnen de duurzaamheid en betrouwbaarheid van de printplaat beïnvloeden en zelfs de veiligheid van gevoelige apparatuur in gevaar brengen.

Schendingen in het platingproces kunnen er ook voor zorgen dat een PCB niet goed werkt door slechte elektrische geleiding. Als gevolg hiervan kan de PCB falen tijdens testen of inspecties. In sommige gevallen kan de printplaat zelfs onbruikbaar worden door het verkeerd schoonmaken en boren van gaten.

PCB-ontwerpstrategieën voor parallelle microstroken op basis van simulatieresultaten

/0 Reacties/in /door

PCB-ontwerpstrategieën voor parallelle microstroken op basis van simulatieresultaten

In dit artikel worden verschillende PCB-ontwerpstrategieën voor parallelle microstriplijnen gepresenteerd. De eerste behandelt diëlektrische constante, verlies tangens en Coplanaire microstrip routing. De tweede bespreekt toepassingsspecifieke PCB ontwerpregels.

Diëlektrische constante

De diëlektrische constante van parallelle microstrooklijnen kan worden berekend door een reeks differentiaalvergelijkingen op te lossen. De diëlektrische constante h varieert als functie van de hoogte en breedte van het substraat. De diëlektrische constante is een belangrijke eigenschap van dunne films, dus het is belangrijk om een nauwkeurige waarde voor de diëlektrische constante te verkrijgen.

Een simulatie kan worden gebruikt om de diëlektrische constante te berekenen. De simulatieresultaten kunnen vergeleken worden met experimentele metingen. Deze resultaten zijn echter niet perfect. Onnauwkeurigheden kunnen leiden tot onnauwkeurige Dk-waarden. Dit resulteert in een lagere impedantie en een lagere transmissiesnelheid. Bovendien is de transmissievertraging voor een korte lijn langer dan voor lange lijnen.

Parallelle microstriplijnen worden gekenmerkt door een diëlektrisch substraat met een relatieve diëlektrische constante van 2,2 en een overeenkomstig diëlektrisch verlies van 0,0009. Een microstriplijn bevat twee parallelle microstriplijnen met een koppellijn. De binnenzijde van de microstriplijn wordt belast met een CSRR-structuur. De SRR brengt het elektrische veld over naar de vier zijden van de microstriplijn door middel van de koppellijn.

Raaklijn van het verlies

Om de verlies-tangens van parallelle microstroken te berekenen, gebruiken we een computersimulatiemodel. We gebruiken de verlies-tangens voor een 30 mm lange striplijn. Vervolgens gebruiken we de lengte van de extra striplijn om te voldoen aan de connectorafstand. Dit resulteert in een verlies-tangens van 0,0007 graden.

De simulatieresultaten waren zeer nauwkeurig en kwamen goed overeen met de experimentele resultaten. De simulatieresultaten gaven aan dat de verlies-tangens van een parallelle microstriplijn tussen 0,05 mm ligt. Dit resultaat werd geverifieerd door verdere berekeningen. De verlies-tangens is een schatting van de energie die door de strip wordt geabsorbeerd. Deze is afhankelijk van de resonantiefrequentie.

Met behulp van dit model kunnen we de resonantiefrequentie, de verlies-tangens en de shuntfrequentie berekenen. We kunnen ook de kritische dekhoogte van een microstrip bepalen. Dit is een waarde die de invloed van de bekledingshoogte op de lijnparameters minimaliseert. De berekende uitvoerparameters staan vermeld in het hoofdstuk Lijntypen van de handleiding. Het programma is zeer eenvoudig te gebruiken, zodat je invoerparameters snel en nauwkeurig kunt aanpassen. Het heeft cursorbesturingselementen, sneltoetsen en sneltoetsen om u te helpen bij het wijzigen van de parameters van het simulatiemodel.

Coplanaire microstriproutering

Coplanaire microstriproutering kan worden uitgevoerd met behulp van een computersimulatieprogramma. De simulatie kan gebruikt worden om een ontwerp te optimaliseren of om fouten op te sporen. Een simulatie kan bijvoorbeeld bepalen of er een soldeermasker aanwezig was of niet. Het kan ook het effect van etchback laten zien, dat de koppeling tussen coplanaire sporen en de massaplaat vermindert en de impedantie verhoogt.

