4 główne procesy wytwarzania wysokiej jakości otworów w płytkach drukowanych

Płytki drukowane (PCB) są sercem każdego urządzenia elektrycznego, a jakość ich odtwarzania przez otwory będzie miała bezpośredni wpływ na produkt końcowy. Bez odpowiedniej kontroli jakości, płytka może nie spełniać oczekiwanych standardów, a nawet może wymagać złomowania, co będzie kosztować dużo pieniędzy. Dlatego tak ważne jest posiadanie wysokiej jakości sprzętu do przetwarzania PCB.

Opornik lutowniczy

Otwory przelotowe w płytkach PCB są wykorzystywane w różnych zastosowaniach. Są one przewodzące i mają niższą rezystancję niż nieplaterowane otwory przelotowe. Są również bardziej stabilne mechanicznie. Płytki PCB są zazwyczaj dwustronne i mają wiele warstw, a platerowane otwory przelotowe są niezbędne do połączenia komponentów z odpowiednimi warstwami płytki.

Platerowane otwory przelotowe zapewniają szybkie prototypowanie i ułatwiają lutowanie komponentów. Umożliwiają również tworzenie płytek drukowanych typu breadboarding. Zapewniają również doskonałe połączenia i wysoką tolerancję mocy. Te cechy sprawiają, że platerowane otwory przelotowe PCB są ważnym elementem dla każdej firmy.

Pierwszym procesem produkcji wysokiej jakości płytek PCB z otworami przelotowymi jest ich montaż. Następnie elementy z otworami przelotowymi są dodawane do PCB i oprawiane. Wymaga to wysoko wykwalifikowanych inżynierów. Na tym etapie muszą oni przestrzegać ścisłych standardów. Następnie są one sprawdzane pod kątem dokładności za pomocą kontroli ręcznej lub rentgenowskiej.

Poszycie

Platerowane otwory przelotowe mogą być ogromnym sukcesem dla Twojej firmy, ale mogą również utrudniać projektowanie. Na szczęście istnieją rozwiązania tych problemów. Jednym z problemów jest niezdolność płytki do prawidłowego połączenia z innymi komponentami. Może się również okazać, że otwór jest trudny do usunięcia z powodu zanieczyszczenia olejem lub klejem, a nawet powstawania pęcherzy. Na szczęście można uniknąć tych problemów, stosując odpowiednie techniki wiercenia i prasowania.

Istnieje kilka różnych rodzajów otworów przelotowych na płytce drukowanej. Nieplaterowane otwory przelotowe nie mają miedzi na ściance otworu, więc nie mają takich samych właściwości elektrycznych. Nieplaterowane otwory przelotowe były popularne, gdy obwody drukowane miały tylko jedną warstwę miedzianych ścieżek, ale ich użycie zmniejszyło się wraz ze wzrostem liczby warstw płytki. Obecnie nieplaterowane otwory przelotowe są często używane jako otwory narzędziowe lub otwory montażowe komponentów.

Routing

Wraz ze stałym wzrostem popularności płytek PCB i produktów elektronicznych, wzrosło również zapotrzebowanie na otwory przelotowe w płytkach PCB. Technologia ta jest bardzo praktycznym rozwiązaniem do montażu komponentów. Sprawia, że produkcja wysokiej jakości płytek jest szybka i łatwa.

W przeciwieństwie do nieplaterowanych otworów przelotowych, które są wykonane z miedzi, platerowane otwory przelotowe nie mają miedziowanych ścianek ani tulei. W rezultacie nie ma to wpływu na ich właściwości elektryczne. Były one popularne w czasach, gdy płytki drukowane miały tylko jedną warstwę miedzi, ale ich popularność spadła wraz ze wzrostem liczby warstw PCB. Są one jednak nadal przydatne do montażu komponentów i narzędzi w niektórych płytkach drukowanych.

Proces wykonywania otworów przelotowych w płytkach PCB rozpoczyna się od wiercenia. Do wykonywania otworów przelotowych w płytkach PCB używa się wiertła. Wiertła są wykonane z węglika wolframu i są bardzo twarde. Pudełko z wiertłami zawiera różne wiertła.

Korzystanie z drukarki ploterowej

Płytki PCB są zwykle wielowarstwowe i dwustronne, a platerowane otwory przelotowe są powszechnym sposobem ich tworzenia. Platerowane otwory przelotowe zapewniają przewodność elektryczną i stabilność mechaniczną. Ten typ otworów jest często używany do otworów narzędziowych lub jako otwory montażowe dla komponentów.

Podczas wykonywania platerowanego otworu przelotowego proces obejmuje wiercenie otworu i montaż folii miedzianych. Jest to również znane jako "layup". Układanie jest krytycznym krokiem w procesie produkcyjnym i wymaga precyzyjnego narzędzia do tego zadania.