3 koncepcje ułatwiające rozpoczęcie projektowania szybkich obwodów drukowanych

Przed rozpoczęciem projektowania szybkich obwodów drukowanych należy zrozumieć kilka podstawowych pojęć. Obejmują one obliczenia impedancji, schematy i narzędzie do przypisywania footprintów. Warto również wziąć pod uwagę znaczenie zachowania długości ścieżek.

Schematy

Schematy odgrywają istotną rolę w projektowaniu PCB. Pomagają komunikować kwestie projektowe i zapewniają, że ostateczna płytka PCB spełnia wszystkie niezbędne specyfikacje. Ponadto zapewniają odpowiednie ramy dla projektów o dużej szybkości. Jeśli nie masz pewności co do najlepszego sposobu organizacji obwodów o dużej prędkości, rozważ zapoznanie się z niektórymi z najważniejszych pojęć dotyczących schematów.

Podczas projektowania obwodów dla szybkich płytek drukowanych ważne jest grupowanie komponentów i przepływów obwodów w logiczne grupy. Pomoże to w rozmieszczeniu obwodów na płytce. Można również grupować razem niektóre wrażliwe komponenty. W przeciwieństwie do tego, jeśli projekt dotyczy produktu o niskiej prędkości, przepływ obwodów może nie być głównym problemem. Zamiast tego możesz być bardziej zaniepokojony maksymalnym wykorzystaniem miejsca na arkuszu schematu.

Projektując szybkie płytki PCB, należy dokładnie rozważyć proces trasowania. W tym procesie stosowane są różne techniki, więc należy współpracować z ekspertami w tej dziedzinie. Na przykład, należy umieścić centralny procesor w pobliżu środka płytki, gdzie będzie on współpracował z pozostałymi komponentami na płytce. Następnie można umieścić wokół niego urządzenia peryferyjne.

Obliczenia impedancji

Obliczenia impedancji dla szybkich projektów PCB są niezbędne dla szybkich projektów PCB. Obliczenia obejmują stałą dielektryczną i szerokość ścieżki. Wartości te są następnie wykorzystywane w procesie projektowania w celu określenia ostatecznej impedancji. Projekt PCB można uprościć za pomocą edytora stosu, który ma wbudowany kalkulator impedancji.

Oprócz obliczeń impedancji, narzędzia integralności sygnału i routingu kontrolowanego impedancją są również niezbędne w projektach PCB o dużej prędkości. Bez odpowiedniej kontroli impedancji nie można skutecznie zaprojektować obwodu. Może to skutkować słabą integralnością sygnału. Zarządzanie wszystkimi parametrami płytki może być czasochłonne.

W szybkich projektach PCB konieczne jest upewnienie się, że impedancje sygnałów na pokładzie mieszczą się w jednym rzędzie wielkości. Na przykład impedancja linii sygnałowej CPCI powinna wynosić 65 omów, podczas gdy impedancja sygnału różnicowego powinna wynosić 100 omów. Impedancja innych sygnałów na płytce musi wynosić co najmniej 50 omów. Ponadto przestrzeń routingu PCB powinna wynosić co najmniej dziesięć warstw. Wynika to z faktu, że każda warstwa sygnału ma sąsiednią płaszczyznę obrazu i kompletną warstwę uziemienia. Aby to osiągnąć, projekt PCB musi zrównoważyć ślady, aby zmaksymalizować gęstość.

Narzędzie do przypisywania śladu

Aby projekt szybkiej płytki PCB zakończył się sukcesem, ważne jest, aby zrozumieć, w jaki sposób sygnały są manipulowane na płytce. Sygnały muszą docierać w odpowiednim czasie, a wszelkie błędy mogą spowodować uszkodzenie danych. Co więcej, nieprawidłowo ułożone ścieżki mogą powodować zakłócenia innych sygnałów. Dlatego też projektowanie szybkich płytek PCB wymaga starannej oceny każdego przypadku z osobna.