Om de juiste coplanaire microstriproutering te maken, moet eerst de karakteristieke impedantie tussen de coplanaire golfgeleider en massa worden berekend. Dit kan gedaan worden met een actieve calculator of met behulp van de vergelijkingen onderaan de pagina. Het Transmission Line Design Handbook beveelt een spoorbreedte aan van "a" plus het aantal openingen, "b". De massa aan de componentzijde moet breder zijn dan b om de effecten van EMI te vermijden.

Om nauwkeurige simulatieresultaten te krijgen, moet je een goede coplanaire golfgeleiderekenmachine gebruiken. De beste calculators bevatten een coplanaire golfgeleider die rekening houdt met dispersie. Deze factor bepaalt het verlies en de snelheid van verschillende frequenties. Verder moet men rekening houden met de ruwheid van het koper, die bijdraagt aan de impedantie van de interconnectie. De beste calculator houdt met al deze factoren tegelijk rekening.

Toepassingsspecifieke ontwerpregels voor PCB-sporen

Het elektrische veldpatroon op een PCB kan worden ontworpen op meerdere lagen, enkelvoudig, dubbel of meerlagig. Dit type PCB-ontwerp wordt steeds gebruikelijker, vooral voor SoC-toepassingen. In dit ontwerp wordt het signaalspoor op de binnenste lagen van de printplaat geleid. Het signaalspoor wordt ondersteund door massaplaten om de karakteristieke impedantie te minimaliseren.

De gesimuleerde microstriplijnen zijn ontworpen met verschillende cut-out breedtes. De referentie 50 O microstrip heeft geen cut-out compensatie, terwijl de andere twee een discontinuïteit hebben. De in breedte variërende scheidingslijn wordt gebruikt voor impedantiecompensatie en de scheidingslijnbreedte wordt gevarieerd door lineaire parametrische analyse. De uitsnijdbreedte is 0,674 tot 2,022 mm met een precisie van 0,1685 mm.

De hoge integratievereisten van parallelle microstriplijnen gaan vaak gepaard met overspraak. Om dit probleem te bestrijden, hebben onderzoekers technieken onderzocht om overspraak te minimaliseren. Ze hebben de vormingsprincipes van overspraak bestudeerd en factoren geïdentificeerd die dit beïnvloeden. Een van de meest effectieve methoden is het vergroten van de afstand tussen transmissielijnen. Deze methode gebruikt echter beperkte bedradingsruimte en is niet compatibel met de richting van integratie.

Hoge Tg printplaat en zijn toepassingen

/0 Reacties/in /door

Hoge Tg printplaat en zijn toepassingen

Printplaten met een hoge Tg hebben een aantal toepassingen in de ruimtevaart. Straalmotoren produceren bijvoorbeeld duizenden microtrillingen per minuut en vereisen hoge Tg-capaciteiten. Ook moeten vliegtuigen werken bij temperaturen van -45°C tot 85°C. In dergelijke omgevingen moeten PCB's met een hoge Tg-waarde vochtvrij zijn en bestand zijn tegen een breed temperatuurbereik.

TG170

TG170 hoge-tg PCB is een hoge-temperatuur-grade, hoge-weerstand printplaat die kan worden vervaardigd op twee verschillende manieren, met behulp van verschillende materialen. De eigenschappen zijn afhankelijk van de specifieke kenmerken van uw ontwerp. Deze hoge-tg printplaat is geschikt voor verschillende elektronische toepassingen, waaronder digitale apparaten, medische apparatuur en RF-circuits.

PCB's met een hoog TG-gehalte worden veel gebruikt in de auto-industrie en in meet- en stroomapparatuur. Ze worden ook gebruikt in apparatuur voor warmtekrachtkoppeling op zonne-energie en in stroomomvormers. Ze worden ook gebruikt in de auto-elektronica-industrie, waaronder navigatie, telematica en audio-videoapparatuur.

Een andere toepassing van de TG170 hoge-tg printplaat is in motorbedieningen, waar hoge temperaturen een probleem zijn. Hoge rotatiesnelheden en lange bedrijfsuren kunnen leiden tot hoge temperaturen. In dergelijke omstandigheden is tg170 hoge-tg PCB bestand tegen hoge temperaturen en helpt het PCB-defecten te verminderen.

