Środki przeciwzakłóceniowe w projektowaniu obwodów drukowanych Jeśli szukasz środków przeciwzakłóceniowych w projektowaniu obwodów drukowanych, jesteś we właściwym miejscu. Środki te obejmują ekranowanie, uziemienie, linie transmisyjne i filtry dolnoprzepustowe. Środki te mogą pomóc w zapobieganiu zakłóceniom EMI i szumom, a także poprawić wydajność produktów elektronicznych. Ekranowanie Ekranowanie to [...]
Jak wykorzystać układ warstwowy PCB do kontroli promieniowania EMF Układ warstwowy PCB jest jednym z najlepszych sposobów na zmniejszenie EMC i kontrolę emisji EMF. Nie jest to jednak pozbawione ryzyka. Projekt PCB z dwiema warstwami sygnałowymi może skutkować niewystarczającą ilością miejsca na płytce do poprowadzenia sygnałów, [...]
Jak lutować komponenty układów scalonych Lutowanie ręczne Lutowanie ręczne polega na zastosowaniu ciepła i nacisku na komponent w celu utworzenia silnego połączenia. W przeciwieństwie do maszyn do lutowania na fali lub rozpływowego, lutowanie ręczne jest wykonywane przez osobę z lutownicą i stacją lutowniczą. Lutowanie ręczne może być wykonywane na mniejszych komponentach lub w celu naprawy i [...]
SMD Vs THT Vs SMT Przy podejmowaniu decyzji o wyborze typu PCB ważne jest, aby zrozumieć różnice między SMD i THT. Każdy typ ma zalety i wady. SMT wymaga zaawansowanego sprzętu i niestandardowego szablonu, podczas gdy THT wykorzystuje ręczne lutowanie do mocowania komponentów. Ze względu na te różnice, SMT jest generalnie lepszym wyborem [...]
6 Podstawowe zasady projektowania obwodów drukowanych Układ obwodu drukowanego obejmuje projektowanie obwodu z wieloma warstwami. Niektóre z podstawowych zasad projektowania PCB są następujące: Unikaj wielu płaszczyzn uziemienia. Sygnały obwodów analogowych powinny być bezpośrednie i krótkie. Unikaj używania trzech różnych kondensatorów na jednej płytce drukowanej. Możesz również przeczytać nasze artykuły na temat wielowarstwowych PCB [...]
Jak zminimalizować efekt RF w projekcie połączenia PCB Istnieje wiele różnych sposobów na zminimalizowanie efektu RF w projekcie połączenia PCB. Niektóre z nich obejmują upewnienie się, że ścieżki nie znajdują się blisko siebie, użycie siatki uziemienia i oddzielenie linii transmisji RF od innych ścieżek. [...]
Degradacja EMI po napełnieniu pompy irygacyjnej Istnieją dwa różne sposoby analizy degradacji EMI po napełnieniu pompy irygacyjnej: promieniowanie i przewodzenie. Degradacja EMI po napełnieniu zależy od rodzaju materiału klejącego i sposobu wykonania procesu uziemienia wejściowego. Degradacja EMI jest pogarszana przez etanol i wodę. Degradacja EMI [...]
Jak elegancko ułożyć sitodruk na płytce drukowanej Podczas korzystania z sitodruku na płytce drukowanej należy wziąć pod uwagę kilka rzeczy. Po pierwsze, należy zdecydować, jak rozmieścić znaki sitodruku. Jest to bardzo ważne, ponieważ należy upewnić się, że nie są one umieszczone pod komponentem lub nad przelotką. Ważne jest również [...]
Jak użyć kilku rezystorów, aby poprawić dokładność multimetru Aby poprawić dokładność multimetru, można użyć kilku rezystorów i komponentów. Należy je trzymać w miejscu, aby pozostawały w kontakcie z sondami multimetru. Nie należy dotykać rezystorów ani komponentów rękami, ponieważ [...]
How to Check PCB Board Soldering Defects There are several common types of PCB soldering defects. These defects include pin holes and blow holes. Pin holes are small holes in a solder joint, while blow holes are larger holes. Both of these defects are caused by improper hand soldering. During the soldering process, the moisture […]
Polski 
English 
Čeština 
Dansk 
Deutsch 
Español 
Suomi 
Français 
Magyar 
Bahasa Indonesia 
Italiano 
日本語 
한국어 
Lietuvių kalba 
Nederlands 
Português 
Svenska 
Русский 
Türkçe