De buiging en verdraaiing van printplaten kan ertoe leiden dat componenten en onderdelen zich registreren in PCB-assemblage proces, bij het werken met SMT of THT, als de component pennen zijn positionering niet trim, die veel problemen zal brengen op de assemblage en installatie.

IPC-6012 standaard definiëren de maximale boog en twist 0.75% op printplaten van SMB-SMT, andere PCB boog en twist is over het algemeen niet meer dan 1.5%; Elektronische assemblage planten toestaan boog en twist (dubbele/multilayer PCB) is meestal 0.70-0.75%. In feite vereisen veel stijve printplaten (dikte printplaat 1,6 mm) een buiging en verdraaiing van minder dan 0,5%, zoals SMB /BGA; Sommige fabrieken vereisen zelfs minder dan 0,3%.

Voorkomen van buiging en verdraaiing op elektronische printplaten:

1. PCB-ontwerp: PCB ontwerpers moeten weten dat het verschil in restkoper van de lagen van invloed zal zijn op de buiging en verdraaiing, dus ze moeten proberen om de restkoper van elke laag in evenwicht te brengen, het is hoog rendement.

2. Laminering: Prepreg tussen PCB lagen geregeld moet symmetrisch zijn als er geen speciale impedantie te controleren, dit is erg belangrijk.En een andere factor is dat multi-layer kern en prepreg moet dezelfde leverancier producten te gebruiken, omdat verschillende leveranciers producten hebben verschillende ingrediënten verhouding. Het patroongebied van buitenste C/S kan zo dicht mogelijk zijn, onafhankelijke roosters kunnen ook worden gebruikt.

3. Bakken voor het snijden van laminaat.

4. Voordat multi-layer PCB drukken, die aandacht moeten besteden aan de lengte-en breedtegraad richting van prepreg.

5. Bakken voor het PCB boren: normaal 150 graden gedurende 4 uur.

6. Schrob niet door machine voor dunne PCB-raad, stel voor gebruikend chemie om schoon te maken; en gebruikend bepaalde inrichting om PCB te vermijden buigend in PCB-Plateer proces.

7. Stijve PCB buigmaatregel: 150 graden of verwarming 3-6 uur gebruik gladde stalen plaat met zware drukken, bakken voor 2-3 keer.

8. Zet na het HASL-proces FR4 PCB op de gladde marmeren of stalen plaat om natuurlijk af te koelen tot kamertemperatuur.

De juiste manier om om te gaan met kromtrekkende printplaten: 150 graden of warm persen 3-6 uur, geperst door gladde plaat en 2-3 keer bakken.

Onredelijke circuit lay-out van gerber-bestanden zal ook leiden tot slechte boog en twist.For, als het verschil van de verdeling over koper op elke laag te veel is, zal dat leiden tot de verschillende dikte van diëlektrische tussen lagen wanneer klaar.As u weet, een symmetrische stack up is goed om te voldoen aan een mooie PCB's boog en twist. Dus PCB ontwerper moet meer aandacht besteden aan de stapel van PCBs.Times van lamineringen zal ook invloed hebben op de kromming, zoals de borden met blinde en begraven gaten.

PCBA123 is een professionele PCB fabrikant uit China met hoge kwaliteit en goede price.We kan meestal de controle van de scheefgetrokken bij 0.5% (max.) voor de multi-lagen board, bovendien, als u speciale eis bij de raad van de scheefgetrokken, kunnen we ook voldoen aan de 0.3% (max.) door onze speciale controlling.