PCB's met een hoge TG-waarde zijn minder gevoelig voor hitte, vochtigheid en chemische corrosie, waardoor ze betrouwbaarder zijn voor elektronicatoepassingen. Bovendien zijn ze beter geschikt voor loodvrije tinspuitprocessen. Aangezien de Tg een cruciale factor is voor de mechanische stabiliteit van een PCB, is het belangrijk om er rekening mee te houden in het ontwerpproces. PCB's met een hoge Tg moeten worden ontworpen met geschikte materialen die bestand zijn tegen een omgeving met hoge temperaturen.

TG170 hoge-tg PCB is de ideale keuze voor high-performance elektronica. Deze printplaten zijn een geweldige optie voor high-end fabrikanten. Ze kunnen worden gebruikt in een groot aantal toepassingen en zijn verkrijgbaar in een groot aantal materialen en afwerkingen.

High-TG PCB's worden gebruikt in industriële toepassingen waar hoge temperaturen, elektrische en chemische omgevingen een vereiste zijn. Ze worden gebruikt in persen met een hoog vermogen, boormachines, stroomomvormers, zonne-energieapparatuur en antennes met een hoog verwerkingsvermogen. PCB's voor hoge temperaturen kunnen worden gemaakt van verschillende materialen, zoals glas, papier of keramiek.

Hoge temperatuur printplaten zijn vereist volgens de RoHS-norm en worden vaak gebruikt in elektronica. PCB's met een hoge temperatuur zijn ideaal voor RoHS-toepassingen omdat ze loodvrij solderen kunnen ondersteunen. Ze verbeteren ook de stabiliteit van printplaten bij gematigde bedrijfstemperaturen. Bovendien zijn hoge-temperatuur printplaten goedkoper.

TG170 FR-4

Bij het ontwerp van printplaten is temperatuur een van de belangrijkste overwegingen. Als de temperatuur van de printplaat toeneemt, zet het materiaal uit en veranderen de eigenschappen. Daarom wordt aanbevolen om TG170 FR-4 PCB te gebruiken voor systemen die niet worden blootgesteld aan temperaturen boven 170 graden Celsius.

Hoge temperaturen kunnen FR4-materialen aantasten en zijn schadelijk voor printplaten. Hoge temperaturen kunnen bijvoorbeeld de crosslinking beïnvloeden, wat cruciaal is voor FR4-materialen. Hoge temperaturen kunnen ook van invloed zijn op de segmentmobiliteit en er zelfs voor zorgen dat het materiaal overgaat in vloeibare toestand.

Een goede documentatie van het stapelplan is essentieel voor een succesvolle printplaatfabricage met hoge TG. De printplaatfabrikant kan u helpen de beste lay-out voor uw circuits te ontwikkelen door de nodige specificaties te leveren. Afhankelijk van uw behoeften kunt u kiezen voor FR-4, Rodgers of Nelco materialen. U kunt ook hoogfrequente signalen naar de binnenlagen leiden om ze te helpen isoleren van externe straling.

Hoogwaardige materialen hebben een langere levensduur en verbeteren de prestaties. Daarom moet u op zoek gaan naar PCB's met kwaliteitscertificeringen. Belangrijke kwaliteitscertificeringen zijn RoHS, ANSI/AHRI, ISO en CE.

PCB's vervaardigd met TG170 FR-4 hoog-TG materiaal zijn populair in vele industrieën. De hogere Tg-waarde van het materiaal verbetert de vocht-, hitte- en chemische weerstand en de stabiliteit van de printplaat. Deze eigenschappen maken hoge-TG PCB's ideaal voor circuits met hoge temperaturen.

De eigenschappen van TG170 FR-4 hoge-TG PCB zijn afhankelijk van het type basismateriaal. Er kunnen verschillende gewichten koper gebruikt worden bij het maken van een hoge-TG PCB. Daarom moeten verschillende lagen apart gelabeld worden. Deze lagen worden gescheiden op basis van hun gewicht en dikte. Dit proces helpt bij het bepalen van de juiste dikte van high-TG PCB.

Materialen met een hoge TG worden vaak gebruikt in toepassingen voor de auto-industrie. Dit komt omdat ze hogere temperaturen en hogere stromen aankunnen. Een printplaat moet echter voldoen aan het temperatuurbereik (TUV) dat in de specificaties staat.

 

Wat is het verschil tussen PCB en PCBA?

