Een printplaat herontwerpen

Het herontwerpen van een PCB vereist zorgvuldige planning en aandacht voor detail. De lay-out van de printplaat moet in evenwicht zijn tussen de prestaties van alle componenten en het ontwerp van de behuizing. De mechanische onderdelen moeten eerst worden geplaatst, omdat ze moeten passen in de openingen van de behuizing. Zodra deze onderdelen geplaatst zijn, moet de rest van de onderdelen eromheen geplaatst worden, en in de juiste volgorde. Bovendien moeten de hoofdonderdelen dicht bij elkaar worden geplaatst, maar met voldoende ruimte eromheen voor andere onderdelen. Er moet ook een zorgvuldige balans zijn tussen thermisch beheer en circuitprestaties.

Testpads toevoegen

Het toevoegen van testpunten aan een printplaat is een geweldige manier om ervoor te zorgen dat alle componenten goed functioneren. Deze testpunten kunnen zich aan de bovenzijde, onderzijde of beide zijden van de printplaat bevinden, afhankelijk van het ontwerp. Door testpunten toe te voegen kan de fabrikant ook een geautomatiseerde testmachine gebruiken, wat het productieproces versnelt. Het toevoegen van deze pads zal niet alleen de functionaliteit van uw printplaat verbeteren, maar ook de kosten van het herontwerp verlagen.

Testpunten zijn kleine stukjes blootliggend koper op een printplaat die verbonden kunnen worden met een oscilloscoopsonde tijdens de ontwikkeling of een contactpen tijdens de productie. Ze bevinden zich meestal aan de onderkant van een printplaat, maar meer gecompliceerde printplaten kunnen ze aan beide kanten hebben. In de meeste gevallen zal het toevoegen van testpunten aan een printplaat ingenieurs helpen om de functionaliteit te controleren en ervoor te zorgen dat de printplaat aan alle ontwerpeisen voldoet. Om het testen te vergemakkelijken, is het nuttig om betekenisvolle labels te hebben voor elk van de testpunten. Een numerieke referentie voor elk punt kan ook helpen bij het debuggen.

Er zijn verschillende methodes om padcratering te detecteren. Eén methode is om een pin aan de testpads te solderen en er dan aan te trekken tot hij breekt. Deze methode is effectief voor de meeste padgeometrieën, maar is gevoelig voor het ontwerp van de printplaat en de materialen. In sommige gevallen kan een herontwerp van de printplaat nodig zijn om problemen met pad cratering op te lossen.

Een koperen ring toevoegen aan een via

Het toevoegen van een koperen ring om een via op een printplaat te omsluiten is een relatief eenvoudig proces. Het proces omvat het verwijderen van het soldeermasker van de via-locatie. Het is belangrijk om te begrijpen dat de koperen ring het gat volledig moet omsluiten zodat het soldeer door de print kan stromen. Dit kan op twee manieren. De eerste methode, via tenting, is de eenvoudigste methode en is gratis. Het is echter belangrijk op te merken dat dit proces niet waterdicht is. Er bestaat een kans dat de koperen ring het gat niet volledig omsluit, wat resulteert in een breuk.

Om tangency te vermijden, moet u ervoor zorgen dat de diameter van de koperen ring niet breder is dan de diameter van de via. Een te grote ring toevoegen zal de werking van de printplaat belemmeren, vooral op kleine koperen pads. Dit kan ook leiden tot problemen met de connectiviteit van de printplaat.

Een ringvormige ring toevoegen aan een via

Er zijn verschillende factoren waar je rekening mee moet houden als je een ringvormige ring toevoegt aan een via. Ten eerste moet de ring voldoende dik zijn om een veilige elektrische verbinding te maken. Hij moet ook lang genoeg zijn om een component te kunnen bevestigen zonder de via te verbreken. Anders kan de verbinding breken en werkt het circuit niet zoals ontworpen.

De grootte en de structuur van de ring hangt af van de grootte en de plaatsing van de via. Over het algemeen is de ringdiameter even groot als het zwaarste onderdeel op de printplaat. Een schakelaar heeft bijvoorbeeld een grotere ring nodig dan een LED. De ideale diameter voor een ring is ongeveer 0,25 mm.

Een ringvormige ring is een gebied van koperen pad rond het via-gat. Deze ring wordt meestal gemaakt tijdens het fabricageproces. Het koperen pad rond het via-gat dient als een verbindingsknooppunt tussen de circuitlagen. Een ringvormige ring is belangrijk om ervoor te zorgen dat de kopersporen goed kunnen aansluiten. Een koperen ring moet groter zijn dan de koperen pads op de printplaat, omdat een kleine koperen pad gevoeliger kan zijn voor breuk.