Hoe printplaten maken

Om de productie van PCB's te voltooien, is het belangrijk om te communiceren met de CM en OEM. De twee groepen moeten dezelfde ontwerpbestanden gebruiken om fouten in het uiteindelijke fabricageproces te voorkomen. De materialen die worden gebruikt om printplaten te maken, moeten ook kosteneffectief zijn voor de uiteindelijke koper. De OEM moet het eens zijn over het soort materialen dat gebruikt moet worden voor het PCB-ontwerp, terwijl de CM ervoor moet zorgen dat de materialen binnen hun budget vallen.

Gecontroleerd diepteboren

Gecontroleerd diepteboren wordt gebruikt om koperlagen op een printplaat te verbinden. Het kan ook gebruikt worden om een printplaat voor te boren. Het is belangrijk om de juiste boormaat te gebruiken voor het specifieke materiaal en de dikte van de printplaat. Als u niet zeker weet wat de juiste boordiepte is, kan een vakman u helpen.

Gecontroleerd diepteboren kan de signaalreflectie veroorzaakt door via stubs helpen verminderen. Het vermindert ook EMI/EMC-straling. Het proces is het meest effectief voor hoogfrequente printplaten. Het vereist echter een unieke boortechniek om beschadiging van laterale sporen te voorkomen.

Ets

Het etsen van printplaten is een eenvoudige procedure waarbij de printplaat in een etsoplossing met ijzerchloride wordt gedompeld. Deze oplossing reageert met het koper op de printplaat en verwijdert het ongewenste koper. Vergeet niet om de oplossing niet direct op water te gieten en om de printplaat goed te drogen na het proces.

Tijdens het etsproces moet je de benodigde gereedschappen en materialen bij de hand hebben. Zodra je deze materialen hebt, is het tijd om met het proces te beginnen. De volgende stappen leiden je door het proces van het etsen van een printplaat. De materialen die je nodig hebt staan hieronder opgesomd. Voor elk van de materialen heb je een bepaalde hoeveelheid water nodig.

Eerst moet je de printplaat voorbereiden door een dunne laag tin of lood aan te brengen. Dit zal het koper op de printplaat beschermen tegen beschadiging. Daarna heb je een chemische oplossing nodig die de tin verwijdert zonder de koperen printsporen te beschadigen. Hierna kun je verder met de volgende stap. Vervolgens moet u een soldeerstopmateriaal aanbrengen op het gebied waar het koper niet is gesoldeerd. Dit voorkomt dat het soldeer sporen maakt en kortsluiting veroorzaakt in nabijgelegen componenten.

Lamineren

Het lamineren van printplaten is het proces van het bedekken van printplaten met een beschermende film. Een PCB laminaat kan je printplaat beschermen door de hoeveelheid blootstelling aan schadelijke elementen, zoals halogenen, te verminderen. Deze elementen zijn schadelijk voor mens en milieu. Hoewel er geen specifieke vereisten zijn voor PCB laminaten, is het een goed idee om het te overwegen als er een mogelijkheid is dat je product blootgesteld zal worden aan halogenen.

Een lamineermachine heeft meerdere platen die geladen kunnen worden. Tijdens het lamineerproces wordt een printplaat tussen de platen geplaatst en uitgelijnd met de pinnen. Dit proces wordt "lamineren" genoemd en gebeurt onder hoge temperatuur en druk. Tijdens het lamineerproces wordt een vacuüm gebruikt om te voorkomen dat er zich holtes in de printplaat vormen en dat de printplaat zijn structurele integriteit verliest.