/0 Reacties/in /door

Wat is het verschil tussen PCB en PCBA?

Er zijn een aantal verschillen tussen PCB en PCBA, en het is belangrijk om te begrijpen wat ze allemaal betekenen voor je product. De verschillen zijn niet beperkt tot materialen, maar kunnen ook betrekking hebben op de plaatsing van componenten, solderen en diverse inspecties. Printplaten kunnen ook stijf of flexibel zijn.

Printplaat

Een printplaat is een medium dat elektronische componenten op een gecontroleerde manier met elkaar verbindt. Deze printplaten zijn een veelgebruikt materiaal in de elektronica en elektrotechniek. Ze worden ook wel printplaten genoemd. Printplaten worden gebruikt in van alles en nog wat, van mobiele telefoons tot tv-toestellen.

De PCB is een zeer veelzijdig product en kan worden aangepast aan verschillende elektronische apparaten. Ze worden ook gebruikt in medische apparatuur, verlichting en auto-onderdelen. In feite zijn ze te vinden in bijna alle industriële machines. Ze worden ook gebruikt om de onderhouds- en inspectiekosten van elektronische apparatuur te verlagen.

Het constructieproces van een printplaat begint met een basismateriaal dat het PCB-substraat wordt genoemd. Vervolgens wordt de printplaat bedekt met koperfolie. De koperfolie is een laag die koperen sporen bevat. Deze sporen worden op hun plaats gehouden door soldeer.

Vóór de komst van printplaatassemblages (PCBA) werden componenten verpakt door draden aan de componenten te bevestigen en ze op een stijf substraat te monteren. Vroeger was dit materiaal gemaakt van bakeliet, een materiaal dat de toplaag van multiplex verving. Vervolgens werd er handmatig gesoldeerd op metalen componenten om geleidende paden te creëren. Dit proces was echter tijdrovend, bestond uit veel verbindingen en draden en was gevoelig voor kortsluiting.

Printed circuit board en pcb-a zijn twee soorten PCBA. Elk type heeft zijn eigen gebruik en voordelen. In combinatie vormen ze een complexe elektronische assemblage.

Assemblage van printplaten

De assemblage van printplaten is een meerstappenproces dat begint met het ontwerp van een printplaat. Dit ontwerp wordt vervolgens afgedrukt op een met koper bekleed laminaat. Vervolgens wordt het blootliggende koper geëtst, waardoor een patroon van circuitlijnen ontstaat. De gaten worden vervolgens geboord en de elektronische componenten worden in deze gaten geplaatst. Dit proces is kritisch omdat elk gat de perfecte afmetingen moet hebben en perfect uitgelijnd moet zijn voor de componenten op de printplaat.

De assemblage van printplaten is een zeer technisch proces dat expertise en veiligheidsmaatregelen vereist. Het eindproduct moet foutloos zijn en een metalen lipje bevatten om de elektronica te beschermen tegen beschadiging tijdens het assemblageproces. Printplaatassemblage bestaat al tientallen jaren en is nog steeds een van de populairste methoden om elektronische producten te maken. Het kan worden gebruikt op zowel enkel- als dubbelgelaagde printplaten. Nieuwe technologieën, zoals soldeerloze technologie, maken het veiliger en eenvoudiger om te assembleren en verminderen de grootte en het gewicht van printplaten.

Let er bij het kiezen van de juiste assemblagetechnologie voor je project op dat je de juiste kiest voor wat je nodig hebt. Je kunt kiezen uit een aantal methoden, zoals handmatig solderen, pick-and-place-machines en surface mount-technologie. Voor veel printplaten is slechts één soort technologie nodig, maar voor andere zijn meerdere soorten nodig.

Ontwerp van printplaten

Een printplaat (PCB) is een gedrukte schakeling die elektronische componenten bevat. Het bestaat meestal uit een koperlaag, een substraat en een zeefdruk. Voor de komst van PCB's werden circuits vaak gebouwd door componenten met elkaar te verbinden door middel van draden. Deze draden werden dan aan de componentdraden gesoldeerd om geleidende paden te vormen. Deze methode was echter traag, moeilijk te fabriceren en moeilijk te debuggen.

