Wat zijn de meest voorkomende factoren die defecten aan printplaten veroorzaken?

PCB printplaten kunnen om verschillende redenen defect raken. Dit zijn onder andere fabricagefouten, menselijke fouten en schendingen van de plating. Hoewel deze redenen niet volledig kunnen worden uitgesloten, kunnen ze worden aangepakt tijdens de ontwerpfase of tijdens de inspectie van de printplaat door de CM.

Menselijke fout

Gedrukte schakelingen (PCB's) zijn een integraal onderdeel van elk elektronicaproduct, dus begrijpen waarom ze defect raken is belangrijk. Veel storingen kunnen worden opgelost door ze opnieuw te bewerken, maar er zijn situaties waarin een nieuwe printplaatassemblage noodzakelijk is. Als u met een dergelijk probleem wordt geconfronteerd, kan samenwerking met een ervaren PCB-assemblagebedrijf de kans op een dure, mislukte reparatie verkleinen.

Het productieproces van printplaten is uiterst complex. Zelfs kleine fouten en vergissingen kunnen het eindproduct beïnvloeden. Naast menselijke fouten zijn andere veelvoorkomende factoren die het falen van printplaten veroorzaken onjuist solderen en onjuiste installatie van componenten. Daarnaast kan de omgeving de componenten beïnvloeden. Daarom moet de fabrieksomgeving schoon zijn om defecten te voorkomen.

Defecten aan printplaten kunnen ook worden veroorzaakt door fysieke schade. Dit kan het gevolg zijn van schokken of druk. Het apparaat kan bijvoorbeeld over een lange afstand zijn gevallen, tegen een voorwerp zijn gestoten of met onzorgvuldigheid uit elkaar zijn gehaald. Een defecte printplaat is mogelijk niet bestand tegen dit soort spanningen.

Productieproblemen

PCB printplaten kunnen om verschillende redenen defect raken, waaronder fabricageproblemen. Sommige problemen zijn eenvoudig op te sporen en te verhelpen, terwijl andere uitgebreide reparaties door de fabrikant vereisen. Enkele veel voorkomende oorzaken van PCB-defecten zijn slecht aangesloten soldeerverbindingen of verkeerd uitgelijnde pads. Daarnaast kunnen onjuist geplaatste componenten of sporen de prestaties van PCB's beïnvloeden en kan de aanwezigheid van corrosieve chemicaliën de componenten beschadigen.

Defecten aan printplaten kunnen ook optreden tijdens de assemblage. Verschillende factoren kunnen de kwaliteit van printplaten beïnvloeden, waaronder de vochtigheid en de temperatuur in de productieomgeving. Deze factoren moeten onder controle gehouden worden zodat de printplaten presteren zoals bedoeld. Een andere mogelijke oorzaak van PCB defecten is een menselijke fout. Sommige mensen verwijderen of buigen per ongeluk componenten, waardoor ze in een ongeschikte positie terechtkomen.

Een defect in het ontwerp van een PCB is de meest voorkomende oorzaak van een defecte printplaat. Verkeerde of defecte componenten kunnen kortsluiting, gekruiste signalen en andere problemen veroorzaken. Bovendien kunnen verkeerd geïnstalleerde componenten ertoe leiden dat de printplaat verkoold raakt. Andere veel voorkomende problemen bij de fabricage van PCB's zijn onvoldoende dikte van de printplaat, wat leidt tot buiging of delaminatie. Onjuiste isolatie kan ook een spanningsboog veroorzaken, waardoor de printplaat kan verbranden of kortsluiten. Slechte connectiviteit tussen lagen kan ook leiden tot slechte prestaties.

Verkeerd geplaatste soldeersels

Een PCB printplaat kan om vele redenen defect raken. Een van deze factoren is verkeerd geplaatste soldeer, wat kan leiden tot kortsluiting of andere problemen. Een andere veel voorkomende oorzaak is een bekraste laminering. Hierdoor kunnen verbindingen onder de laminering bloot komen te liggen.

Tijdens het productieproces kunnen PCB-componenten door twee factoren verkeerd geplaatst worden. Ten eerste is het mogelijk dat de componententoevoer niet correct geplaatst is, of niet op de juiste rol past. Ten tweede kan de footprint van de printplaat niet dezelfde grootte hebben, waardoor een component die groter is dan hij zou moeten zijn, waarschijnlijk zal falen.

Een andere veel voorkomende factor die defecten aan printplaten veroorzaakt, is verkeerd solderen. Bij het solderen kunnen soldeerresten het paneel beschadigen. Hierdoor kunnen printplaten geleidende anodische filamenten (CAF's) ontwikkelen, dit zijn metalen filamenten die zich vormen op het blootgestelde oppervlak. Dit probleem kan ook worden veroorzaakt door een slechte glas-harsverbinding of schade door het boren van de printplaat. Bovendien verzwakken thermische uitzettingsverschillen de verbinding na het solderen. Dit kan resulteren in een defecte verbinding.

Schendingen in de plating

Onvolkomenheden in het platingproces zijn een van de meest voorkomende redenen voor het falen van printplaten. Deze onvolkomenheden in het coatingproces kunnen interfereren met andere procesmaterialen, de uitharding van de coating belemmeren en corrosieve residuen op de PCB's veroorzaken. Deze corrosieve resten kunnen leiden tot printplaatdefecten en onregelmatig gedrag. De beste manier om dit probleem te voorkomen is om de ontwerpspecificaties te volgen. Ook kan het gebruik van een conformal coating voorkomen dat de printplaten tijdens bedrijf vervuild raken.

Een PCB printplaat kan zeer kritisch zijn voor de integriteit van uw elektronica, maar het is ook gemakkelijk om deze printplaat over het hoofd te zien tijdens de assemblage. Defecte printplaten kunnen worden veroorzaakt door verschillende factoren, waaronder defecte onderdelen of productiefouten. Beschadigingen in de plating kunnen de duurzaamheid en betrouwbaarheid van de printplaat beïnvloeden en zelfs de veiligheid van gevoelige apparatuur in gevaar brengen.

Schendingen in het platingproces kunnen er ook voor zorgen dat een PCB niet goed werkt door slechte elektrische geleiding. Als gevolg hiervan kan de PCB falen tijdens testen of inspecties. In sommige gevallen kan de printplaat zelfs onbruikbaar worden door het verkeerd schoonmaken en boren van gaten.