Hoe PCB-bord soldeerdefecten controleren

Er zijn verschillende veel voorkomende soorten PCB-soldeerdefecten. Deze defecten zijn onder andere pengaten en blaasgaten. Pin holes zijn kleine gaatjes in een soldeerverbinding, terwijl blow holes grotere gaten zijn. Beide defecten worden veroorzaakt door verkeerd solderen met de hand. Tijdens het soldeerproces wordt het vocht in de printplaat verhit en omgezet in gas, dat ontsnapt door het gesmolten soldeer. Als dit gebeurt, wordt de printplaat leeg en ontstaan er pengaten en blaasgaten.

Veel voorkomende soorten PCB-soldeerdefecten

Verschillende veel voorkomende soorten PCB-soldeerdefecten kunnen worden toegeschreven aan onjuiste soldeertechnieken. Deze problemen omvatten ongelijkmatige verwarming en ongelijkmatige warmteverdeling. Dit kan resulteren in ongelijkmatig smelten van het soldeersel en kan het afsterven van componenten veroorzaken. Dit probleem kan worden vermeden door de juiste soldeerpasta te gebruiken en de printplaat opnieuw te laten vloeien binnen het juiste temperatuurbereik.

Defecten in het soldeerproces kunnen een mooi PCB ontwerp ruïneren. Deze defecten zijn zelden de schuld van de ontwerper en zijn eerder het gevolg van een fabricagefout. Fabrikanten moeten weten hoe ze deze problemen tijdens de inspectiefase kunnen opsporen. In veel gevallen ligt het probleem in het golfsoldeerproces.

Een ander veel voorkomend defect is soldeerbaldering, waarbij kleine bolletjes soldeer aan het laminaat of geleideroppervlak blijven kleven. PCB-soldeertechnieken moeten dit soort problemen vermijden. PCB's met soldeerballetjes zien er bobbelig en dof uit.

Veelvoorkomende oorzaken

Soldeerdefecten zijn veel voorkomende problemen die ontstaan tijdens het productieproces van printplaten. Deze defecten kunnen leiden tot kortsluitingen, open verbindingen of gekruiste signaallijnen. Ze kunnen ook veroorzaakt worden door variaties in soldeertemperatuur en vochtigheid. Bovendien kan onjuist aangebracht soldeer een scheef oppervlak en ongelijkmatige soldering veroorzaken.

Een van de meest voorkomende oorzaken van PCB-defecten is warmte en vochtigheid. Verschillende materialen zetten op verschillende snelheden uit en krimpen in, dus constante thermische stress kan soldeerverbindingen verzwakken en componenten beschadigen. Daarom moeten krachtige printplaten warmte kunnen afvoeren.

Onvoldoende bevochtiging kan ook leiden tot zwakke soldeerverbindingen. Solderen moet gebeuren op een schoon oppervlak en de soldeerbout moet de juiste hitte hebben. Als dit niet gebeurt, kan dit leiden tot een koude verbinding, die klonterig is en niet goed hecht.

Gebruikelijke inspectiemethoden

Er zijn verschillende PCB-inspectiemethoden die worden gebruikt om defecten op te sporen en de kwaliteit van elektronische producten te garanderen. Deze methoden omvatten visuele inspectie en geautomatiseerde testen. Deze tests worden uitgevoerd in verschillende stadia van het PCB-assemblageproces. Ze kunnen verschillende defecten detecteren, zoals open soldeerverbindingen, ontbrekende of onjuiste componenten en soldeerbruggen.

De eerste stap in het identificeren van soldeerdefecten in de printplaat is het identificeren van de componenten. Om dit te doen, moet u een referentie-aanduiding toewijzen, wat een letter gevolgd door een nummer is. Elk onderdeel op een PCB heeft een unieke referentieaanduiding. Een weerstand wordt bijvoorbeeld aangeduid met een R, terwijl een condensator wordt aangeduid met een C. Deze letters kunnen afwijken van de standaardletters, maar ze zijn een betrouwbare manier om componenten te identificeren. De volgende stap is het kiezen van het type inspectietest. Dit kan met een AOI, ICT of functionele test.

Een andere veelgebruikte methode om printplaten te inspecteren is röntgeninspectie. Deze techniek maakt gebruik van een machine waarmee de printplaat vanuit elke hoek kan worden geïnspecteerd. PCBA123 gebruikt momenteel een 2D röntgeninspectiesysteem, maar is van plan om in de nabije toekomst te upgraden naar een 3D AXI.

Preventieve maatregelen

Soldeerdefecten in printplaten kunnen worden veroorzaakt door een aantal verschillende problemen. Sommige problemen kunnen gemakkelijk geïdentificeerd worden, terwijl andere misschien niet zichtbaar zijn. De beste manier om printplaten op deze defecten te controleren is het gebruik van een automatisch visueel inspectiesysteem. Geautomatiseerde inspectiesystemen kunnen bijvoorbeeld defecten in soldeerverbindingen en de polariteit van condensatoren detecteren.

Een van de meest voorkomende oorzaken van soldeerdefecten op printplaten is dat het soldeer niet volledig bevochtigd is. Dit kan gebeuren wanneer het soldeer te weinig verhit wordt of te lang op de printplaat blijft zitten. Een printplaat die niet goed bevochtigd is, kan leiden tot structurele problemen en zal de algemene prestaties van de printplaat beïnvloeden. Er zijn echter verschillende preventieve maatregelen die genomen kunnen worden om de bevochtiging van de printplaat te verbeteren.

Een andere reden voor soldeerdefecten bij printplaten is een verkeerd ontwerp van het stencil. Wanneer een stencil verkeerd ontworpen is, kan dit ervoor zorgen dat de soldeerballen zich niet volledig vormen. Het gebruik van een juist stencil kan soldeerbaldefecten voorkomen en circuitprestaties garanderen.