Het ontwerp van printplaten begint met de initiële lay-out van het circuit. Na het definiëren van de vorm van de printplaat en het importeren van componentgegevens uit het schema, is de volgende stap de fysieke lay-out van de printplaat. Om te beginnen moeten er component footprints worden geplaatst binnen de omtrek van de printplaat in het CAD-systeem. Deze footprints geven netverbindingen weer als ghost lines, zodat gebruikers kunnen zien met welke onderdelen ze verbonden zijn. Het is belangrijk om onderdelen op de juiste manier te plaatsen voor maximale prestaties. Hierbij moet rekening worden gehouden met connectiviteit, ruis en fysieke obstakels, zoals kabels en montagehardware.

Nadat het ontwerp is goedgekeurd, is de volgende stap de selectie van de materialen en componenten voor de printplaat. Deze stap is de meest tijdrovende en kostbare van het hele proces, maar is cruciaal voor het succes van het eindproduct. Het ontwerpproces van een printplaat begint met het bepalen van de belangrijkste componenten en het bepalen welke laminaatmaterialen het meest geschikt zijn voor een bepaald ontwerp.

Top 10 beste tools voor PCB-ontwerp

/0 Reacties/in /door

Top 10 beste tools voor PCB-ontwerp

Als u op zoek bent naar een hulpmiddel voor PCB-ontwerp dat gemakkelijk te leren en te gebruiken is, dan bent u hier aan het juiste adres. Hier vindt u een lijst van de top 10 beste PCB ontwerptools, waaronder AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA en gEDA. Deze tools kunnen gebruikt worden door zowel beginners als doorgewinterde ontwerpers.

EasyEDA

EasyEDA is een uitstekend hulpmiddel voor PCB-ontwerp dat gratis en eenvoudig te gebruiken is. De ontwerpsoftware beschikt over een enorme bibliotheek van meer dan 500000 componentensymbolen en een uitgebreide tutorial. Het platform is ook gebruiksvriendelijk en handig om overal te gebruiken. Deze tool biedt ook de mogelijkheid om PCB's of prototypes te bestellen.

Met het ontwerpprogramma kun je met een paar klikken gemeenschappelijke bibliotheken van onderdelen maken. Het ondersteunt directe koppelingen naar meer dan 200.000 real-time, op voorraad zijnde onderdelen van LCSC. Het heeft ook een zoekbalk waarmee je snel elk onderdeel kunt vinden dat je nodig hebt.

gEDA

gEDA is een gratis tool waarmee je eenvoudig printplaten kunt ontwerpen en assembleren. Het is compatibel met de populairste PCB-lay-outsoftware en ondersteunt meerdere platforms. De gSch2pcb suite bevat hulpprogramma's voor het importeren van schema's/netlists, het controleren van ontwerpregels, auto-router, trace optimiser en het genereren van RS-247X-gegevens. gEDA biedt ook een gerber-bestand viewer. Gerber-bestanden worden gebruikt voor veel PCB-bewerkingen en zijn de standaardgegevensindeling voor PCB-ontwerp.

gEDA is beschikbaar onder de GPL (General Public License), wat betekent dat gebruikers en auteurs bepaalde rechten krijgen. Hierdoor is gEDA vrij van vendor lock-in, onafhankelijk van private software en beschikbaar met volledige broncode. Door de GPL-licentie kan gEDA vrij worden gedistribueerd, verbeterd en geport naar andere platformen. Bovendien is het gratis en wordt het altijd bijgewerkt.

AutoTRAX DEX printplaat

De AutoTRAX DEX PCB ontwerptool is een volledig uitgeruste elektronische ontwikkelomgeving (EDA) met uitgebreide hulpmiddelen voor het beheren van ontwerpen van concept tot productie. Het kan samenwerken met MCAD- en ECAD-software en ontwerpgegevens en documentatie beheren om het volledige ontwerpproces van concept tot productie te ondersteunen.

AutoTRAX DEX PCB bestaat uit geïntegreerde pcb-ontwerpsoftware en een intuïtieve hiërarchische undertaking manager. Het is een EDA voor elektronica-ingenieurs, met professionele functies die essentieel zijn voor de elektronische ontwerpindustrie van de 21ste eeuw. Het is een geweldige oplossing voor wie op zoek is naar een krachtige, gebruiksvriendelijke EDA die verouderde methodes kan vervangen.

Fritzing

Als je op zoek bent naar een PCB ontwerpprogramma, dan is Fritzing een uitstekende keuze. Deze software heeft een duidelijke gebruikersinterface en biedt alle nodige hulpmiddelen om een circuit van hoge kwaliteit te maken. Het biedt een reeks opties voor het bewerken van het schema, waaronder het wijzigen van de breedte en de plaatsing van de sporen. Het kan ook Gerber-bestanden genereren. Het heeft ook een functie die bekend staat als Auto Router, die automatisch de kopersporen voor je kan routeren.

Fritzing is gebruiksvriendelijk en is perfect voor beginners of iedereen die geen ervaring heeft met het ontwerpen van printplaten. Met de software kun je Arduino-borden aansluiten en de verbindingen tussen componenten visualiseren. Het kan ook circuits simuleren om de nauwkeurigheid te controleren. Dit kan je tijd en geld besparen, omdat je later dure fouten kunt vermijden.

ZenitPCB

ZenitPCB is een krachtige PCB ontwerptool die gratis te downloaden en te gebruiken is. Het biedt veel nuttige functies voor een beginner of een student. Sommige gebruikers vinden echter dat deze tool op sommige punten tekortschiet, zoals de mogelijkheid om een schema om te zetten naar een layout. Bovendien ondersteunt deze PCB ontwerpsoftware slechts een maximum van 1000 pinnen, wat de bruikbaarheid beperkt.

ZenitPCB is eenvoudig te gebruiken en heeft een compacte, intuïtieve interface. Het is verdeeld in verschillende secties, waaronder een hoofdwerkruimte, toepassingsknoppen, sneltoetsen en projectgerelateerde informatie. Het bevat ook een bibliotheek met onderdelen en netlijsten, evenals sneltoetsen voor diverse bewerkingen. Het is ook uitgerust met een gratis webgebaseerde autorouter.

Hulpmiddelen voor PCB-ontwerp

/0 Reacties/in /door

Hulpmiddelen voor PCB-ontwerp

Gerber Paneelvormer

GerberPanelizer is een hulpmiddel bij het maken van een PCB-ontwerp. Hiermee kunt u de lay-out bewerken en deze vervolgens exporteren als een definitief samengevoegd gerber-bestand. Eenmaal geëxporteerd is het gerber-bestand vergrendeld en kan het niet meer bewerkt of gewijzigd worden. De export bevat ook afbeeldingen.

Het is echter geen perfecte oplossing. Hoewel het een geweldig gereedschap is voor het maken van panelen, is het niet erg flexibel. U moet fiducials toevoegen langs de rand van de printplaat en M4 gaten toevoegen langs één zijde. Desondanks is het programma zeer eenvoudig te gebruiken en is het een uitstekend hulpmiddel voor PCB-ontwerp. Het wordt momenteel verbeterd en zal in de volgende versie worden bijgewerkt.

Gerber Panelizer is een krachtig hulpmiddel voor PCB-ontwerp. Het is erg handig voor mensen die hun eigen PCB's bouwen of geïnteresseerd zijn in Open Hardware. Een groot nadeel is dat het wordt aangeboden zonder ondersteuning en gevoelig is voor het breken van functies. De GUI is venster-gebaseerd en mono.

Het hoofdscherm van Gerber Panelizer bevat een lijst met alle CAM-stappen. Klik op een stap om de inhoud te bekijken. U kunt ook op de naam van de stap klikken.

Gerber

Wanneer u een Gerber-bestand genereert in Altium Designer, kunt u meerdere printplaat lay-outs maken in één bestand. Gerber-bestanden zijn bestanden die uw vereisten voor PCB-fabricage en -assemblage beschrijven. Ze bevatten sjablonen voor soldeermaskers, zeefdrukafbeeldingen en boorgaten. Dit type bestand kan worden geëxporteerd naar een printplaatfabrikant.

Je kunt ook objecten invoegen in het paneel met de opdracht Invoegen toevoegen in het rechtsklikmenu. Om een object in het bord in te voegen, kunt u het in de bovenliggende stap of het bovenliggende kampaneel plaatsen door met de rechtermuisknop op het bord te klikken. Zorg ervoor dat u het ontluchtingspatroon dat u eerder hebt toegepast, verwijdert. Anders verschijnen de gegevens zonder rand.

Je kunt ook een enkelzijdig ontwerp maken en dit exporteren als Gerber. Hiervoor moet je de bovenste laag van je CAM-document instellen op "top" en dan PCB panelize. Daarna kun je de Gerbers toevoegen aan de boxen die worden aangemaakt in het project.

Altium Designer ondersteunt de Gerber panelizer functie en stelt u in staat om printplaat lay-outs te maken met meerdere ontwerpen. Met de Gerber panelizer kunt u PCB's ontwerpen met vreemde vormen en meerdere ontwerpen op hetzelfde paneel.

KiKit

Het maken van printplaten met panelen kan een tijdrovend proces zijn, en de beste manier om het te versnellen is door de KiKit toolkit te gebruiken. Hiermee kunt u eenvoudig printplaten groeperen in panelen, zodat ze in een snel proces aan elkaar kunnen worden reflow gesoldeerd. Normaal gesproken moeten de printplaten handmatig gegroepeerd en in elkaar gezet worden, maar KiKit maakt het gemakkelijk door een script te maken dat zes printplaten in één keer kan groeperen. Het gebruikt mousebites om ze bij elkaar te houden, zodat ze gemakkelijk kunnen worden gescheiden nadat het solderen is voltooid.

KiKit gebruikt een op Python gebaseerd script om de borden in een raster te organiseren. Het script is flexibel genoeg om mousebites en v-cuts te verwerken en laat zelfs toe om printplaten te scheiden na productie. Omdat de verdeling van PCB-componenten zo groot is, maakt het groeperen in panelen het assemblageproces veel sneller. Ze kunnen dan als één geheel in een reflowoven of pick-and-place machine geplaatst worden.

Een PCB met panelen heeft voldoende ondersteuning nodig om per ongeluk uitbreken te voorkomen. Je kunt de panelen op de printplaat verplaatsen en de randafstanden aanpassen. Daarna bent u klaar om uw afgewerkte printplaat te bouwen. Vergeet niet om een marge van minstens één inch te voorzien op de printplaat. Dit is nodig voor meerdere lagen.

Het panelization proces is cruciaal voor het maken van een op maat gemaakte PCB, en Altium Designer biedt een groot aantal tools voor deze taak. Dit omvat CAD- en CAM-functies en de mogelijkheid om PCB's met panelen te definiëren. Bovendien integreert het ontwerpbestanden met gepaneelde PCB's zodat het eenvoudig is om wijzigingen aan te brengen zonder panelen opnieuw te hoeven maken.

Analyse van de oorzaken van onvoldoende soldeerglans bij SMT-patch

/0 Reacties/in /door

Analyse van de oorzaken van onvoldoende soldeerglans bij SMT-patch

Onvoldoende soldeerglans op een soldeerverbinding wordt door verschillende factoren veroorzaakt. Een onderdeel kan onvoldoende soldeer hebben, het kan lange tijd oververhit zijn geweest of het kan door ouderdom of overmatige hitte zijn losgekomen van de soldeerverbinding.

Koud solderen

Het probleem van onvoldoende soldeerglans in SMT-patches wordt vaak veroorzaakt door onvoldoende solderen. Onvoldoende soldeerglans kan soldeerverbindingen verzwakken en hun gevoeligheid voor defecten en scheuren vergroten. Gelukkig zijn er manieren om het probleem te verhelpen, zoals meer soldeer aanbrengen of de verbindingen opnieuw verwarmen.

Onvoldoende soldeerglans wordt veroorzaakt door ofwel onvoldoende vloeimiddel of te veel warmte tijdens het solderen. Onvoldoende bevochtiging kan ook het gevolg zijn van het niet gelijkmatig verwarmen van zowel de pen als het pad of van te weinig tijd om het soldeer te laten vloeien. Wanneer dit gebeurt, kan zich een laag metaaloxide vormen op het gelijmde object. In dergelijke gevallen moet een reparatietechniek gebruikt worden om de printplaat schoon te maken en het soldeer gelijkmatig op de twee componenten aan te brengen.

PCB-oxidatie

Onvoldoende soldeerglans bij SMT-patch kan verschillende oorzaken hebben. Een veel voorkomend probleem is onjuiste opslag en gebruik van soldeerpasta. De soldeerpasta kan te droog zijn of een houdbaarheidsdatum hebben. De soldeerpasta kan ook een slechte viscositeit hebben. Daarnaast kan de soldeerpasta tijdens de patch vervuild raken met tinpoeder.

Dit probleem doet zich meestal voor wanneer printplaten lange tijd onbeschermd blijven. Een andere veel voorkomende oorzaak van slechte soldeerverbindingen is oxidatie van het surface mount pad. Oxidatie kan optreden op het oppervlak van de PCB tijdens opslag of verzending. Ongeacht de oorzaak van het probleem is het belangrijk om stappen te ondernemen om dit te voorkomen.

Soldeerballen

Soldeerballen zijn kleine bolletjes soldeer die ernstige gevolgen kunnen hebben voor de functionaliteit van een printplaat. Kleine balletjes kunnen componenten verplaatsen en grotere balletjes kunnen de kwaliteit van de soldeerverbinding aantasten. Ze kunnen ook op andere delen van de printplaat rollen en kortsluiting en brandwonden veroorzaken. Deze problemen kunnen vermeden worden door ervoor te zorgen dat het basismateriaal van de printplaat droog is voor het terugvloeien.

Het kiezen van de juiste soldeerpasta om te gebruiken tijdens het solderen is een belangrijk element in het minimaliseren van het risico op soldeerballen. Het gebruik van de juiste pasta kan de kans op herbewerking van een printplaat aanzienlijk verkleinen. Een langzame voorverwarming zorgt ervoor dat het soldeer zich gelijkmatig over het oppervlak verspreidt en voorkomt de vorming van soldeerballen.

Overtollig soldeer

Overmatige soldeerglans in SMT-patchprocessen wordt vaak veroorzaakt door een combinatie van factoren. De eerste is een lage voorverwarmingstemperatuur, die het uiterlijk van de soldeerverbinding beïnvloedt. De tweede is de aanwezigheid van soldeerresten. Dit laatste kan ervoor zorgen dat de soldeerverbinding er dof of zelfs gevoelloos uitziet.

Een andere veel voorkomende oorzaak is het uitsmeren van soldeerpasta op het stencil. Als de pasta niet goed is doorgestroomd, kan het overtollige soldeer vloeien en de soldeerverbinding vertroebelen. Om overtollig soldeer te verwijderen, gebruikt u een soldeerzuiger, een soldeerlont of een hete strijkboutpunt.

Verkeerd lassen

Soldeerverbindingen met onvoldoende glans kunnen het gevolg zijn van verkeerd lassen. Het soldeer kan slecht bevochtigd zijn, donker of niet reflecterend zijn, of te ruw zijn om er goed uit te zien. De onderliggende oorzaak is dat het soldeer niet voldoende werd verhit om een temperatuur te bereiken die hoog genoeg is om het soldeer volledig te laten smelten.

Soldeerpasta doet zijn soldeerwerk niet omdat het niet goed gemengd of opgeslagen is. Het kan zijn dat de pasta niet volledig is opgelost in het soldeerbad en dat het tinpoeder eruit loopt tijdens het solderen. Een andere oorzaak is dat de soldeerpasta mogelijk over de datum is. Een zevende mogelijke oorzaak van onvoldoende soldeerglans bij een SMT patch is een gevolg van de productietechnologie die gebruikt wordt door de leverancier van de soldeerpasta.

Soldeerleemtes

Soldeervlekken in SMT-patches kunnen de betrouwbaarheid en functionaliteit van een component negatief beïnvloeden. Ze verkleinen de doorsnede van de soldeerbal, waardoor er minder soldeer is dat warmte en stroom kan overdragen. Bovendien kunnen tijdens reflow kleine reeds bestaande holtes samensmelten tot grote holtes. In het ideale geval worden holtes geëlimineerd of teruggebracht tot een beheersbaar niveau. Veel studies tonen echter aan dat gematigde holtes de betrouwbaarheid kunnen verhogen door de scheurgroei te verminderen en de hoogte van de soldeerverbinding te vergroten.

Soldeervlekken in SMT-patches zijn geen ernstig probleem als ze niet vaak voorkomen en geen invloed hebben op de betrouwbaarheid. Hun aanwezigheid in een product geeft echter aan dat de productieparameters moeten worden aangepast. Sommige factoren kunnen bijdragen aan de aanwezigheid van soldeervlekken in SMT-patches, waaronder ingesloten flux en verontreinigingen op printplaten. De aanwezigheid van deze holtes kan visueel gedetecteerd worden op röntgenfoto's, waar ze verschijnen als een lichtere vlek binnenin de soldeerkogel.